هل تتذكرون تقنية 3D V-Cache التي كشفت عنها AMD في وقت سابق؟ هذه التقنية سترى النور أيضاً مع عائلة معالجات EPYC Milan-X المخصصة للسيرفرات لكي تمنحها دفعة إضافية من الأداء بفضل زيادة حجم الذاكرة المخبأة من المستوى الثالث.

نحن نعرف أن هذه التقنية الجديدة سوف تعتمد مع معمارية Zen 3 والتي ستدخل مرحلة الإنتاج في نهاية هذا العام وربما ستحمل إسم سلسلة Ryzen 6000. الفكرة من وراء هذا التصميم هو إضافة ذاكرة SRAM مخبأة بحجم 64MB وبدقة تصنيع 7nm المكدسة بشكل عامودي فوق قالب CCD ليكون الهدف مضاعفة الحجم الكلي للذاكرة المخبأة من المستوى الثالث والتي تستفيد منها انوية المعالج المركزي بشكل مباشر.

ولإثبات ذلك, رأينا في وقت سابق من قبل السيدة ليزا سو نسخة هندسية قيد التطوير من معالج Ryzen 9 5900X المصنوع بهذه الطريقة الجديدة لتثبت مدى التحسينات التي طرأت على هذه النسخة من المعالج, ووفقاً للنتائج تبين أن هناك زيادة في أداء المعالج مع الالعاب على دقة 1080 بكسل بمقدار 15% مع الكثير من الألعاب! دون أي تعديل على المعمارية او تحسين التردد, بل فقط من خلال نفس المعمارية Zen 3 ونفس دقة التصنيع 7nm...فارق مدهش. كما أن هذا التصميم الجديد سمح بتحقيق عرض نطاق ترددي ضخم يصل إلى 2TB/s بين الرقاقة والذاكرة المخبأة.

 

milan-v-milan-xamd-vcache

اليوم ستحصل معالجات EPYC Milan-X "الأربعة وهي 7773X/7573X/7573X/7373X" على نفس الفكرة في بنية تصميم الذاكرة المخبأة وهي 32MB لكل قالب نواة أي 8x32= 256MB + إضافة ذاكرة 3D V-Cache حيث سيتم إضافة 64MB لكل قالب اي 8x64=512MB...المجموع الكلي هو 768MB.

حساب Executable Fix على تويتر شاركنا بمعلومات جديدة حول هذه المعالجات حيث أشار إلى أن المعالجات الجديدة ستحمل إسم Milan-X وسيكون الإصدار الأقوى هو EPYC 7773X وسيتمتع بـ 64 نواة و 128 مسار بتردد Boost يصل إلى 3.5GHz "بينما التردد القياسي سيكون أقل من الإصدار الأول كما يشاع" مع معدل استهلاك طاقة يصل إلى 280 واط وذاكرة مخبأة من المستوى الثالث بحجم 768MB بدلاً من حجم 256MBB الذي كان مستخدماً مع الإصدار الأول من سلسلة Milan.

أخيراً وحتى اللحظة, لم تؤكد AMD وجود سلسلة Milan-X بشكل رسمي ولكن كل المعلومات التي توفرت خلال هذه الفترة تشير إلى حقيقة وجودها على أرض الواقع وما علينا سوى انتظار الكشف الرسمي عنها والإعلان عن حصولها على تقنية 3D V-Cache.