قالت AMD الأسبوع الماضي أنها ستشحن منتجاتها الأولى المصنوعة باستخدام تقنية معالجة دقة تصنيع 20nm في مسبك TSMC في عام 2015. قررت الشركة بشكل خاص أن لا تعتمد على عملية تصنيع 20nm لضمان ريع عالي وكمية انتاج وافرة وبالتالي تكاليف إنتاج منخفضة. AMD تنوي أن تستخدم دقة تصنيع 20nm لإنشاء أنواع مختلفة من المنتجات.

قالت ليزا سو، نائب رئيس أول ومدير العمليات في AMD " إن 20nm تقاطع هام بالنسبة لنا. سنشحن المنتجات بدقة تصنيع 20nm في السنة القادمة ونحن نتحرك قدما. إذا ألقيت نظرة على أعمالنا ، فإنه أكثر توازنا بين الشبه معدل والمدمج، رسوميات احترافية فضلا عن القطع الرسومية. تقنية 20nm تلعب دورا في كل تلك الأعمال".

هذه المرة الأولى التي تؤكد فيها AMD أنها تستخدم عملية تصنيع 20nm لـTSMC لتكوين وحدات معالجة رسومية، رقاقات SoC Fusion شبه معدلة، حلول التطبيقات المدمجة فضلا عن وحدات المعالجة المسرعة والمسماة SkyBridge (التي ستتميز بإما ARM Cortex-A57 أو AMD Puma+ cores).
من الجدير بالذكر أن تقنية تصنيع 20nm لـ TSMC هي عملية تصنيع عالمية مصممة بمعظمها مع الوضع بعين الاعتبار للرقاقات المختلفة، مما يعني أن التقنية ليست مخصصة لوحدات معينة من المعالجات الرسومية أو المعالجات المسرعة.

اليوم TSMC تعرض عدة نسخ من تقنية إنتاجها لدقة تصنيع 28nm وهي تتمثل بـ (28nm: 28LP (poly/SiON من أجل رقاقات منخفضة الطاقة وكفؤة من ناحية التكلفة، (28HPL (HKMG من أجل تطبيقات منخفضة الطاقة، (28HP (HKMG من أجل تصاميم رقاقة عالية الأداء و (28HPM (HKMG الذي يجمع عناصر عالية الأداء وتقنيات معالجة منخفضة الطاقة وهي مصممة بأغلبها من أجل المعالجات الدقيقة للأجهزة اللوحية والهواتف الذكية والأجهزة المحمولة، بل التي ستستخدم للمعالجات الرسومية أيضا.

ينبغي لتقنية معالجة 20nm لـTSMC أن تساعد AMD في تعزيز منتجاتها وتخفيض استهلاك طاقتها. وفقا لشائعات السوق، فإن ريع الرقاقات المصنوعة باستخدام تقنية معالجة 20nm منخفضة للغاية، وتلك مشكلة لصممي الـ fabless لأشباه الموصلات حيث أن TSMC تكلفهم لكامل الشريحة، وليس وفقا للرقاقة الفردية, أي أنهم يدفعون لكامل الرقاقات التي تعمل والمعطوبة. بشكل عام اعتقد ان الكثير سعيد بأن AMD اعلنت عن توجهها لتلك الدقة بشكل رسمي ولمجموعة من منتجاتها القادمة.