دبي، الإمارات العربية المتحدة - 22 فبراير 2018 - أعلنت شركة سامسونج للإلكترونيات المحدودة، الرائدة عالميا في مجال تكنولوجيا أشباه الموصلات المتقدمة، وشركة كوالكوم تيكنولوجيز، عن نيتهما في مد فترة التعاون بينهما في نطاق عمليات الصناعة وذلك للوصول إلي المزيد من التعاون في مجال تقنية التصنيع الجديدة (EUV)، بما يتضمن في ذلك تصنيع رقائق المحمول Qualcomm Snapdragon™ 5G في المستقبل باستخدام تقنية التصنيع بدقة 7P نانومتر (نانومتر) LPP (منخفضة الطاقة) من سامسونج والمعروفة بإسم EUV...

وستساعد دقة التصنيع الجديدة لشرائح Snapdragon 5G في الوصول إلي شرائح أقل في الحجم مما سيتيح لمنصعي الهواتف المزيد من المساحة داخل هواتفهم والذي سيساعدهم في زيادة حجم البطاريات الخاصة بهم أو إضافة أي تقنيات وأجزاء جديدة أو حتي الوصول إلي سمك أقل وحجم أقل لهواتفهم بشكل عام، ليس هذا فحسب بل إن التصميم الجديد مع دقة التصنيع المطورة ستجلب المزيد من الأداء وإستهلاك الطاقة الأقل مما يعني عمر أطول للبطاريات مع أداء أعلي من ذي قبل...

وقد قدمت سامسونج تقنية 7LPP EUV في مايو الماضي كاول الحلول الخاصة بها في مجال طباعة الدوائر الإلكترونية بتكنولوجيا EUV الجديدة، الجدير بالذكر أيضاً أنه من المتوقع بشدة لهذه التقنية أن تقوم بكسر حواجز قانون مور Moore’s law الخاص بالتطور التقني في مجال أشباه الموصلات ليوفر بذلك القدرة علي الوصول إلي دقة تصنيع 1nm قريباً، وبالمقارنة مع تقنيات 10nm FinFET التقليدية من الشركة، فإن تقنية 7LPP EUV توفر ليس فقط الكثير من تعقيدات عملية التصنيع مع خطوات أقل وناتج أفضل للصناعة ، ولكن أيضا يسمح بزيادة تصل إلى 40٪ في الكفاءة المساحية للرقاقة مع 10٪ أداء أفضل أو ما يصل إلى 35٪ إستهلاك طاقة أقل..

وقد أعرب المسؤولين في كل من كوالكوم و سامسونج عن سعادتهم من هذا التعاون الممتد بين الشركتين متطلعين لمزيد من النجاح مع إندماج تقنية التصنيع 7nm LPP EUV مع شرائح كوالكوم الجديدة مثل شرائح Snapdragon 5G الجديدة...