الرئيسية المقالاتانتل تكشف خارطة الطريق خاصتها … معالجات 10nm في يوليو 2019 و 7nm في 2021

كشفت انتل عن خارطة طريق العمل الخاصة بها وتؤكد ان اطلاق منتجاتها القائمة على دقة تصنيع 10 نانومتر سيتم انتاجها في العام الحالي و في عام 2021 سنرى منتجات Intel المصنعة بدقة تصنيع 7 نانومتر لتنافس وتتحدى منتجات TSMC المصنعة بدقة 5 نانومتر وهذا الخبر و تفاصيله الذي سنتحدث عنها بشئ من التفصيل مصدره السيد Bob Swan المدير التنفيذي لشركة Intel خلال اجتماع المستثمرين لعام 2019 الذي عقدته الشركة لاول مرة منذ عام 2017 وجاء بالكثير بالامور التي لم تكن متوقعة قط ….

 سلاسل معالجات جديدة كليًا بدقة تصنيع 10 نانومتر :

قال السيد Gregory Bryant رئيس فريق عملاء Intel ان معالجات Tiger Lake الجديدة المستندة لدقة تصنيع 10 نانومتر ستكون متوافرة في الاسواق خلال عام 2020 وهذا ليس مفاجئًأ تماما فلقد ظهرت هذه المعالجات في خريطة الطريق التي تم تسريبها مؤخراً لأنتل وبناءًا على هذه المعلومات فان هذه المعالجات ستأتي ب4 انوية محصورة في السلسلتين Y و U الموفرتين للطاقة لأجهزة الحاسب المحمولة …

واضاف السيد براينت ان سلسلة Tiger Lake سكون لديها معمارية جديدة تماماً لتصميم النواة ولكن اغلب الظن يدور حول انها ستأتي ببنية Willow Cove واضاف ايضاً ان المعالجات الجديدة يمكنها تشغيل شاشة 8k او العديد من شاشات 4k وذلك بفضل محرك الرسومي الجديد من انتل Xe على الرغم من ان براينت لم يحدد بعد فان اول بطاقة رسومية مدمجة من Intel Xe ستأتي بمسمى Gen12 …

في حين ان التفاصيل الفنية الطفيفة التي قام براينت بمشاركتها والتي تخص الاداء وفقاً لانتل فان سلسلة Tiger Lake تقدم اداءاً يصل الى 4 اضعاف اداء المعالجة الرسومية لمعالجات Lake Whisky ولكن مع الجدير بالذكر ان المقارنة بين معالجات السلسلتين غير متوازن لان Lake Whisky تستهلك 15 واط من الطاقة بينما Tiger Lake تستهلك 25 واط … وزعمت انتل ايضاً ان Tiger Lake التي تستهلك 9 واط من الطاقة ستتفوق الضعف على معالجات Amber Lake ذات ال5 واط  وهنا ايضاً مقارنة غير عادلة …

وعند مقارنة اداء نظام التشفير سنجد ان Tiger Lake يقدم اربعة اضعاف نظام التشفير (نظام الترميز) الخاص ب Whiskey Lake فالاخير لديه 4K60 encode والاول 8K60 encode ….

والجزء الخاص باداء الذكاء الاصطناعي يظهر التحسن الهائل في سرعات الشبكات اللاسلكية مقارنة بالاجيال السابقة فهو اسرع ثلاث مرات منها و اسرع بنسبة تتراوح بين مرتين ونص الى ثلاث مرات في اداء الذكاء الاصطناعي بشكل عام …

ومع الجدير بالذكر ان اولى المعالجات التي سيتم تصنيعها بدقة 10 نانومتر هي معالجات Ice Lake وستكون متوفرة في الاسواق في يونيو القادم ال والتي ستتميز ب4 انوية و معالج رسومي Gen 11 والمزيد من الامور الاخرى التي ستجعل هذه المعالجات نقلة فعلية لانتل ومن المتوقع ان يكون الاداء الرسومي لGPU المدمج معها اعلى مرتين و الذكاء الاصطناعي اعلى من 2.5 ل 3 مرات وترميز الفيديو اعلى مرتين والسرعات اللاسلكية اعلى ثلاث مرات مقارنة بمعالجات الجيل التاسع من الحواسب المحمولة او كما نطلق عليها Coffee Lake Refresh

لن تقتصر دقة تصنيع 10 نانومتر من انتل على منصات Ice Lake الخاصة بالحواسب المحمولة وشرائح Lakefield بل سيتم استخدام دقة تصنيع 10nm في العديد من المنتجات خلال عامي 2019 و 2020 والتي تشمل وحدات المعالجة المركزية Xeon لوحدات HPC و FPGA و شبكات الجيل الخامس 5G والمعالجات الرسومية للاغراض العامة GP-GPUs و الذكاء الاصطناعي مع تأكيد انتل على حل مشاكل امداد دقة تصنيع 14 نانومتر بشكل كامل بحلول الربع الاخير من عام 2019 …

كشفت انتل ايضاً عن بعض المعلومات عن مكونات شرائح Lakefield التي ستأتي ب5 انوية و 5 خيوط معالجة بنسختين الاولى تستهلك 5 واط و الثانية 7 واط من الطاقة والبنية الخاصة بهذه المعالجات ستتكون من نواة واحدة مستندة الى Sunny Cove واربعة انوية صغيرة وتدعم هذه المعالجات ذواكر عشوائية ثنائية القناة حتى 8 جيجابايت (2*4) من نوع LPDDR4X وسرعات تصل الى 4267 MHz ….

مفاجأة انتل الانتقال سريعاً الى دقة تصنيع 7 نانومتر :

لم تكشف انتل رسمياً عن جدول زمني لعملية 7 نانومتر في اي وقت مضى لكن السيد سوان اوضح ان هذا المتابعة السريعة لدقة تصنيع 10 نانومتر تعكس تسارع انتاج الدقة الجديدة وهذا ليس مفاجئًا تماما نظراً للصعوبات التي واجهتها الشركة مع دقة تصنيع 10 نانومتر التي طال انتظارها والتي ستصل لنا اخير في يونيو القادم …

وقدم السيد Renduchintala رئيس المجموعة و المدير الهندسي لقسم التكنولوجيا و هندسة النظم والمعماريات و مجموعة العملاء اول تحديث حول التقدم في معمارية 7 نانومتر من انتل ويقدم الانتقال لمعمارية 7nm زيادة في الاداء بنسبة 20% تقريباً في الاداء مع تقليل 4 مرات في تعقيدات التصنيع والتصميم عن دقة تصنيع 10 نانومتر وسيكون هذا اول استخدام تجاري للشركة تقوم فيه باستخدام اقصى درجة للاشعة فوق البنفسجية EUV للطباعة الحجرية …

وكشفت انتل ايضاً عن عملية الحزم الجديدة الخاصة بها والتي تقوم بتحجيم الترانزستور وعمل تكامل مترابط وهذا يتيح للشركة توسيع نطاق حماية وحزم معماريات الرقاقات الخاصة بها في تصميمات مختلفة خلال استخدام تقنيات الاتصال البيني Foveros & EMIB ….

واكدت انتل ان المنتج الرئيسي لها الذي سيأتي بدقة تصنيع 7 نانومتر سيكون عبارة عن بطاقة رسوميات للاغراض العامة GP-GPU المستندة الى معمارية Xe لمراكز البيانات باستخدام بنية Foveros للحزم ثلاثي الابعاد وهو ما يعني اننا سنرى انسجاماً في الاتصال بين وحدة المعالجة الرسومية GPU وذاكرة التوصيل البيني (الداخلية) على شريحة احادية واحدة وسيسمح هذا بتكدس ذاكرة نطاق ترددي عالية على القالب الخاص بالمعالج الرسومي و الذي يتميز بصغر حجمه مقارنة بقوالب المعالجات الرسومية الحالية في الوقت نفسه كثافة الترانزستورات عليه ستكون اكثر من اي شئ وصلنا اليه حتى الان ….

وأكدت شركة انتل انه سيتم طرح بطاقة الرسوميات خاصتها المستندة لدقة تصنيع 7 نانومتر على معمارية Xe لأول سيكون في اسواق مراكز البيانات مستهدفة بذلك اعماء عمل الذكاء الاصطناعي و HPC بحلول عام 2021 …. في حين ان مراكز البيانات ستكون اول من يستخدم معالج الرسوميات الجديد Xe فاين تشكيلة Intel Xe للمعالجات الرسومية بدقة تصنيع 10 نانومتر سوف تشق طريقها الى سوق الالعاب السائد والمتحمسين في عام 2020 وسيكون او منتج مؤكد يضم معالج Intel Xe الرسومي بدقة تصنيع 7 نانومتر هو حاسوب Aurora الفائق (وهو عبارة عن جهاز حاسب الي الي عملاق من قبل وزارة الطاقة الامريكية تم بناؤه بواسطة انتل بالتزامن مع Cray ومن المخطط له ان ينتهي المشروع بحلول عام 2021 وسيكون قادراً على تنفيذ1 تريليومن عملية ببراعة في الثانية الواحدة …. قيمة الصفقة 500 مليون دولار نصيب Intel منها 354 مليون دولار و 146 المتبقية من نصيب Cray)

وبالانتقال بين دقات التصنيع المختلفة … سنرى عامنا الحالي دقة تصنيع 10نانومتر من انتل بينما يتم التجهيز لدقة تصنيع 10nm+ لعام 2020 و 10nm++ لعام 2021 بينما سنرى دقة تصنيع 7 نانومتر من انتل في عام 2021 ودقة تصنيع 7nm+ في عام 2022 و دقة 7n++ في عام 2023 …