قرار لا رجعة عنه..إنتل تتخلى عن استراتيجيتها Tick-Tock لتصنيع المعالجات!
البعض كان يشير الى تراجع وتأجيل متكرر في عملية إطلاق المعالجات المركزية الجديدة من إنتل بناء على استراتيجية Tick-Tock وهي عملية تنطلق بها إنتل بدقة تصنيع جديدة وتسمى Tick لتتبعها بعد ذلك بمعمارية جديدة لتمسي الخطوة الثانية بـ Tock خلال مدة زمنية وقدرها عامين.
أخبرنا بالمزيد عن استراتيجية إنتل Tick-Tock
حسناً في بداية حديثنا عليك أن تعلم أن استراتيجية Tick-Tock مستندة على أسس قانون مور المبتكرة من قبل مخضرمي إنتل، غوردون مور وذلك في عام 1965 والتي تدور حول عملية تصنيع المعالج المركزي التي تضم ضعف عدد الترانزستور في فترة معينة من الزمن وتقدر بعامين. ومنذ ذلك الحين أصبح هذا القانون متبع من قبل صناع أشباه الموصلات. مع هذا، بسبب التعقيدات في تطوير دقات التصنيع الأصغر باستخدام المواد والطرق الحالية، فإن استراتيجية Tick-Tock لم تعد عملية فاعلة في بناء وتصنيع المعالجات المركزية.
كيف حصل التأخر في الماضي؟
إن عدنا الى معمارية Haswell من المعالجات المركزية كان من المفترض على إنتل أن تطلق بعدها معمارية Broadwell لكن المعمارية تأثرت من ناحية كمية الانتاج بسبب الكمية الصغيرة من قدرة الإنتاج التي وصلت حتى آواخر 2014. لكن التشكيلة الكاملة لمعالجات Broadwell تم إطلاقها في الربع الأول من عام 2015 وكان التأخير يعود بشكل رئيسي للريع الضعيف لعملية دقة تصنيع 14nm.
بعد ذلك قدمت إنتل مجموعة جديدة من المعالجات المركزية تعرف باسم معمارية Skylake وذلك في نفس العام التي تضمنت معالجات مكتبية وموبايل على منصات جديدة كلياً, ومعظم التحسينات لمعمارية Skylake أتت بشكل تصميم أفضل للمعمارية، رسوميات أسرع ودعم لقدرات إدخال وإخراج جديدة. في الربع الثالث لعام 2016، تخطط إنتل لإطلاق جيل آخر من المعالجات. هذا الجيل القادم سيصبح الجيل السابع لكنه أيضاً سيتميز بدقة تصنيع 14nm.
فمعالجات Kaby Lake ستستخدم الشكل الأكثر نضجاً لدقة تصنيع 14nm حيث يمكن القول أنها وصلت الى مرحلة ناضجة تسمح لها بتوفير أفضل المميزات بداخلها. لكن هذا المنهج الجديد هو الاول من نوعه في أن نشهد استخدام 3 مرات لنفس دقة التصنيع مما يعني نهاية استراتيجية Tick-Tock لتحل محلها استراتيجية PAO.
فوفقاً للمصادر المقربة من إنتل فإن إنتل الآن لم تعد تتبع استراتيجية Tick-Tock مع معمارية Kaby Lake وسيكون الأمر الان متبعاً مع استراتيجية جديدة كلياً المعروفة بإسم PAO اختصار لـ Process/Architecture/Optimization والتي يفترض لها أن تستخدم نفس عملية دقة التصنيع المحددة لها خلال فترة ثلاثة أعوام بدلاً من عامين
ماذا يعني ذلك؟ هل سنشهد دقة تصنيع 10nm أم لا؟
بالتأكيد سنشهد تلك الدقة ولكن سوف تكون المرحلة على الشكل التالي..مع دقة تصنيع 14nm فإن تلك الدقة ستستهدف كلاً من معمارية Broadwell لعام 2014, Skylake لعام 2015 و Kaby Lake لعام 2016. ووفقاً للاستراتيجية الجديدة، فإن فترة الثلاثة أعوام ستضمن ثلاث مراحل:
- المرحلة الأولى ستكون بقدوم دقة معالجة جديدة مثل دقة تصنيع 14nm لمعمارية Broadwell.
- المرحلة الثانية ستكون بقدوم معمارية جديدة كلياً كما حدث مع معمارية Skylake بنفس دقة التصنيع 14nm.
- بينما ستكون المرحلة الثالثة نوع من التحسين وذلك مع معمارية Kaby Lake بنفس الدقة وهي 14nm.
فهذا المثال الحي الذي تشاهده سيطبق مع دقة تصنيع 10nm القادمة في وقت لاحق. لكن بعض المصادر أشارت أن معمارية الجيل الثامن Cannonlake قد تم تحديد قدومها بدقة تصنيع 10nm وسيتم إطلاقها في النصف الثاني من عام 2017, ما يعني أنها ستكون أمام مرحلتين إضافية على نفس دقة التصنيع بما أنها ستتبع استراتيجية PAO الجديدة.
ورغم عدم التأكد بعد مما هو قادم من معماريات إلا أن مصادر سربت على أن إنتل ستقدم معمارية الجيل التاسع Ice Lake بنفس دقة التصنيع 10nm في عام 2018 وسيأتي بعدها معمارية الجيل العاشر Tiger Lake بنفس دقة التصنيع 10nm في عام 2019. في حين أن Cannonlake سيكون مصمماً بدقة تصنيع جديدة كلياُ، فإن معظم هيكلية المعمارية من ناحية التصميم والمميزات خاصتها ستكون مأخوذة من معمارية الجيل السابع Kaby Lake.
هل ستكون دقة تصنيع 10nm أخر دقة ستطلق؟
هذا الأمر غير صحيح على الإطلاق ولكن سيكون الامر صعب فكلما تقلصت دقة التصنيع الحالية فقانون مور المتبع سيكون عندها قد وصل الى ذروته. رغم ذلك تتوقع TSMC أن تبدأ الإنتاج لرقاقات بدقة تصنيع 7nm في النصف الأول من عام 2018, إلا أن TSMC بنفس الوقت لم تحدد ما إذا كانت دقة التصنيع في تلك الفترة ستكون جاهزة للإنتاج الكمي أو إنها دخلت مرحلة الإنتاج التجريبي. لكن تذكر أن العمر الافتراضي لمادة السيليكون على وشك النهاية وربما سنشهد تطور جديد يطرأ على عالم تصنيع الرقاقات توفر حلول أفضل.
ما رأيكم بما قررت إنتل فعله من ناحية استراتيجية تصنيع معالجاتها المركزية لتعتمد على نفس دقة التصنيع لمدة 3 سنوات؟
