أول ظهور لمعالج Intel Cooper Lake-SP بـ 14 نواة على 3DMark

ها نحن مع أول ظهور للمعالج المركزي Cooper Lake-SP  بـ 14 نواة و 28 مسار المخصص للسيرفرات. هذا المعالج ظهر على منصة 3DMark لكن للأسف لم تظهر أي نتائج سوى بعض المواصفات العامة.

كلنا يعلم ماهي خطط intel خلال الاشهر القادمة والتي تتمثل بتقديم معالجات Comet Lake-S المكتبية ومعالجات Comet Lake-H للأجهزة المحمولة التي يفترض لها أن تطلق في شهر أبريل من هذا العام, أي بعد أقل من شهر. وعلى صعيد معالجات السيرفرات هناك أيضاً خطط جديدة لإنتل من خلال إطلاق معالجات Xeon Scalable المحدثة من الجيل الثالث التي تحمل إسم Cooper Lake-SP ليعتمد للمرة..."لانعلم فلقد تعبنا من العد" على دقة تصنيع ++14nm.

المختلف مع هذه المعالجات هو أنها ستأتي لأول مرة مع تسريع تدريب الذكاء الاصطناعى من خلال ميزة التعلم العميق التي تقدم الدعم لتعليمات BFLOAT16, وهو شيء تعمل عليه إنتل بشكل كبير ضمن خارطة عملها المستقبلية نظراً لان الذكاء الاصطناعي يعتبر مستقبل العالم اليوم في كل المجالات. من سرب هذه الصورة حساب بإسم _rogame على تويتر كاشفاً عن عدد من الامور بناء على هذه الصورة المسربة حيث تؤكد لنا أن المعالج يتضمن 14 نواة مع 28 مسار وبتردد 3.2GHz دون معرفة تردد Boost, كما يتوقع أن تتضمن لمعالج رسومي مدمج DG1.

أول ظهور لمعالج Intel Cooper Lake-SP بـ 14 نواة على 3DMark

التوقعات الحالية تتحدث عن أن هذا الجيل الثالث سوف يحمل مستويات أداء مقبولة مقارنة بالجيل الثاني, حيث ستعتمد هذه المعالجات على منصة Whitley الجديدة بجانب توفرها لنا بعدد انوية كبيرة تصل حتى 56 نواة مع استهلاك طاقة يتراوح حتى 300 واط لتطلق في الربع الثاني من هذا العام, لكن مع ذلك سيكون لدقة تصنيع 14nm معضلة هنا في عدم فتح الأفق لتحقيق مستويات أداء قوية خاصة أن intel أعلنت على لسان رئيسها أن الشركة تعاني مع دقة تصنيع 10nm ولن تعود إلى ريادة دورها في دقة التصنيع إلا مع 7nm و 5nm.

ما سيلي معالجات Cooper Lake-SP هي معالجات Ice Lake-SP التي ستكون بدقة تصنيع 10nm مع انتقالها لواجهة PCIe من الجيل الرابع. المشترك بينهما هو منصة Whitley وسوكيت LGA 4189 المعروف كذلك بـ P+.