الجيل العاشر إنتل Ice Lake بدقة 10nm قد يرى النور خلال عام 2018!

قبل أسبوع من الأن كانت إنتل قد غردت على حسابها الرسمي في تويتر تغريدة مثيرة للاهتمام تؤكد فيها أن الجيل العاشر Ice Lake وهو الجيل الثاني المصنوع بدقة 10nm قد وصل إلى مرحلة taped in وهو مصطلح يعني أن المكونات المتنوعة لرقاقة SoC يتم إكمالها بواسطة فريق تصميم معين ويتم تقديمها حال الانتهاء منها نحو فريق تصميم أخر الذي سوف يكمل مخطط وتصميم المستوى الأعلى لرقاقة SoC قبل أن تصل إلى مرحلة tape-out.

هذا الإعلان كان مهم حقاً, لكن بنظرنا ماهو اكثر اهمية ما تم تداوله خلال اليوم الماضي وهو الحديث عن بعض التفاصيل التي تخص الجيل الثامن ومن سوف يليه. في البداية عليك أن تعلم ان خارطة طريق إنتل مليئة الان بكمية من المعالجات والمنصات الجديدة. فخلال هذا العام وفي فترة الصيف أنت على موعد لمشاهدة الجيل الثامن Coffee Lake والقادم بدقة تصنيع +14nm المحسنة والتي تعد بتوفير كفاءة طاقة أفضل, كذلك ستكون اولى عائلة من سلسلة معالجات Core من فئة mainstream بستة انوية بدلاً من أربعة أنوية, وستعمل على سوكيت جديد كما يقال بسلسلة شرائح Z370/H370/B350.

بعد ذلك سنكون مع موعد مع الجيل التاسع Cannon Lake والذي سيكون تحسين في دقة التصنيع عن جيل Coffee Lake, بمعنى لا تتوقع أن ترى تحسينات جوهرية في تصميم المعالج, وكل ما سيكون الامر عليه أن الجيل التاسع سيقدم لنا لأول مرة بدقة تصنيع 10nm كأول جيل من إنتل يصنع بهذه الدقة. التحسينات قد تكون متعلقة بزيادة تردد المعالج واستهلاك الطاقة المنخفض بجانب قدرة كسر سرعة أفضل ولا يتوقع أن يكون هناك أي تحسينات على صعيد IPC وهي تعني عدد التعليمات أو الاوامر التي أصبح المعالج قادر على معالجتها خلال النبضة الواحدة للتردد, فكلما زادت هذه النسبة كلما كان هناك فارق بالأداء بين جيل وجيل أخر. المعلومات المتوفرة عن الجيل التاسع تتحدث عن أن هذا الجيل سيكون مركز ليستهدف معالجات الأجهزة المحمولة وقادم للأسواق في النصف الثاني من هذا العام.

وأخيراً سنكون مع الجيل العاشر Ice Lake المرتقب بشكل كبير والسبب في ذلك, أنها سيكون الجيل الثاني الذي يصنع بدقة تصنيع 10nm والتي قد يتم فيها تحسين نفس الدقة مع هذا الجيل لتمنحه أفضلية أكبر, بجانب أن هذا الجيل يتوقع له أن يحظى بتحسين كبير في هيكيلة تصميم المعمارية مقارنة بالاجيال السابق مثل Skylake لذلك توقع حدوث قفزة كبيرة في الأداء العام, فالتوقعات تشير إلى تحسين IPC بنسبة تتراوح بين 30% و 40%...طبعاً ما زالت تلك شائعات لأرقام النسب المئوية.

إن عدنا للتعقيب بشكل إضافي على ما ذكرته إنتل بأن الجيل العاشر Ice Lake هو الجيل الثاني الذي يصنع بدقة تصنيع 10nm قد وصل إلى مرحلة taped in, فهذا يعني أن الأمور تمشي كما خططت لها إنتل بخارطة الطريق خاصتها. وحالما تصل إلى نهاية مرحلة taped in ستدخل في مرحلة الـtape-out وهي المرحلة النهائية لعملية تصميم الـIC بحيث يتم إرسال التصميم النهائي إلى منشأة التصنيع ليتم تصنيعها, مما يعني بأن مرحلة التصميم تمت ومرحلة الإنتاج بدأت, ونتوقع حدوث ذلك في النصف الأول من عام 2018.