450mm-Wafers-Arrive-in-2017-2العديد من شركات العقود الكبيرة مثل TSMC و UMC بدأوا في تقاضي الرسوم من زبائنهم بأعداد الرقائق "Wafers" بدلاً من "عدد الرقاقات التي تعمل", هذا أدى إلى زيادة الرسوم و الأسعار لشركات مثل AMD و Nvidia, و لكن تم التأكيد على أن بالرغم من الزيادة في الأسعار, إلا أن الشركات هذه لن تتكبد خسائر.

هناك أيضاً بعض المزايا الإضافية لتقاضي الرسوم بأعداد الرقائق, فإذا كان مصمم الرقاقة فعلاً لديه معمارية IC مثالية, فإنه من الممكن أن يحصل على عدد رقاقات أعلى “Chips” لكل رقاقة "Wafer" بدون دفع مصاريف زيادة.

علاوة على ذلك, إذا كانت الشركة لديها معمارية قوية و فعالة بحجم Die أصغر, فإن هذا سيمكنهم من زيادة إنتاجية الرقاقات "Chips" لكل رقاقة "Wafer".

العديد من مصممين الرقاقات يحتاجون ويريدون إنتاج رقاقات 450mm, لأنهم بذلك سيستطيعون إنتاج رقاقات "Chips" أكثر لكل رقاقة "Wafer", بجانب أن المصاريف الكلية ستهبط بالرغم من أن الرقاقات "Wafers" سيكون سعرها أعلى.

العديد من مصنعي الرقاقات قاموا بتكوين إتحاد يسمي Global 450 Consortium, و قامت هذه الشركات بإستثمار حوالي 4.8 بليون دولار أمريكي لتطوير التكنولوجيا اللازمة للوصول إلى هدفهم.

أعضاء Global 450 Consortium هم: Intel, IBM, Globalfoundries, Samsung و TSMC, محللين السوق الكبار مثل Bob Johnson قال أن إنتاجية رقاقات 450mm ستبدأ فقط في عام 2017 أو حتى في عام 2018, و ستنتشر الرقاقات الجديدة بالكميات المطلوبة في عام 2020.

مصممي الرقاقات يعلمون أن رقاقات 450mm تستطيع إنتاج رقاقات "Chips" بمعدل الضعف عن رقاقات”Wafers" 300mm الموجودة حالياً, و لكن كما قلنا سابقاً, السعر لن يزيد بشكل كبير عن رقاقات 300mm و بالطبع لن يزيد بمعدل الضعف, و نتيجة لذلك ستستطيع شركات مثل AMD و Nvidia الحصول على ما يساوي ضعف عدد الرقاقات "Chips" التي يحصلون عليها الآن مقابل دفع مبلغ أكثر قليلاً من الذي يدفعونه الآن.

المصدر