سابقا طرحت خبر عن أن أغلب أنوية سلسلة البطاقات الرسومية الجديدة R300 سوف تكون معادة التسمية، والبعض لم يتقبل ذلك رغم أن عدة مصادر أكدت صحتها في وقت سابق. اليوم هناك تأكيد أخرعلى ما تم ذكره في وقت ماضي. حاليا ووفقا للتأكيد الجديد فإن نواة Fiji XT التي سنراها تستخدم مع بطاقة Radeon R9 390X سوف تكون نواة جديدة كليا من معمارية GCN 1.3, وأيضا نواة Tobago ستكون نواة جديدة وربما تستخدم لبطاقة R9 360X. بينما نواة Grenada سوف تكون نواة محسنة عن نواة Hawaii, ونواة Antigua سوف تكون نواة معادة التسمية للنواة القديمة Tonga, وأيضا نواة Trinidad ستكون معادة تسمية لنواة من الجيل القديم. قد يكون أمر محبط أن نشاهد حوالي 3 انوية للجيل القادم من سلسلة بطاقات R300 معادة التسمية ولكن رغم ذلك ما يهمني شخصيا أن تكون نواة بطاقة R9 390X وأنوية الفئة المتوسطة جديدة...وهذا ما سوف يحصل على الأغلب.

قبل أسبوع أنتشرت معلومات تؤكد أن ما سوف تقدمه نواة Fiji XT المستخدمة مع بطاقة R9 390X تفوق أكيد على بطاقة GTX 980 بحوالي 20% ولكن ذلك يعني أيضا أنها ما تزال أبطئ من بطاقة GTX TITAN X بحوالي 15%-20%. ولكني ورغم ذلك أنتظر صدور المراجعات الرسمية للبطاقة حتى نتأكد من حقيقة أداء بطاقة R9 390X. تذكر أن تلك البطاقة مع باقي البطاقات من السلسلة الجديدة سوف تكشف في  Computex 2015.

هناك أمر أخر يجب ان نتطرق له، وهو مهم طبعا ويخص الجيل الجديد من ذاكرة Hynix HMB التي تستخدمها AMD ولأول مرة مع بطاقتها الرسومية R9 390X. تم عرض ولأول مرة لشريحة HBM2 الجيل القادم مع العديد من قوالب الجيل القادم، بالإضافة الى توضيح للتصميم الجديد للذاكرة، ومقارنة مع الذواكر السابقة.

ذاكرة عرض نطاق ترددي عالي وهي ما تعرف بـ (HBM) سيتم استخدامها في المعالجات الرسومية المستقبلية مثل نواة Fiji XT وهي أول نواة ستحظى بهذه الميزة الجديدة. إذا فإن الجيل الأول من ذاكرة HBM سيستخدم في نواة AMD Fiji, والمتوقع أن نشهد ظهورها في الأسواق خلال الأشهر القليلة القادمة مع بطاقة R9 390X. بينما ستستخدم انفيديا الجيل الثاني من ذاكرة HBM التي ستتوفر في المعالجات الرسومية القادمة من معمارية باسكال في عام 2016، حيث ستتميز بحجم ذاكرة  كلي يصل الى 32GB للبطاقات الرسومية من الفئة العليا، وهذا أكثر بمرتين ونصف من حجم 12GB المذهل والمستخدم على TITAN X الجديدة.

بشكل أكثر تفصيلا تمتلك ذاكرة 4HI HBM1 واجهة 1024bit، وتمتلك أقصى حد من عرض النطاق الترددي بـ128GB في الثانية. إضافة إلى ذلك، فإن ذاكرة (4-Hi HBM1 16Gb (2GB per chip) و (8-Hi HBM1 32Gb (8GB per chip أمر ممكن حصوله بهكذا أحجام كبيرة, وذلك لأن الجيل الثاني لذاكرة HBM2 ستحصل على ضعف عرض النطاق الترددي والكثافة مقارنة مع الجيل الأول. مع ذاكرة HBM الجيل الأول فإنه من الممكن على الأقل نظريا تصميم بطاقة مع ذاكرة بحجم 8GB الى 16GB.

تستخدم ذاكرة HBM تقنية (Trough Silicon VIA (TSV وهي تقنية تكدس نواة الذاكرة فوق بعضها البعض بنفس القالب الرئيسي لنواة المعالج الرسومي. وفقا للصور المعروضة سترى أن رقاقات HBM ستكون أصغر بكثير من رقاقات GDDR5 و DDR3 التقليدية. هذا له فائدة كبيرة في زيادة سرعة نقل البيانات بين الذاكرة ونواة المعالج الرسومي مما يعني المزيد من زيادة الأداء العام للبطاقة.

ذاكرة الجيل الأول HMB1 تعمل كمخزون بثمان رقاقات وكل واحدة منها بحجم 2GB، مما ينتج عن ذلك حجم كلي يصل الى (16Gb (2GB للرقاقة، بينما ذاكرة HBM2 الجيل الثاني تضاعف هذه الكثافة لتصل إلى (32Gb (4GB للرقاقة. إذا انفيديا ستكون المستفيد من الجيل الثاني وذلك فقط بإستخدام 4 رقاقات وكل واحدة منها بحجم 8GB لتصل لنا بطاقة بحجم ذاكرة كلي 32GB وذلك مع معمارية باسكال القادمة في 2016.

إذا مرة أخرى هذا يعني أننا سنحصل على  512GB/s مع أربع رقاقات HBM1 من الجيل الأول و 1024GB/s مع رقاقات HBM2 من الجيل الثاني، مما يعني أن AMD أيضا قد تتجه الى الجيل الثاني HBM2 مع معالجها الرسومي القادم وربما تكتفي أيضا مع الجيل الأول. على أي حال، ذاكرة HBM تمثل التغير الأكبر في صناعة الذاكرة على مدى سنوات والتي تأتي لنا أيضا بإستخدام دقة تصنيع جديدة وهي FinFET. أنا متحمس صراحة لما سوف تكون عليه البطاقات الرسومية القادمة والتي ستستخدم هذا النوع الجديد من ذاكرة HBM.