
تسريبات: AMD تجهز لمفاجأة مع نواة VEGA 20 بدقة 7nm وذاكرة HBM2 32GB في 2018!
الكل أصبح يعلم أن AMD استطاعت أن تعيد المنافسة من جديد مع انفيديا بفضل بطاقاتها التي تشمل RX VEGA 64 و RX VEGA 56 لكن هذه العودة لم تكتب لها النجاح الشامل بمعنى بقيت بطاقات GTX 1080 Ti و TITAN Xp مسيطرة على الأداء الأفضل دون وجود أي منافسة لها.
أضف إلى ذلك أن البطاقات الجديدة تعاني من ضعف واضح في كمية البطاقات المتاحة في الأسواق ومواقع الشراء وهذا أثر على الطلب عليها من قبل اللاعبين لأن الطلب الأكبر يذهب نحو منقبي العملات, أضف إلى أن أسعارها ارتفع بشكل كبير مقارنة بالسعر الرسمي, فهي من اليوم توفرت بأسعار مبالغ بها.
كذلك هناك أسباب أخرى جعلت من كمية توفر البطاقات أقل, وهي مشكلة الشركة ASE التي تقوم بعملية تعبئة نواة VEGA 10 و ذاكرة HBM2 في قالب واحد, فبما أنها بقالب واحد وحجم قالب النواة ضخم ويصل إلى 484mm² فإن ذلك يؤدي إلى عرضة أكبر في مشاكل الرقاقة عند تصنيعها, فعادة ما تكون مرحلة الإنتاج الكمي متضمنة لعدد من الرقاقات المعطوبة, ولكن مع نواة AMD ازدادت النسبة للرقاقات المعطوبة مما أدى إلى ضعف الكميات المتوفرة منها.
كل تلك المشاكل سبب لـ AMD مشاكل مزعجة لعائلة بطاقات RX VEGA, فحتى شركاء AMD لم يستطيعوا حتى الان من إطلاق بطاقات بتصميم احترافي بالشكل المطلوب. رغم هذا الوضع الغير جيد لتلك البطاقات, تسعى AMD لتفجير مفاجأة على صعيد الفئة العليا مع نواة VEGA 20 التي ستكون خلف نواة VEGA 10 لتصنع بتقنية تصنيع 7nm المثيرة للجدل, بجانب ذاكرة الجيل الثاني HBM2 بحجم يصل حتى 32GB.
إذا بعد هذه المشاكل التي واجهة عائلة بطاقات RX VEGA بنواة VEGA 10, تستعد كما ذكرنا AMD لتكشف عن واحدة من أقوى أنويتها الرسومية وهي VEGA 20. وافقاً لاخر المعلومات من Digitimes, سيكون هناك نواة VEGA 11 التي ستكون نسخة أقل قوة من VEGA 10, بينما يحضر مهندسي AMD وحش أخر مع نواة VEGA 20. نواة VEGA 20 ستكون نواة من الفئة العليا لتقديم بطاقات الرسومية من الفئة العليا مناسبة لتشغيل دقة 4K بكفاءة عالية تتجاوز ما هو متطلب خاصة مع ألعاب اليوم..هكذا تشير المصادر القريبة من AMD, كما ستكون قوية على صعيد الذكاء الاصطناعي والحوسبة الفائقة.
الخطوة المفاجأة هو توجه AMD هذه المرة نحو TSMC في تصنيع نواة VEGA 20 بدقة تصنيع 7nm المقرر أن ترى النور في وقت ما من عام 2018, لأنها في السابق كانت تعتمد على GlobalFoundries. تلك النواة ستدخل مرحلة الإنتاج الكمي كما ذكرنا في وقت ما من عام 2018 وستكون متضمنة نفس الجيل الحالي من ذاكرة HBM2 بحجم 32GB وهو حجم ضخم لذاكرة بطاقة رسومية, مع عرض نطاق ترددي ضخم أيضاً يصل إلى 1TB/s بواجهة ذاكرة 4096bit.