بدأت مسابك سامسونج العملاقة بالفعل في مرحلة الإنتاج الكمي للجيل الثاني من رقائق 10nm FinFET الأحدث والتي تقدم المزيد من التطور مقارنة بالنسخة الأقدم من الرقاقة حيث تقدم النسخة المصقلة من شرائح 10nm LPP أداء يزيد بحوالي 10% عن الجيل السابق أو إستخدام أفضل للطاقة يصل إلي 15% أفضل من الجيل السابق، ووفقاً لسامسونج فإن الشرائح الجديدة ستصل في الوقت المحدد قبل البدأ في إنتاج منتجاتها الجديدة الخاصة بالعام 2018...

شرائح 10nm LPP

هذا ومن الجدير بالتذكرة أيضاً أن كوالكوم قد قامت في وقت سابق هذا العام بالتوجه إلي مسابك TSMC عوضاً عن سامسونج من أجل إنشاء شريحة Snapdragon 845 الجديدة، وهو ما يعني أن الشرائح الجديدة الأولي التي ستنتجها المسابك الخاصة بسامسونج هي شرائح Exynos الخاصة بها أو شرائح أخري مثل Snapdragon 670 (10nm LPP)، هذا وتهدف سامسونج من خلال هذه السياسة التصنيعية إلي الوصول تدريجياً إلي عملية تصنيع 8nm LPP قبل الإنتقال إلي ما هو أبعد من ذلك ولكن عن طريق التقدم البطئ الدوري حتي لا تحتاج إلي القفز بعملية تصنيع كبري تستهلك الكثير من الوقت والجهد وبالطبع المال...

هذا وقد أشارت الشركة أيضاً إلي نيتها الوصول إلي عملية تصنيع 7nm FinFET في وقت ما قبل عام 2020 والتي سيتم الوصول إليها بإستخدام تكنولوجيا التصنيع EUV، والأدهي هو ان الشركة تعتزم الوصول إليها أيضاً في نفس المنشأة التصنيعية S3 التي تعمل حالياً علي إنتاج شرائح 10nm LPP الجديدة...