إنتل تخطط للكشف عن منصة HEDT جديدة تحمل إسم Glacier Falls - عرب هاردوير

الشعور بالخطر سيجعل أي شركة تطلق منتجاتها بشكل أكثر سرعة من السابق, فالتاريخ موجود ولكل واحد منا القدرة على الرجوع إليه, فقبل عودة AMD الحميدة لسوق المعالجات المركزية كانت إنتل تقسط لنا الاداء قطرة بقطرة سواء على صعيد معالجات Mainstream أو على صعيد معالجات HEDT, لكن بعد عودة العملاق النائم وإطلاقه لمختلف المعالجات المركزية من مختلف الفئات مستهدفاً الجميع بدأت إنتل تشعر بالخطر وبالذات عندما بدأت تلك العودة بتحقيق منافسة قريبة جداً من إنتل واخرها مع الجيل الثاني من معالجات Ryzen و Threadripper.

HEDT تعتبر وحش حقيقي في مجال ابتكار المحتوى وتشغيل مختلف المهام دون القلق حول أي شيء. فقوة انويتها وعددها الكبير يجعلها قادرة على التعامل مع أي مهام تضعها فيه سواء من ناحية البرامج أو من ناحية الألعاب…لن يقف بطريقها شيء. هذا الخطر تجسد بإطلاق عدة أجيال متتالية من إنتل لتحاول إحداث فارق إضافي بينها وبين المنافس, وتجسد ذلك مع الجيل الثامن ثم الجيل التاسع من فئة Mainstream كما أطلقت مؤخراً معالجات HEDT جديدة تحمل الإسم الرمزي Basin Falls Refresh التي تستند على معمارية Skylake-X المحدثة, هذه المعالجات التي أطلقت استهدفت كل الفئات السعرية بداية من 589 دولار حتى 1979 دولار, الاختلاف بين هذه الإصدارات السبعة التي أطلقتها إنتل هو عدد الانوية والمسارات لتختار ما يناسبك منها وفقاً للميزانية التي تناسب جيبك الخاص.

التحديث الذي طرأت على تلك المعالجات التي أطلقت قبل أشهر كان بزيادة الترددات لتحقيق دفعة إضافية من الاداء, أضف إلى ذلك تأتي كل هذه المعالجات السبعه مع 68 خط PCIe 3.0 وتتوزع التشكيلة بداية مع 8 انوية و 16 مسار لتصل حتى 18 نواة و 36 مسار. هذه المعالجات ستدعم ذاكرة عشوائية DDR4 بوضعية quad-channel وستكون جميعها مصنوعة بدقة تصنيع ++14nm المحدثة. كذلك حدثت إنتل نوعية المادة الموصلة بين غطاء المعالج المركزي IHS و نواة المعالج المركزي باستخدام مادة STIM وهي واجهة حرارية ملحومة بين سطح المعالج وقالب النواة لتوفر زيادة في الاتصال الحراري بين قالب المعالج المركزي والغطاء المعدني الذي يغطي المعالج المرموز له بـ IHS. هذا الأمر يعني نقل حراري أفضل الذي ينتج عنه قدرة كسر سرعة أعلى وهو ما يحتاج إليه اللاعبون اليوم. فحتى ميزة Turbo Boost سوف تسمح للمعالج بالوصول لترددات أعلى بفضل هذا التوصيل الحراري الفعال.

من التحسينات الإضافية كذلك هو تحسين تقنية Turbo Boost Max التي أصبحت الأن تعزز من تردد المعالج المركزي الذي يعمل من خلال تقنية Turbo Boost 2.0 بزيادة قدرها 100MHz. كنت قد ذكرت لكم أن كل المعالجات السبعة تدعم 68 خط PCIe ولكن صراحة المعالج المركزي سيدعم 44 خط PCIe فقط بينما شريحة اللوحة ستدعم 24 خط PCIe وهو أقل مما تدعمه معالجات AMD التي تصل إلى 64 خط PCIe.

ماذا عن المنصة الجديدة؟

وفقاً لاخر تسريب من اللقاء الخاص الذي جمع جيجابايت مع شركائها فلقد تبين وفقاً لشريحة العرض أن هناك منصة HEDT جديدة ستحمل إسم Glacier Falls وهي تعتبر المنصة التي تلي Basin Falls Refresh التي أطلقت قبل أشهر من الان. هذه المنصة وحتى الان لا يعرف إن كانت جديدة كلياً أم ستعتمد على نفس المعمارية السابقة مع بعض التحسينات. ولكن توقعنا الخاص يقول انها جديدة لكي تتجاوز معالجات Threadripper 2 وتصل إلى مرحلة أفضل من الاداء, ولكن المشكلة الازلية تبقى في أسعار إنتل فهي حتى الان لا تريد أن تقتنع رغم ان الجميع مقتنع بأن AMD قدمت وما زالت تقدم أسعار مغرية للغاية مقارنة بمستوى الاداء المقدم من تلك المعالجات, فهي تعتبر صفقة ناجحة جداً لمن يريد معالج من فئة HEDT.

الفترة التي يفترض لها أن ترى النور في الأسواق ستكون بين الربع الثاني وبداية الربع الثالث من عام 2019, كما يتوقع أن نراها كأول عرض ضمن فعاليات معرض Computex 2019 في شهر يونيو, وهو أمر تحب أن تفعله إنتل ولا بد لها أن تفعله مع استعداد AMD لطرح أولى المعالجات المركزية من الجيل الثالث بدقة 7nm من فئة Mainstream وعلى الأغلب سنرى شيء متعلق أيضاً بمعالجات Threadripper 3.

على الجهة الثانية لوحظ ضمن نفس شريحة العرض وجود شريحة B365 و H310C, للأسف كلاهما لا نملك عنهم أي معلومات ولكن كتوقعات قد تكون شريحة B360 كخيار محسن عن اللوحات التي تتضمن شريحة B360, حيث ربما تتضمن تلك اللوحات بتلك الشريحة دوائر طاقة أقوى لتمنح المعالجات ثمانية الانوية بالطاقة الكافية كما يتوقع أن تمتاز بدعم كسر السرعة بعكس شريحة B360 التي لا تدعم ذلك, لتكون خيار منافس لشريحة AMD مثل B450 التي تدعم كسر السرعة.