عملاق تصنيع أشباه الموصلات المسيطر على ما نسبته 55% من الحصة السوقية لهذا السوق يكشر عن أنيابه بإعلان هو الاكبر على الإطلاق فلقد قررت شركة TSMC عن قرار استراتيجي يتعلق ببناء مصنع أشباه موصلات جديد وكبير في تايوان بتكلفة مالية ضخمة وصلت الى 15.7 مليار دولار.

هذا المصنع كما يبدو سيكون المسؤول عن إنتاج رقاقات بدقة تصنيع 5nm و 3nm. هذا القرار الذي ننظر له بانه استراتيجي سببه أنه في حالة استطاعت TSMC من تحقيق تلك الخطوة الضخمة مستقبلاً, فإن ذلك يعني أن الشركة ستحقق القدرة على الوصول لتلك الدقة وانتاجها قبل منافسيها مما يعني أفضلية كبرى للشركة حيث أن الجميع وخاصة مصممو رقاقة الهاتف الذكية مثل أبل وكوالكوم سيتطلعون نحو تطوير في عملية تصنيع دقة nm، مما يسمح بتحسينات في استهلاك الطاقة، الأداء، الحجم وتكلفة الرقاقات لكل شريحة.

وضمن هذا الإعلان قال متحدث TSMC السيد Elizabeth Sun "إننا نطلب من الحكومة في تايوان مساعدتنا في العثور على مكان واسع بما فيه الكفاية ( 123 إلى 197 فدان) ويمتلك وصول ملائم لنستطيع بناء مصنع رقاقات متقدم لتصنيع رقاقات 5nm و 3nm".

ورفض المتحدث ان يكشف عن أي شيء من ناحية تفاصيل وقت البناء والإنتاج لكن منطقياً نحن أمام بضع سنوات على رؤية ذلك المصنع مشيد وجاهز للعمل. مع ذلك ذكر السيد مارك لو المدير التنفيذي لشركة TSMC أن الشركة تعمل على تلك الرقاقات وقد عينت مهمة تطوير تقنية دقة تصنيع 3nm والقيام بالأبحاث على تقنية دقة تصنيع 2nm وصولا إلى فريق مكون من 300 مهندس.

بعضكم قد يتسائل كما تسائلنا في وقت سابق..هل سنكون قادرين أصلاً على الوصول الى دقة تصنيع 3nm؟ مبدئياً علينا أن ننتظر ونشاهد أي تقنية سوف تعتمد عليها TSMC من الآن لمساعدتهم في أهدافهم من أجل 5nm, 3nm وإنتاج رقاقة بدقة تصنيع 2nm مستقبلاً خاصة أنه عند تلك الأحجام نصل الى الحدود الفيزيائة لقانون مور.

برأيكم هل ستنجح TSMC بتدارك المشكلة وتصل قبل منافسيها الى تلك الدقات؟