وأخيراً وبعد طول انتظار، أعلنت AMD اليوم عن سلسلة معالجاتها المكتبية Ryzen 7000 بمعمارية Zen 4. وتظهر هذه الهندسة المعمارية الجديدة "Zen 4" للشركة في السوق، مع زيادة في الأداء لكل نبضة IPC، مع الجيل الجديد من معايير الإدخال/الإخراج مثل ذواكر DDR5 ومنافذ توسعة PCI-Express Gen 5.

التفاصيل التقنية للمعالجات الرئيسية

ستقوم AMD -كما كان الحال مع الجيل السابق- بإطلاق مُعالجاتها الجديدة الرئيسية أولاً، ومن ثم ستأتي المعالجات الفرعية تباعاً. وستكون معالجات الطليعة كالتالي:

  • يأتي معنا في البداية معالج AMD Ryzen 5 7600X : وهو معالج سداسي الأنوية مع 12 خيطًا للمعالجة، وتردد قياسي 4.70 جيجاهرتز، يصل إلى 5.30 جيجاهرتز مع التعزيز، ومتوسّط استهلاك 105 واط TDP، وسيتم إطلاقه بسعر 299 دولارًا.
  • بعد ذلك يأتي معالج Ryzen 7 7700X : مع عدد 8 أنوية و 16 خيطًا للمعالجة، مع تردد قياسي 4.50 جيجاهرتز، وتردد تعزيز يصل إلى 5.40 جيجاهرتز، و 105 وات TDP، وسيتم إطلاقه بسعر 399 دولارًا.
  • في الفئة الأعلى، يأتي في البداية معالج Ryzen 9 7900X : مع 12 نواة، و 24 خيطًا للمعالجة، بتردد أساسي 4.70 جيجاهرتز، مع تردد تعزيز يصل إلى 5.60 جيجاهرتز، و 170 وات TDP، وسيتم إطلاقه بسعر 549 دولارًا.
  • أمّا بالنسبة للمعالج الأقوى في السلسلة -والأقوى عالمياً بدون أدنى شك- فسيكون معالج 7950X: وهو مُعالج ذو 16 نواة و 32 خيطاً للمعالجة، بتردد أساسي للأنوية 4.50 جيجا هرتز، مع تردد مُعزّز يصل إلى 5.70 جيجا هرتز، بجانب متوسط استهلاك 170 واط TDP، ويبدأ بسعر 699 دولارًا.

تصميم أنوية مُماثل، ومكاسب أداء كبيرة!

لم تقم AMD بزيادة العدد الأساسي للأنوية مُقابل الجيل السابق، حيث لا تزال سلسلة Ryzen 5 تأتي مع عدد 6 أنوية و 12خيطاً للمعالجة، في حين بقيت مُعالجات الفئة الأعلى Ryzen 7 مع 8 أنوية و 16خيطاً، في حين أن Ryzen 9 تأتي مع 12 نواة و 24-خيطاً، أو 16نواة و 32-خيطاً. تدّعي شركة AMD أن الجيل الجديد من المعالجات يأتي مع IPC يصل إلى 13٪ مُقابل الجيل الماضي، والذي يقترن بذاكرة DDR5 أسرع، وترددات أنوية تصل إلى 5.70 جيجاهرتز، مما يمنح معالجات Ryzen 7000-series مكاسب تصل إلى 29٪ في الأداء أُحادي الأنوية مُقابل مُعالجات Ryzen 5000.

في حدثهم الصحفي، أظهرت لنا AMD زيادة تصل إلى 35٪ في أداء الألعاب مقارنة بالجيل السابق، وزيادة تصل إلى 45٪ في أداء التصميم للمبدعين (وهو المكان الذي تكتسب فيه الثقة بالالتزام بقيمها الأساسية).

تم بناء تجميعات الأنوية Zen 4 (CCDs) الجديدة على عُقدة تصنيع TSMC 5 نانومتر EUV (N5). في حين أن شرائح الإدخال والاخراج I / O رأت انتقالًا إلى عملية تصنيع 6 نانومتر (N6)، من 12 نانومتر. يوفر التبديل إلى معمارية 5 نانومتر طاقة أقل بنسبة 62 في المائة لـ "Zen 4" مع توفير نفس الأداء، أو زيادة بنسبة تصل إلى 49٪ في الأداء مع نفس إستهلاك الطاقة. وذلك بالطبع مقابل سلسلة Ryzen 5000 التي تعمل على معمارية 7 نانومتر.

وبهذا التصميم، تُعتبر أنوية "Zen 4" جنبًا إلى جنب مع ذاكرة التخزين المؤقت L2 المخصصة لها، أصغر حجمًا بنسبة 50٪، وأكثر كفاءة في استخدام الطاقة بنسبة 47٪ من معالجات "Golden Cove" P-core لـ "Alder Lake"!

وتحصل نواة "Zen 4" على الجزء الأكبر من مكاسب أداء IPC الذي بنسبة 13٪ من الواجهة الأمامية للنواة، يليها مخزن التحميل والتنبؤ بالفروع ومحرك التنفيذ. كما وقد ضاعفت الشركة أيضًا حجم ذاكرة التخزين المؤقت L2 لكل نواة إلى 1 ميجابايت، كما وتُقدّم الأنوية أيضاً دعمًا لمجموعة تعليمات AVX-512. وتشترك ثماني أنوية في ذاكرة تخزين مؤقت L3 بسَعَة 32 ميجابايت على وحدة CCD.

سوكيت جديد، شرائح متنوّعة، ودعم DDR5 و PCIe Gen 5

هذا وتأتي المعالجات سداسية الأنوية وثمانية الأنوية في سلسلة Ryzen 5 و Ryzen 7، مع CCD واحد. بينما تأتي معالجات Ryzen 9 المكونة من 12 نواة و 16 نواة مع اثنين، وتقدم AMD مقبسًا جديدًا مع Ryzen 7000، وهو مقبس AM5. وهذا المقبس يأتي بتصميم LGA مع 1718 دبوسًا مرنًا، مع القدرة على توصيل ما يصل إلى 230 واط من الطاقة، ويأتي مع الجيل التالي من (الإدخال/ الإخراج) الذي يتضمن DDR5 و PCIe Gen 5. الجدير بالذكر هُنا هو أن المبردات متوافقة مع الحلول الحرارية لسوكيت Socket AM4، وهو ما يعني أنك ستتمكن من استخدام المبردات القديمة بدون مُشكلة.

هذا وتعد AMD بإطلاق الأجيال القادمة من معالجات Ryzen المتوافقة مع مقبس AM5 حتى عام 2025 على الأقل، وستكون هناك أربع خيارات لمجموعة الشرائح مع Ryzen 7000، والتي تشمل X670E و X670 للفئة الأعلى من المُستخدمين، و B650 و B650E في النطاق المتوسط. وستظهر اللوحات الأم مع شرائح X670 / E لأول مرة في سبتمبر، و B650 / E في أكتوبر القادم.

الجدير بالذكر أيضاً، أن منصّة AM5 هي أول منصة مزودة بوحدة المعالجة المركزية NVMe Gen 5، وتتوقع الشركة وصول أول وحدات التخزين SSD من الجيل الخامس بحلول نوفمبر. وقد أكّدنا مع AMD أنها لا تقيد بشكل مُصطنع أداء المعالجات التي تعمل على شرائح B-Series مقابل شرائح X-Series. ولكن الفرق بين B650 و B650E هو أن شرائح B650E تُقدّم دعمًا لـ PCIe Gen 5 للبطاقات الرسومية ووحدات تخزين الـSSD ، بينما تدعم B650 non-E وحدات PCIe 5.0 SSD و PCIe 4 GPUs.

كما وتُقدّم AMD تقنية مِلَفّ تعريف ذاكرة جديدة تسمى EXPO (وهي تقنية شبيهة بتقنية XMP من انتل) تعمل على تسهيل زيادة تردد تشغيل الذاكرة. غير أنّها تقنية خالية من حقوق الملكية، وتتضمن إعدادات ذاكرة خاصة بهندسة AMD. أنت بالطبع قادر على استخدام وحدات الذاكرة DDR5 المتوافقة مع Intel XMP معها، غير أنها قد لا تحتوي هذه الوحدات على أفضل الإعدادات بشكل قياسي. وسيتم إطلاق ما يصل إلى 15 مجموعة ذاكرة بسرعات تصل إلى DDR5-6400، من مختلف الشركات المصنعة.

موعد التوافر

ستكون جميع هذه المُعالجات الجديدة مُتاحة للشراء في 27 سبتمبر 2022. وهذا هو تاريخ توافرها في المتاجر، وليس تاريخ الطلب المُسبق.