بين الماضي والحاضر سترى ان هناك نقلات نوعية قد وصلت نحو عالم صناعة اللوحات الأم المخصصة للاعبين بما في ذلك الموجهة للمستخدمين بشكل عام, ولا يمكن أن ننسى اللوحات الفريدة من نوعها التي اطلقت في الماضي والتي تعتبر المحفز الاول لباقي الشركات لاعتماد هكذا تصاميم عصرية وكيف تم تطوير اللوحات المتضمنة لحلول التبريد المائي وتحسين بطاقة الصوت ونوعية المنافذ ونوعية نظام التبريد الخاص باللوحة.

نأخذكم في هذا المقال نحو لوحة ASRock X570 AQUA التي تصنف اليوم بواحدة من أبرز وأكثر اللوحات تميزاً من ناحية التصميم والمميزات المرفقة معها, لأطرح السؤال التالي...هل مستقبل صناعة اللوحات الفريدة من نوعها سيبدأ مع ASRock AQUA؟

تطور صناعة اللوحات مستمر وبقوة؟

نعم, مستمر وبقوة ولا يخفى عليكم كمية التطورات الهائلة التي ضربت هذا النوع من قطع الهاردوير, فكلنا يعلم أن مختلف قطع الهاردوير مرت في فترة تطورت فيها نحو الأفضل وبعضها استمر بتطوره والبعض الاخر تطور ولكن بشكل طفيف, إلا أن اللوحات الأم استمرت بمراحل تطورها من عام لأخر وبشكل واضح, فلقد كانت النقلة النوعية في عام 2008 عندما دخلت عدة شركات نحو فئة اللاعبين من خلال فئات مخصصة لهذا النوع من المستخدمين وتوسع الامر نحو لوحات مخصصة لكسر السرعة ولوحات مهيئة للعمل تحت ظروف ضغط كبيرة على مدار 24/7.

تميزت تلك اللوحات مع الزمن بتحسين دوائر الطاقة المستخدمة, تحسين طبقات PCB المصنوعة منها اللوحة, تحسين قدرات كسر سرعة الذاكرة العشوائية وللمعالج المركزي, رفع جودة بطاقة الصوت المدمجه لتصل إلى مراحل قريبة من بطاقة الصوت المنفصلة, تحسين حلول التبريد المرفقة على اللوحة بين الهوائي المتضمن لمراوح وبين والمائي, تحسين نوعية المنافذ لتشمل كل شيء تقريباً, إضاءة RGB عصرية وقابلة للتحكم بها بسهولة, بعضها يأتي مع درع حماية ليعمل بوظيفتين الاولى حماية اللوحة وإعطائها مظهر جمالي والثانية ليمتص الحرارة الناتجة من بعض قطع اللوحة ليساعد على تشتيتها وتحسين درجة الحرارة.

هل حان الوقت لتكون صناعة اللوحات من الفئة العليا بنفس مستوى سلسلة ASRock AQUA؟

تصميم خارجي فريد من نوعه

يمكن أن نقول أن بعض الشركات اتجهت نحو نفس هذا التوجه في تطوير صناعة اللوحات الأم لتكون بهذا الشكل, ولكن حتى اللحظة ما زالت بعض الشركات الأخرى تعتمد على التصاميم التقليدية. سأتطرق هنا لبعض مما يميز لوحة ASRock X570 AQUA ولماذا هي اليوم تعتبر من اللوحات الفريدة من نوعها مقارنة بالاخرين:

لكي تصنع لوحة مميزة لا يكفي أن يكون مظهرها جميل..فعلياً هذا ما فعلته ASRock مع هذه السلسلة التي قدمتها لنا بتصميم جميل وعصري ولكن بنفس الوقت رفعت من كفائتها من خلال تحسين نوعية نظام التبريد الذي يستهدف كل شيء فيها. وبما ان ASRock صنعت منها فقط 999 لوحة فكان لابد من جعلها أكثر تميزاً لتأتي لنا مع درع خارجي ثقيل الوزن بسبب صناعته بالكامل من الألمنيوم للحفاظ على برودة القطع بقدر الإمكان, مع دمج إضاءة ARGB LED بجانب البلوك المائي "وليس بداخله" مع إضافة تلك الإضاءة كذلك على منطقة البلوك التي تبرد شريحة X570 بداخل هذا الدرع الضخم الذي يغطي كامل اللوحة خاصة اغلب منافذ PCIe وقسم بطاقة الصوت المدمجه.

الهدف من هذا الدرع توفير حماية شاملة لكل قطعها المهمة + دمج هذا الدرع الضخم ببلوك مائي مصنوع بالكامل من النحاس عالي الجودة الذي يغطي 3 مناطق بوقت واحد: المعالج المركزي, دوائر الطاقة, وشريحة اللوحة. رغم أن الوزن بهذه الحالة أصبح ثقيل كلوحة أم ولكن النتائج الإيجابية من وراء هذه الخطوة تجعلنا نتقبل هذا الوزن الزائد للوحة.

نظام تبريد مائي يبرد كل شيء

ASRock تطلق على نظام التبريد اسم Cooling Armor الذي يعتبر واحد من أكثر تقنيات التبريد المائي تقدمًا على الإطلاق مع لوحة أم موجهة نحو اللاعبين ، ليس ذلك فحسب, بل هي أيضاً من أبرز اللوحات الحاصلة على تصميم متطور اللافت للنظر القادر على أن يغطي كامل اللوحة تقريباً. مع هذه اللوحة الفريدة من نوعها تم تصميم نظام التبريد المائي بشكل جديد تحت إسم AQUA Cooling Armor ليهدف إلى تبديد حرارة وحدة المعالجة المركزية ووحدة تنظيم الجهد "دوائر الطاقة" والشريحة الخاصة باللوحة لتعمل كل هذه القطع بأفضل ما لديها ضمن درجة حرارة منخفضة.

حالما ترى ما بداخل نظام التبريد الخاص بهذه اللوحة, ستعرف ان البلوك المائي ضخم الحجم يعتمد على ثلاثة مسارات منفصلة بحيث يتم تبريد كل منطقة من هذه المناطق المهمة بشكل فردي. هذا التصميم الذكي متعدد المسارات يقلل أيضًا من مقاومة حركة سائل التبريد داخل البلوك، ليسمح بتدفقه بشكل أسرع لكفاءة تبريد أفضل.

يعتمد هذا البلوك على فتحتين G1/4 لدخول سائل التبريد وخروجه حتى يكون متوافق مع كل انواع الأنابيب نظراً لشهرة هذا المنفذ الواسعة في عالم التبريد المائي, وكما ذكرت لكم يمتاز بحركة ثلاثية المسارات بشكل منفصل ليساعد على الوصول لكل المناطق المهمة بوقت واحد وضمن قوة دفع واحدة لسائل التبريد. اما إن رغبنا برؤية شكل البلوك من الداخل فسنرى بعد إزالة الغطاء الضخم المصنوع من الألمنيوم والذي يغطي كامل أجزاء اللوحة تقريباً قطعة البلوك المائي المصنوعة من النحاس المطلية بالنيكل مما يعطيها لمعانًا فضيًا. الدرع نفسه ينقسم إلى ثلاثة أقسام مختلفة ؛ البلوك الموحد وغطاء PCIe وغطاء اللوحة الخلفية. يتم توصيل البلوك الموحد باللوحة عبر براغي في الخلف هو ما سيجعلك مطمئن من مشكلة تسريب سائل التبريد, لذلك كن مطمئن من هذه الناحية. ماذا عن الوزن؟ نظراً لكل هذا التدريع وحجم البلوك الضخم تزن اللوحة حوالي 2.5 كغ مما يجعلها واحدة من أثقل اللوحات الأم في الأسواق.

كأرقام تدل على قوة هذا التبريد, استطاعت هذه اللوحة بعد وصلها بنظام تبريد مائي من العمل ضمن درجات حرارة منخفضة تصل إلى 50 درجة مئوية فقط من جهة دوائر الطاقة وذلك بعد مرحلة ضغط قوية تصل لمدة ساعة كاملة, بينما من الجهة الخلفية للوحة ولكن ضمن نفس جهة دوائر الطاقة, فلقد تبين أن الحرارة الناتجة لم تتجاوز 38 درجة مئوية! نعم هذا رقم أكثر من ممتاز عند مقارنته مع لوحات أخرى وهو يدل على جودة وقوة نظام التبريد المائي المرفق مع اللوحة رغم الوزن الضخم للوحة ككل 2.5 كغ الذي استطاع من امتصاص كل الحرارة الناتجه بكفاءة عالية رغم مقدار استهلاك الطاقة العالي الذي تنتجه هذه القطع فلا ننسى أنها تعتمد بالمحصلة على تصميم  Dr. MOS وهو حل مرحلة الطاقة المُحسّن من ASRock الذي يوفر بطريقة ذكية ومدروسه تيار أعلى من الطاقة وأكثر استقرارًا.

إن كنت تستفسر عن درجة الحرارة عند استخدام معالج مركزي قوي, فهذا الأمر سيختلف من معالج لأخر ومقدار الفولت المستخدم, إلا أن المؤكد هو حصولك على درجات حرارة منخفضة وأكثر من رائعة سواء فكرت بالتوجه نحو الجيل السابق Ryzen 3000 أو نحو Ryzen 5000 مع أقوى الوحوش Ryzen 9 5950x. ماهو الردياتير الأفضل لهذه اللوحة؟ يمكن أن تبدأ باستخدام ردياتير بحجم 240 مم أو ما هو أفضل من ذلك مثل 280 مم أو 360 مم لتحقيق أفضل تبريد يمكن الحصول عليه مع هذه اللوحة.

دوائر طاقة قوية ومنافذ شاملة

اعتمدت هذه اللوحة على تصميم دوائر طاقة بـ 14 مرحلة مع وحدة تحكم Rectifier IR35201 6 + 2 PWM ، مع اعتماد المعالج المركزي على دوائر مضاعفة الجهد. بتفصيل أدق يتكون قسم المعالج المركزي من اثني عشر مرحلة طاقة IR3555  كل واحدة بقوة 60 امبير وهي مقترنة بستة دوائر مضاعفة الجهد IR3599. كما تتضمن اللوحة دائرتين طاقة IR3555 بقوة 60 امبير. هذا التصميم يشابه كثيراً ما تم رؤيته مع لوحة ASRock X570 Creator لكن السؤال المطروح هل هو كافي لتلبية أقوى المعالجات المركزية من عائلة Ryzen 5000؟ شخصياً وبحكم رؤيتي للعديد من اللوحات الأم كنت افضل لو كان تصميم دوائر الطاقة أقوى من ذلك ولكن بشكل عام ووفقاً للنتائج التي رأيتها من هنا ومن هناك, فهي قادرة على استخراج الطاقة الكامنة من المعالج المركزي بالشكل المطلوب وامداده بما يحتاج إليه لتحقيق كسر سرعة مرتفع, كما تضم مكثفات Nichicon 12K Black اليابانية عالية الجودة.

لنبدأ بالحديث عن PCIe التي يلاحظ اعتمادها على درع قوي لحماية المنفذ وحماية اللوحة بشكل عام من خلال 3 منافذ PCIe 4.0 تعملان عند سرعة x16 في حالة تشغيل منفذ واحد أو x8 / x8 عند تشغيل منفذين او x8 / x8 / x4 عند تشغيل المنافذ الثلاثة بوقت واحد مع العلم ان أول منفذين سيعتمدان على المعالج المركزي بينما المنفذ الاخير فهو يعتمد على شريحة X570 وسيعمل بسرعة x4. كما تضم ثلاث منافذ PCIe 2.0 x1 لتستفيد منها مع بطاقة الصوت منفصلة وحلول التخزين PCIe M.2 وبطاقات الشبكة في حالة كنت تريد المزيد من الحلول للوحتك, لكن هل هناك أثر سلبي بالاعتماد على هذا المنفذ بدلاً من PCIe 4.0؟

سيكون الاثر السلبي على عرض النطاق الترددي مع بطاقات التخزين ولكن بشكل عام لن تتأثر بذلك كثيراً. أضف إلى تضمنها لمنفذ شبكة Aquantia AQC107 بسرعة 10 جيجابت ، مع منفذ جيجابت Intel I211-AT الإضافي الذي يوفر للمستخدمين إيثرنت مزدوج على لوحة واحدة وهو أمر مرحب به مع هكذا نوع من اللوحات القوية للغاية. ولا ننسى كذلك دعم اللوحة لحلول الاتصال اللاسلكي مع Intel AX200 Wi-Fi 6 لدعم معيار 802.11ax واتصال بلوتوث 5.0.

وعلى صعيد حلول التخزين تضم اللوحة منفذين PCIe 4.0 x4 M.2 اللذان يتضمنان مشتتات تبريد خاصة يمكن فصلها وتركيبها بسهولة دون الحاجة لفك كامل الدرع الخاص باللوحة، كما تعتمد اللوحة على وحدتي تحكم ASMedia ASM1061 SATA مما يسمح لها باستيعاب ثمانية منافذ SATA ؛ أربعة من وحدات تحكم ASM1061 وأربعة مباشرة من شريحة X570.

من جهة منافذ اللوحة الجانبية سنرى تمتعها بعدد من المنافذ المهمة التي تبدأ مع منفذين USB 3.2 Gen2 Thunderbolt 3 Type-C مع 6 منافذ USB 3.1 G1 Type-A ومنفذ PS/2 Mouse/Keyboard بجانب منفذ عرض HDMI  و DisplayPort 1.4 الذي يمكن الاستفادة منه لربط بطاقة رسومية منفصلة مع شاشات 4K ضمن منفذ وحيد. كذلك تضم هوائي عدد 2 لدعم الاتصال اللاسلكي, مع زر BIOS Flashback, و5 منافذ صوتية HD Audio من خلال الاعتماد على Realtek ALC1220 HD مع 5 مكثقات صوتية يابانية الصنع. مع تعزيزه بشريحة مكبر صوتي Texas Instruments NE5532 الذي يسمح بتوصيل سماعة رأس بمقاومة تصل حتى 600 أوم. ماذا أيضاً؟ على الرغم من PCB الخاص بالنظام الصوتي مفصول عن PCB اللوحة الأم كنوع من العزل, ولكن تبين أن شريحة Realtek ALC1220 لا تتمتع بدرع الحماية من التداخل الكهرومغناطيسي.

بقي أن انوه أن تصميم PCB هذه المرة تم اعتماده بجودة عالية كالتي تستخدم مع لوحات الخوادم لتتحمل أكبر قدر من الضغط مع صلابتها العالية, فهي مصنوعة من 8 طبقات PCB المستند على نحاس 2oz ليحسن من جودة الإشارة ، مما يوفر أداءً أعلى بالإضافة إلى استقرار النظام خاصة اثناء عمليات الضغط الشديد مثل عمليات كسر السرعة العنيفة.  كما تدعم اللوحة ذواكر DDR4 بترددات تصل حتى 5200MHz وذلك من أجل تعزيز أداء المعالج المركزي من Ryzen المتعطش للتردادات المرتفعة للذاكرة مع إمكانية تركيب سعة إجمالية تصل حتى 128GB.

لتبهر مجتمع اللاعبين لابد للشركات أن تحذو حذوه AQUA

نعم, لقد وصلنا إلى مرحلة لم يعد من القبول على الإطلاق رؤية لوحات أم من الفئة العليا بتصميم ضعيف او بسيط ونحن في عام 2021! فجمهور اللاعبين يحتاج إلى لوحات تخرج كل الطاقة الكامنة من قطع الهاردوير الخاصة بهم, ليس ذلك فحسب, بل تُعبر عن جزء كبير من شخصيته وما يبحث عنه. الفكرة اليوم لم تعد بتزويد اللوحة بإضاءة RGB أو جعلها بإسم رنان مثل استخدام كلمة GAMIGN مع كل لوحة تطلق!! او حتى التباهي بأن هذه اللوحة تتضمن ثلاث منافذ M.2! بل المهم اليوم هو بابتكار الابداع من جديد من خلال تصميم مختلف لشكل اللوحة وإدخال مميزات وتقنيات مغايرة عن السابق.

السؤال الذي يطرح الأن, هل يجب على الشركات ان تحذو حذوه AQUA؟ نعم, ولابد لها أن تتجاوز حتى ما رأيناه مع AQUA لاننا اليوم امام شركات كبيرة وضخمة في هذا المجال ولابد لنا أن نرى الأبداع والابتكار الفريد من نوعه من كل هذه الشركات. اتفق وبشدة مع من سيقول ان ASUS كانت السباقة في هكذا تصاميم, وصراحة هذا لا يمكن إنكاره, لكني سعيد باتخاذ ASRock لهذه المبادرة وتطويرها بشكل خاص لتقدم هكذا لوحات فريدة من نوعها, ليبقى على الشركات الاخرى أن ترينا مستوى ابداعها وهل تستطيع حقاً أن تقدم ما وصلت له ASRock مع AQUA؟ بالمناسبة كانت ASRock قد نشرت في إحدى تغريداتها على الفيسبوك في وقت سابق عبرت فيه عن سخريتها بنسخ تصميمها الخاص لهذه اللوحة مع اللوحات المنافسة القادمة من ASUS أو من MSI وهي خطوة قد تشير ربما إلى تأثر تلك الشركات بما قدمته ASRock مؤخراً.

بنفس الوقت...أمل أن لا تتوقف ASRock عن تطوير سلسلة AQUA وتقديم المزيد والمزيد من اللوحات التي تحمل هذا المفهوم المميز والعصري, حتى لو احتاجت إلى تقديم سلسلة اخرى مغايرة عن هذه من ناحية التصميم. حتى الأن هناك لوحتين من هذه السلسلة واحدة بشريحة Z490 والاخرى بشريحة X570 وكلاهما تقدمان مميزات وقدرات رائعة, بنفس الوقت كان هناك بعض الملاحظات التي تطرقت لها في الأعلى والتي اتمنى مستبقلاً أن يتم تداركها مثل: الابعتاد عن PCIe 2.0, توسيع الدعم لإضاءة RGB لتكون متزامة بشكل أفضل, الانتقال نحو الجيل الثاني من منفذ USB 3.1 بدلاً من الجيل الأول...كما أمل في القريب العاجل أن اراها متوفرة بشريحة Z590 بجانب شرائح فئة HEDT مثل TRX40.

يبقى السعر هو الأمر المزعج في كل هذا الجمال والابداع..فطرح لوحة بسعر 1000 دولار يتجاوز ميزانية الكثير من اللاعبين لكن لا تنسى أنها لوحة اطلقت لفئة معينة من المستخدمين الراغبين بالحصول على التجربة الأفضل مع معالجات Ryzen 5000 بالذات من فئة Ryzen 9, إلا أن السعر المقبول لهكذا لوحة يجب أن يتراوح بين 600 و 800 دولار, وقد نرى في المستقبل هكذا لوحات بهكذا سعر...ولكن حتى يحدث ذلك لابد أن نرى منافسة وتنوع باللوحات التي تنتهج نفس مبدئ هذا التصميم..عندها يمكن أن تصبح الأسعار أكثر منطقية بحكم تعدد الخيارات المتاحة امامك.