
CES 2023 : شركة AMD تعلن عن ترسانة من المنتجات للحواسيب المحمولة!
أطلقت AMD اليوم نوعين متميزين من المعالجات المحمولة. الأولى هي سلسلة معالجات Ryzen 7045 "Dragon Range" التي تخدم شرائح 45 واط من فئتيّ H و HX لأجهزة اللاب توب مع عدد أنوية يصل إلى 16 نواة و 32 خط معالجة. في حين أن المعالجات من فئة U، وفئة P، وجزء من فئة H (والتي تأتي بنطاقات من 15 W ، و 28 W ، و 35 W)، سوف تأتي ضمن سلسلة Ryzen 7040 "Phoenix Point".
معالجات Dragon Range
أعلى فئة أعلنت عنها AMD اليوم في قطاع HX المتطور، والذي ستنافس به معالجات Intel المحمولة الجديدة هي معالجات Ryzen 7045HX من سلسلة "Dragon Range". استنادًا إلى هندسة "Zen 4"، توفر هذه المعالجات عدد أنوية يصل إلى 16 نواة و 32 خيطًا، وتستهدف أجهزة اللاب توب ومحطات العمل المحمولة المخصصة للألعاب.
تاتي المعالجات ولأول مرة مع الوحدات الجديدة متعددة الرقاقات "Dragon Range" (MCM). وهي في الأساس عبارة عن النسخة المحمولة من وحدات الأنوية "Raphael" MCM مبني في حزمة BGA متوافقة مع الأجهزة المحمولة، وبدون ترابط داخلي IHS، مع ما يصل إلى ثمانية أنوية "Zen 4" 8-core CCDs بدقة 5 نانومتر، ووحدات cIOD (العميل I / O شريحة) بدقة 6 نانومتر.
وبذلك، تدعم المعالجات واجهة ذاكرة DDR5 ثنائية القناة (4 قنوات فرعية)، وواجهة PCI-Express 5.0 x16 للرسومات المنفصلة، جنبًا إلى جنب مع ارتباطين PCI-Express 5.0 x4 لما يصل إلى إثنين من وحدات تخزين Gen 5 NVMe SSDs. أمّأ مجموعة الشرائح فهي تشبه وظيفيًا الشرائح المكتبية من فئة AMD B650E. جميع طرز المعالجات في السلسلة تأتي مع TDP بقدرة 45 واط، وحزمة تتبع طاقة (PPT) "على الأقل" 75 وات. كل نواة "Zen 4" تأتي مع 1 ميجابايت من ذاكرة التخزين المؤقت L2، ولكل CCD مقدار 32 ميجابايت من ذاكرة التخزين المؤقت L3.
تقوم AMD بإطلاق سلسلة Ryzen 7045HX "Dragon Range" بأربعة طرازات من المعالجات، يتصدر Ryzen 9 7945HX المكون من 16 نواة و 32 خيطًا الحزمة مع تردد أساسي 2.50 جيجاهرتز، وتردد تعزيز 5.40 جيجاهرتز. متبوعًا بمعالج Ryzen 9 7845HX ذو الـ 12 نواة و 24 خيطًا، مع تردد أساسي 3.0 جيجاهرتز، وتردد تعزيز 5.20 جيجاهرتز. ثم يليهما معالج Ryzen 7 7745HX ثماني الأنوية مع 16 خيطًا، مع تردد أساسي 3.60 جيجاهرتز، وتردد تعزيز 5.10 جيجاهرتز. وأخيراً معالج Ryzen 5 7645HX الذي يأتي مع 6 نواة و 12 خيطاً، مع تردد أساسي 4.00 جيجاهرتز، وتردد تعزيز 5.00 جيجاهرتز.
مقارنةً بالجيل السابق Ryzen 9 6900HX "Rembrandt، توفّر معالجات Ryzen 9 7945HX زيادة بنسبة 18٪ في الأداء أحادي الأنوية، ومع الأداء متعدد الخيوط يقدم المعالج زيادة في الأداء بنسبة 78٪ بناءً على عدد النواة المضاعف، فقط مع استهلاك طاقة 75 واط (وهو ما يُفسّر مضاعف الأداء متعدد الخيوط الأقل من المتوقّع قليلاً).
من المتوقّع أن يبدأ شحن أجهزة الكمبيوتر المحمولة الأولى للألعاب التي تعمل بمعالجات Ryzen 7045HX "Dragon Range" في فبراير 2023.
معالجات AMD "Phoenix Point
بخلاف تصميم "Dragon Range" MCM، فمعالجات "Phoenix Point" هي عبارة عن شرائح سيليكون مترابطة مبنية بالكامل على عقدة TSMC 4 نانومتر EUV، وتُقدّم ثروة من ميزات إدارة الطاقة على مستوى كل شيء.
تجمع معالجات AMD "Phoenix Point" بين معالج يتكون من 8 أنوية / 16 خيطًا من بنية "Zen 4"، مع معالج رسومي مدمج iGPU قوي يعتمد على أحدث بنية رسومات RDNA3، ومحرك تسريع AI مليء بالميزات على أساس بنية XDNA AMD التي تم بناؤها بعد الاستحواذ على Xilinx.
تتميز الأنوية بـ 1 ميجابايت من ذاكرة التخزين المؤقت L2 المخصصة لكل نواة، وذاكرة تخزين مؤقت كبيرة 32 ميجابايت L3 لمجموع الأنوية. وهذه زيادة عن الجيل السابق "Rembrandt" و "Cezanne" الذي كان يحتوي على 16 ميجابايت L3 مشتركة بين ثمان أنوية "Zen 3" أو "Zen 3+".
يعتمد المعالج الرسومي المدمج iGPU على بنية RDNA3 الرسومية، و "Phoenix Point" تحتوي على 12 وحدة حسابية (768 معالجات تيار)، وتأتي مع جميع التحسينات المعمارية التي أدخلتها AMD مع بطاقات Radeon RX 7000 الرسومية المنفصلة.
تتميز الشريحة SoC بواجهة PCI-Express Gen 4، وواجهة ذاكرة DDR5 + LPDDR5 ثنائية القناة (4 قنوات فرعية)، ووحدات تحكم USB4 مدمجة، بالإضافة إلى مجموعة مطورة من محركات عرض وتسريع الوسائط. وأيضاً أول محرك استدلال ذكاء اصطناعي متسارع بالكامل في العالم مدمج في معالج من السيليكون x86، مع إدخال بنية XDNA الجديدة.
تأتي سلسلة Ryzen 7040 في ثلاثة طرز تستهدف قطاع الطاقة 35-45 واط. حيث يقود المجموعة معالج Ryzen 9 7940HS مع 8 أنوية و 16 خيطًا، وتردد أساسي 4.00 جيجاهرتز، وتعزيز 5.20 جيجاهرتز. بعده يأتي Ryzen 7 7840HS، مع 8 أنوية و 16 خيطًا، مع تردد قاعدة 3.80 جيجاهرتز، وتعزيز 5.10 جيجاهرتز. وأخيراً، يحتوي Ryzen 5 7640HS ستة أنوية و 12 خيطًا، وتردد 4.30 جيجاهرتز، مع تردد تعزيز 5.00 جيجاهرتز، وذاكرة تخزين مؤقت إجمالية تبلغ 38 ميجابايت.
سيبدأ شحن أول أجهزة الكمبيوتر المحمولة القائمة على هذه المعالجات في مارس 2023.
المعالجات الرسومية المحمولة المنفصلة
كما أصدرت AMD اليوم أيضاً أول معالجات رسومية منفصلة للحواسيب المحمولة استنادًا إلى أحدث بنية رسومية RDNA3، على شكل سلسلة Radeon RX 7600M وسلسلة RX 7600S. وعلى الرغم من استنادها إلى أحدث هندسة معمارية، قررت AMD بناء هذه الوحدات على قوالب متجانسة بدقة 6 نانومتر، جنبًا إلى جنب مع العديد من ميزات إدارة الطاقة المدمجة المأخوذة من معالجات Ryzen 6000-series "Rembrandt".
تعتمد شرائح السيليكون المجهول الاسم الموجودة في هذه البطاقات على 32 وحدة حسابية RDNA3 (2048 معالجات تدفّق)، جنبًا إلى جنب مع معدل إصدار تعليمات مزدوج محدث لمكونات SIMD، ومسرعات تتبّع الأشعة من الجيل الثاني، ومسرّعات AI. كما وتتميّز بواجهة ذاكرة GDDR6 بسعة 128 بت، تدعم سرعات تصل إلى 18 جيجابت في الثانية.
تتكون سلسلة Ryzen 7600M من بطاقة RX 7600M XT الأقوى، والتي تأتي مع 32 وحدة CU، و RX 7600M الأقل قليلاً مع 28 وحدة CU. كلاهما يأتي بذاكرة GDDR6 بسعة 8 جيجا بايت عبر واجهة ذاكرة بعرض 128 بت للشريحة. تأتي RX 7600M XT بسرعة ذاكرة 18 جيجابت في الثانية، بينما تستخدم RX 7600M ذاكرة بسرعة 16 جيجابت في الثانية. كما وتحتوي RX 7600M XT على نطاق طاقة من 75 واط إلى 120 واط، بينما يحتاج RX 7600M إلى 50 واط إلى 90 واط فقط.