أعلنت سامسونج بشكل رسمي بأنها سوف تزيد من حجم إنتاجها لرقاقات ذاكرة 8gigabyte (GB) High Bandwidth Memory 2 (HBM2) لكي تلبي متطلبات السوق عبر مجموعة واسعة من التطبيقات التي تتضمن الذكاء الاصطناعي، حوسبة عالية الأداء، رسوميات متقدمة، أنظمة الشبكة والسيرفرات المهنية.

تعليقاً على هذا الإعلان ذكر السيد Jaesoo Han نائب الرئيس التنفيذي لسامسونج "بزيادة إنتاج ذاكرة 8GB HBM2 الوحيدة المتوفرة في المجال، فإننا نهدف الآن إلى التأكد من أن الشركات المصنعة لأنظمة تقنية المعلومات العالمية تمتلك مخزوناً كافياً من أجل تطوير منتظم من الأنظمة الحديثة والتي تمت ترقيتها. سوف نواصل في تقديم تشكيلات مختلف من ذاكرة HBM2 أكثر تقدماً، وفي الوقت ذاته سنكون في تعاون وثيق مع عملائنا في مجال تقنية المعلومات".

تقدم ذاكرة سامسونج 8GB HBM2 المستوى الأعلى من أداء ذاكرة الجيل الثاني HBM2، لتوفر الموثوقية وكفاءة الطاقة الأعلى في مجالها، لتؤكد على التزام الشركة في ابتكار DRAM الأفضل. للأسف لم تفصح الشركة عن استهلاك الطاقة أو مستوى الحرارة الناتجة وما ذكر فقط متعلق بدقة التصنيع التي ستكون 20nm.

ما نعرفه الان أن رقاقة ذاكرة 8GB HBM2 تتضمن ثمان قوالب 8gigabit HBM2 وقالب تخزين مؤقت في أسفل التكديس الحاصل للرقاقة الواحدة، والمتصل رأسيا بواسطة TSVs و microbumps. مع احتواء كل قالب على أكثر من 5,000 TSVs، فإن حزمة Samsung 8GB HBM2 الواحدة تمتلك أكثر من 40,000 TSVs. استعمال العديد من TSVs تضمن الأداء العالي من خلال تمكين تبديل مسارات البيانات إلى TSVs مختلفة أثناء حدوث تأخر في نقل البيانات. الجيد أن ذاكرة HBM2 مصممة أيضاً لتجنب حدوث حرارة زائدة, لتكون متجاوزة درجات الحرارة المعينة لتضمن للشركات الموثوقية العالية.

هذه الذاكرة كان قد تم تقديمها للمرة الأولى في شهر يونيو من عام 2016، حيث كانت تتضمن عرض نطاق ترددي لنقل البيانات بـ256GB/s ، لتعرض زيادة أكثر من ثمانية أضعاف عن رقاقة 32GB/s GDDR5 DRAM. ومع سعة مضاعفة عن رقاقة 4GB HBM2، فإن حل الذاكرة بسعة 8GB الجديد سيساهم بشكل كبير بتحسين أداء النظام وكفاءة الطاقة، مما يعرض ترقيات مثالية لتطبيقات حوسبة فئة عليا ومكثفة للبيانات التي تتعامل مع تعلم الأجهزة، الحوسبة المتوازية وتصيير الرسوميات.

ولتلبية متطلبات السوق المتزايدة، فإن سامسونج تتوقع أن حجم إنتاجها لـ8GB HBM2 سوف يغطي أكثر من 50% من إنتاجها لـHBM2 بحلول النصف الأول من العام القادم.  اخيراً تجد الإشارة أن سامسونج هي الوحيدة اليوم بين المصنعين التي تعلن عن دخول مرحلة الإنتاج الكمي وزيادة الإنتاج لذاكرة 8GB HBM2 KGSD. حتماً المستفيد من هذا الإعلان شركة AMD مع بطاقات RX VEGA التي تعاني على ما يبدو من نقص بكمية البطاقات نظراً للنقص الحاصل لكمية ذاكرة HBM2, لكن المشكلة اننا حتى الأن لا نعلم على أي شركة تعتمد AMD؟ هل تعتمد على شركة SK Hynix أم على سامسونج فيما يخص رقاقات ذاكرة HBM2.

بكلتا الحالتين سامسونج كما ذكرنا هي الوحيدة اليوم التي دخلت مرحلة الإنتاج الكمي لرقاقة ذاكرة 8GB HBM2 وهي الوحيدة التي أعلنت الان زيادة حجم الإنتاج, مما قد يجعلها شريك مهم مع AMD في القريب العاجل...أنتم ما رأيكم؟