لا شك أن المُسرّع الرسومي AMD Instinct MI200 سيكون منتجًا مهمًا لشركة AMD في سوق الحوسبة الفائقة HPC والذكاء الصناعي AI في الفترة القادمة. ستُظهر البطاقة ولأول مرة البنية الحسابية CDNA2 ، كما أنها تستند إلى تصميم الوحدات مُتعددة الشرائح (MCM) التي تحمل الاسم الرمزي "Aldebaran". وقد تخيل أحد عُشاق الكمبيوتر الشخصي Locuza ، الذي قام بإستحضار التوقع الخاص به للهندسة المعمارية التفصيلية للغاية بناءً على المعلومات العامة التي تمت مشاركتها، ليوضّح لنا ما الي يُمكن أن تبدو عليه "Aldebaran".

في البداية، تحتوي شريحة MCM على قالبين منطقيين وثمانية مكدسات HBM2E. ويحتوي كل من الشريحتين على واجهة ذاكرة HBM2E بعرض 4096 بت ، والتي تتواصل مع ذاكرة بسعة 64 جيجابايت (128 جيجابايت لكل حزمة). كما وتوفر شريحة السيليكون أيضاً الأسلاك المجهرية بين العشرة شرائح المُصغّرة... تحتوي كل من المنطقتين ، أو الـ chiplets ، على ستة عشر محرك تظليل بها 16 وحدة حسابية (CU) ، لكل منها. والجدير بالذكر أن وحدة حساب CDNA2 قادرة على القيام بحسابات full-rate FP64 ، بجانب حسابات packed FP32 math، وأيضاً تحتوي على Matrix Engines V2 (أجهزة ذات وظيفة ثابتة لمضاعفة المصفوفات ، وتسريع بناء DNN ، والقيام بعمليات التدريب ، واستدلال الذكاء الاصطناعي).

ومع 128 وحدة CU لكل chiplet ، بافتراض أن وحدة الـ CDNA2 CU بها 64 معالج تيار ، يمكننا أن نقول أن المجموع سيصل إلى 8192 معالج تيار. ومع اثنان من هذه القوالب فنحن أمام ما يصل إلى 16384 معالج تيار، أي أكثر من ثلاثة أضعاف تلك الموجودة في شريحة السيليكون "Navi 21" RDNA2 الموجودة في بطاقات RX 6800 و RX 6900 .

يتميز كل قالب أيضًا بواجهة PCIe مستقلة ، وإتصال XGMI (منافس AMD لـ CXL) ، وهو اتصال داخلي مصمم لسيناريوهات HPC عالية الكثافة. كما ويوجد أيضًا مكون بدائي VCN (Video CoreNext)... من المهم أن نلاحظ هنا أيضاً أن وحدات CDNA2 CU ، بالإضافة إلى تصميمات MCM "Aldebaran" نفسها ، ليس لها استخدام مزدوج مثل المعالج الرسومي التقليدي ، وذلك لأنها تفتقر إلى الكثير من الأجهزة الداخلية اللازمة لمعالجة الرسومات التقليدية...

وعلى كل حال، من المتوقع إطلاق MI200 في وقت لاحق من هذا العام....