من هو الأقوى بين هذه الشرائح Snapdragon 820/Kirin 950/Exynos 7420؟
أطلقت أخيراً ضمن فعاليات مؤتمر MWC 2016 والذي قمنا بمواكبته بشكل متواصل من خلال فريق عرب هاردوير, حيث يمكنك الإطلاع على التغطية الكاملة من خلال هذا الرابط "شاهد كل ما فاتك من مؤتمر MWC 2016 من خلال تغطيتنا الشاملة" كما يمكنك الاطلاع على كامل الهواتف التي أطلقت من خلال هذا الرابط "استعراض مواصفات أحدث الهواتف الصادرة في المؤتمر العالمي للهواتف". أول الهواتف الذكية التي تحمل بداخلها شريحة Snapdragon 820 الأقوى من الشركة المصنعة Qualcomm.
ومن هذه الهواتف التي تحمل بداخلها الشريحة الجديدة Xiaomi Mi 5 الذي أطلق في المؤتمر بشكل رسمي, وهو بالمناسبة هاتف رائع يأتي مع شاشة IPS بحجم 5 بوصة بدقة عرض 1080p مع ذاكرة RAM LPDDR4 1333 / 1866MHz بحجم 3GB أو 4GB, بالإضافة الى ذاكرة تخزين داخلية بأحجام مختلف 32GB / 64GB / 128GB والتي تستخدم فيها معيار UFS NAND. مع دعم شبكة 2G/3G/4G LTE إصدار Cat 12. بجانب كاميرا خلفية بدقة 16MP وكاميرا أمامية بدقة 4MP وكليهما بفتحة عدسة F/2.0. اخيراً يعمل الهاتف ينظام تشغيل أندرويد مارشميلو 6 مع بطارية بسعة 3000mAh.
هذا الهاتف ليس ما يهمنا حقيقةً فما يهمنا هو شريحة Snapdragon 820 التي بداخله بعد أن قام موقع anandtech بمراجعة سريعة لأداء تلك الشريحة بجانب عدد من الهواتف مثل هاتف Mate 8 من هاواوي القادم بشريحة Kirin 950 بجانب هواتف أخرى تتضمن شريحة Exynos 7420 بجانب شريحة Snapdragon 810 لذلك نحن نركز فعلاً فيما ستقدمه تلك الشريحة الجديدة بجانب باقي هذه الشرائح الجيدة. لننطلق ونشاهد معاً هذه النتائج الأولية لتلك الشريحة:
نبدأ مع بينشمارك PCMark في اختبار web-browsing حيث يلاحظ وفقاً للأرقام أن شريحة Kirin 950 قد حطمت شريحة Snapdragon 820 بالأداء, ليس ذلك فحسب فحتى الشريحة القديمة Snapdragon 810 تفوقت على الجديدة بفارق جيد. رغم ذلك يبدو أن هناك مشكلة ما في هذا الاختبار حيث نتوقع أن الأختبار لم يكن يستفيد من أنوية Kryo الجديدة لذلك نلاحظ هذه النتيجة المحبطة.
مع بينشمارك PCMark من خلال اختبار writing يتبين لنا أن شريحة Kirin 950 حققت أيضاً تفوق على شريحة Snapdragon 820 بفارق 200 نقطة تقريباً. ومع بينشمارك PCMark خلال اختبار Photo Editing أظهرت هنا شريحة Snapdragon 820 قوتها المبهرة بفضل المعالج الرسومي القوي Adreno 530 من خلال تحقيقها نتيجة كبيرة.
بينما مع اختبار GFXBench T-Rex HD و GFXBench Manhattan ES 3.0 فلقد حققت الشريحة أداء أفضل على باقي الشرائح. لكن ذكر الموقع الذي قام بالاختبار أن الهاتف أنتج حرارة عالية مما يعيدنا الى أخبار سابقة كانت تؤكد الى أن هذه الشريحة تطلق لهباً عند جعلها تعمل بكامل قوتها, ولذلك نجد شركات مثل ساسمونج قد أوجدت حلول تبريد فريدة من نوعها لتمنع هذه الحرارة من أن يشعر بها المستخدم أثناء استخدامه للهاتف.
إذا هي نتائج مبدئية ولكنها تبدو مشجعة بنظرنا مقارنة مع الجيل السابق, مع انتظارنا لكامل النتائج التي ستظهر حقيقة أداء هذه الشريحة إن كانت تقع في موقع المنافسة أم في موقع اكثر تقدماً على باقي الشرائح.
