القائمة
ترند
ترند
Computex22: شركة AMD تكشف النقاب عن مُعالجات Ryzen 7000 بزيادة 15%!

Computex22: شركة AMD تكشف النقاب عن مُعالجات Ryzen 7000 بزيادة 15%!

منذ شهر - بتاريخ 2022-05-23

اخر تحديث - بتاريخ 2022-05-31

كشفت AMD اليوم النقاب عن الجيل التالي من المُعالجات المكتبيّة Ryzen 7000، القائمة على منصتها الجديدة Socket AM5. تُقدِّم سلسلة معالجات Ryzen 7000 الجديدة الهندسة المعمارية الدقيقة الجديدة "Zen 4"، مع مزاعم الشركة برفع الأداء بنسبة 15٪ في الأحمال أُحاديّة الخيوط مُقابل جيل "Zen 3" (وذلك في النموذج الأولي لمعالجات Zen 4 ذو الـ 16 نواة / 32 خيطًا مقارنةً بمعالج Ryzen 9 5950X).

مواصفات الجيل الجديد Ryzen 7000 وأنوية Zen4

تشمل المواصفات الرئيسية الأخرى حول البنية التي وضعتها AMD مُضاعفة ذاكرة التخزين المؤقت L2 لكل نواة إلى 1 ميجابايت، بزيادة بقدر 512 كيلوبايت على جميع الإصدارات الأقدم من "Zen". ستعمل وحدات المعالجة المركزية Ryzen 7000 على تعزيز الترددات فوق 5.5 جيجاهرتز. استنادًا إلى الطريقة التي صاغت بها AMD مزاعم الأداء، يبدو أن الرقم "+ 15٪" يتضمن مكاسب IPC، بالإضافة إلى المكاسب من الترددات الأعلى، بالإضافة إلى ما يُحقّقه انتقال DDR4 إلى DDR5 من مكاسب أداء.

مع Zen 4، تُقدِّم AMD مجموعة تعليمات جديدة لتسريع الحوسبة بالذكاء الاصطناعي. ويسمح الانتقال إلى مقبس Socket AM5 من AMD باستخدام الجيل التالي من الإدخال/الإخراج، بما في ذلك ذاكرة DDR5 و PCI-Express Gen 5، لكل من البطاقة الرسومية، وفتحة M.2 NVMe المتصلة بمقبس وحدة المعالجة المركزية.

وكما هو الحال مع مُعالجات Ryzen 3000 "Matisse" و Ryzen 5000 "Vermeer"، فإن مُعالجات Ryzen 7000 هي عبارة عن وحدة متعددة الرقائق مع ما يصل إلى وحدتي CCD "Zen 4" (CPU core dies)، ووحدة تحكم I / O. وقد تم بناء وحدات الـ CCDs على عملية تصنيع السيليكون 5 نانومتر، بينما تم بناء قالب الإدخال/الإخراج على عملية 6 نانومتر، وهي ترقية كبيرة مُقابل الجيل السابق لقوالب الإدخال/الإخراج التي تم بناؤها على عملية تصنيع 12 نانومتر.

تقنية تصنيع أفضل في كُل مكان، وُمفاجأة من العيار الثقيل!

الجدير بالذكر أن القفزة إلى 5 نانومتر بالنسبة لـ CCD مكّنت AMD من حشر ما يصل إلى 16 نواة Zen 4 لكل مقبس، وكلها أنوية "الأداء". تُعدّ أنوية وحدة المعالجة المركزية "Zen 4" أكبر، وذلك بسبب زيادة عدد المُكوّنات الداخلية التي تعمل على تحقيق زيادة IPC المذكورة ومجموعات التعليمات الجديدة، بالإضافة إلى ذاكرة التخزين المؤقت L2 الأكبر لكل نواة. ولعل المُقاجأة السارّة هُنا هو أن الـcIOD تحزم مُعالج رسومي مُدمج iGPU قائم على بنية RDNA2! الرسومية. لذا فالآن ستحزم مُعظم معالجات Ryzen 7000 حلولاً رسوميّة مُدمجة، تمامًا مثلما هو الحال مع مُعالجات Intel Core المكتبيّة.

منصة Socket AM5 قادرة على توفير ما يصل إلى 24 مسار PCI-Express 5.0 من المعالج. بحيث يكون 16 من هذه الخيوط مُخصص لفتحات رُسُوم PCI-Express (PEG)، بينما تتجه أربعة منها نحو فتحة M.2 NVMe المُتّصلة بوحدة المعالجة المركزية. وإذا كُنت تتذكر، تحتوي معالجات Intel "Alder Lake" على 16 مسارًا من الجيل الخامس باتجاه PEG، لكن فتحة NVMe المرفقة بوحدة المعالجة المركزية تعمل بمعيار الجيل الرابع فقط مع انتل.

ذواكر أفضل ومنافذ توسعة أكثر قُدرة

وعلى كُل حال، يتميّز المعالج بذاكرة DDR5 ثنائية القناة (أربع قنوات فرعية)، مُماثلة لـ "Alder Lake"، ولكن بدون دعم ذاكرة DDR4. كما توفر المنصّة ما يصل إلى 14 منفذ USB بسرعة 20 جيجابت في الثانية، بما في ذلك منافذ من النوع C. ومع توفر الحل الرُّسُومي المُدمج الآن لمُعظم طرازات المُعالجات، ستحتوي اللوحات الأم على ما يصل إلى أربع منافذ DisplayPort 2 أو HDMI 2.1. كما ستقوم الشركة أيضًا بتوحيد معايير Wi-Fi 6E + Bluetooth WLAN التي طورتها بالاشتراك مع MediaTek، مما يجعل مصممي اللوحات الأم يبتعدون عن حلول WLAN المصنوعة من Intel.

شرائح مُختلفة

ستُطلق المُعالجات الجديدة في خريف 2022، حيث ستأتي منصة AM5 من AMD بثلاثة خيارات لمجموعة شرائح اللوحة الأم -AMD X670 Extreme (X670E) و AMD X670 و AMD B650. حيث أنه من المُحتمل أن تكون X670 Extreme قد تم تصنيعه من خلال إعادة استخدام الجيل الجديد ذو الـ 6 نانومتر من شرائح cIOD die للعمل كمجموعة شرائح اللوحة الأم، وهو ما يعني أن الـ 24 ممر PCIe Gen 5 سيعمل نحو بناء منصة "all Gen 5".

من المُحتمل جدًا أيضاً أن X670 (non-extreme) هي في الحقيقة شريحة X570 تم تجديدها، مما يعني أنك ستَحصُل على ما يصل إلى 20 ممرًا من الجيل الرابع PCIe من مجموعة الشرائح، مع الاحتفاظ بتوصيلات PCIe Gen 5 PEG و NVMe المُرفقة من وحدة المعالجة المركزية. تم تصميم مجموعة شرائح B650 لتقديم وصلات من معيار Gen 4 PCIe PEG، و Gen 5 NVMe المُرفقة من وحدة المعالجة المركزية، ومن المحتمل أنها ستأتي باتصال Gen 3 من مجموعة الشرائح.

هذا وتُراهن AMD بشكل كبير على الجيل التالي من وحدات التخزين من الحالة الصلبة M.2 NVMe مع معيار PCI-Express Gen 5، ويُمكننا القول أنها أصبحت أول منصة مكتبيّة مُزوّدة بفتحات M.2 مُستندة إلى PCIe Gen 5. هذا ويُقال إن الشركة تعمل مع Phison لتحسين المرحلة الأولى من وحدات التخزين التي ستعتمد على معيار Gen 5 SSD للمنصة. كما أن جميع بائعي اللوحات الأم الرئيسيين جاهزون للوحات الأم Socket AM5. حيث عرضت AMD عددًا قليلاً منها، بما في ذلك لوحات ASUS ROG Crosshair X670E Extreme و ASRock X670E Taichi و MSI MEG X670E ACE و GIGABYTE X670E AORUS Xtreme و BIOSTAR X670E Valkyrie.

التقنيات الجديدة المُبتكرة

تعمل AMD على تقديم العديد من الابتكارات على مستوى النظام الأساسي كما فعلت مع Smart Access Memory مع سلسلة Radeon RX 6000، والتي تعتمد على تقنية PCIe Resizable BAR بواسطة PCI-SIG. تعتمد تقنية AMD Smart Access Storage الجديدة على Microsoft DirectStorage ، وذلك من خلال إضافة وعي بمنصة AMD، وتحسين تعاملها مع معماريات AMD CPU و GPU. تُتيح DirectStorage عمليات النقل المباشرة بين جهاز التخزين وذاكرة وحدة المُعالجة الرُّسُومية، دون الحاجة إلى توجيه البيانات عبر أنوية وحدة المعالجة المركزية كما هي العادة.

نتائج الأداء المُعلن عنها

الجدير بالكر هُنا أنه بإلقاء نظرة فاحصة على نتائج AMD التي أعلنت عنها، اكتشفنا أن "كسب IPC بنسبة 15٪" تم قياس الرَّقَم باستخدام Cinebench ومُقارنة مُعالج Ryzen 9 5950X (وليس 5800X3D)، على منصة Socket AM4 بذاكرة DDR4-3600 CL16، بمُعالج الجيل الجديد مع منصة Zen 4 الجديدة التي تعمل بذاكرة DDR5-6000 CL30.

في العرض التقديمي، شاهدنا أيضاً مُقارنة تجريبية حيّة بين مُعالج "Ryzen 7000 Series" و Intel Core i9-12900K "Alder Lake". ومن الجدير بالذكر هُنا أن AMD لم تكشف عن طراز المعالج الدقيق، ولكنها فقط أشارت أنه يأتي مع 16 نواة، وإذا اتبعنا تسمية Zen 3، فمن المُحتمل أن يأتي المُعالج باسم Ryzen 9 7950X الرائد. هذا وقد عملت المقارنة على تشغيل برنامَج تقديم Blender، والذي يقوم بالتحميل على جميع أنوية وحدة المعالجة المركزية. وهنا رأينا كيف أن شريحة Ryzen 7000 تنهي المهمة في 204 ثانية، مقارنةً بـ i9-12900K ووقتها البالغ 297 ثانية، وهو فرق كبير يصل لنسبة 31٪ - وهو فعلاً أمر مُثير للإعجاب للغاية.

وبالرغم من ذلك، فمن الجدير بالذكر أن تكوينات الذاكرة في هذه المُقارنة كانت غير متطابقة بعض الشيء، ولا نعلم السبب تحديداً. حيث تعمل Intel مع DDR5-6000 CL30، في حين تم اختبار Ryzen مع DDR5-6400 CL32 - وهذا يعني زمن انتقال أقل لمُعالج Intel، وتردد أعلى لـ Ryzen وهذا بالطبع يُعطي بعض الأفضلية للاخيرة. ولكن وبالرغم من أننا كُنّا نود أن نرى استخدام ذاكرة متطابقة، إلا أنه ممّا رأينا في السابق، فمن المُتوقّع أن الاختلافات بسبب تكوين الذاكرة سيكون صغيراً جدًا.

وعلى كُل حال، كُل ذلك سيتّضح مع الإطلاق الرسمي والمُراجعات الرسمية الخاصّة بنا بالطبع، فلا تُفوّتوها!

موعد الإطلاق

تستهدف AMD إطلاق خريف 2022 لعائلة مُعالجاتها المكتبيّة  Ryzen 7000 "Zen 4"، وهو الذي سيضعنا في موعد ما بين سبتمبر حتى أكتوبر. ومن المُرجّح أن تقوم الشركة بتفصيل المعمارية الدقيقة "Zen 4" وقائمة مُعالجات Ryzen 7000 بشكل أكبر في الأسابيع القادمة. يمكنك مشاهدة العرض بالكامل مرة أخرى على موقع اليوتيوب من الرابط أدناه.

لاتنسوا متابعة عرب هاردوير على الفيسبوك وتويتر وقناتنا على اليوتيوب بجانب موقعنا لنغطي لكم كل ما سيأتي ضمن فعاليات مَعْرِض Computex 2022 ففريق عرب هاردوير مستعد بالكامل للُيغطي لكم كل شيء في عالم التقنية.

  • Abdullah Salahaldin
    Abdullah Salahaldin منذ 3 أسابيع
    لماذا استهلاك الكهرباء كثير في المعالجات الجديدة ؟
    تحياتي لك
    أضف تعليق (1)
    ذات صلة