معمارية AMD Zen 3 سوف تعرض تحسينات على IPC بنسبة 15%

خلال مؤتمر SC19 الذي انتهى البارحة "وهو مؤتمر دولي مخصص للحوسبة عالية الاداء والشبكات وحلول التخزين", شاركت AMD ضمن هذا المؤتمر بعرض خاص لتقدم لنا معلومات شيقه حول مافي جعبة معمارية الجيل الجديد Zen 3 ومعالجات Epyc من الجيل الجديد.

قبل أن ندخل في التفاصيل الجديدة, نحن نعلم بالأساس أن المعمارية القادمة والتي تعتبر أكثر قوة وهي Zen3 قد أصبحت معمارية مكتملة التصميم في الوقت الحالي أي تم الإنتهاء من صقلها ودراستها لتكون جاهزة لعملية الإنتاج الفعلية ليتم تصنيعها بدقة +7nm المحسنة, والتي تكافيء عملية تصنيع EUV 7nm المحسنة من قبل TSMC بالتالي ستقدم زيادة كبيرة في كثافة الترانزيستور.

معالجات الجيل الرابع Ryzen 4000 التي تستند على معمارية Zen 3 بدقة تصنيع +7nm سوف تطلق في الأسواق في عام 2020. ماذا يعني هذا الكلام؟ يعني تفرغ AMD مع كبار مهندسي قسم المعالجات المركزية على تطوير وتصميم معمارية Zen 4 التي ستكون محسنة عن Zen 3 مع تحسينات على IPC لتحسين مستويات الاداء, مع توقعات بزيادة عدد الانوية وتحسين تصميم قالب النواة....يتوقع لهذه المعمارية أن تطلق في منتصف 2022.

المعلومات الجديدة التي أكدتها AMD أن هذه المعمارية Zen 3 سوف تأتي بتصميم جديد وهو ما يعني إدخال تعديلات قد تكون جوهرية على بنية تصميم المعمارية مقارنة مع Zen 2. اما بالنسبة لزيادة IPC وهي تعني عدد التعليمات أو الاوامر التي أصبح المعالج قادر على معالجتها خلال النبضة الواحدة للتردد, فمنذ الجيل الاول لاحظنا رفع IPC بنسبة كبيرة وصلت حتى 52% واستمر هذا الامر حتى معمارية Zen 2 التي حققت زيادة IPC بنسبة 15%, وخلال مقارنة Zen 1 بـ Zen 2 كان هناك زيادة بـ IPC تقدر بـ 21%. لكن الأمر لن يقف عند هذا الحد, فمعمارية Zen 3 سوف تعطينا قفزة إضافية من الأداء فيما يخص IPC بزيادة بنسبة 15%.

هل نتوقع زيادة الانوية؟ نعم التوقعات تشير إلى أن معمارية Zen 3 سوف تأتي بزيادة في الأنوية مع ترددات محسنة بجانب زيادة عرض النطاق الترددي للذاكرة وتحسين منافذ اتصال I/O. كما أكدت AMD أن معمارية Zen 3 ومعالجات Epyc لن تعتمد على زيادة المسارات لأربعة لكل نواة, بل سيبقى الأمر على حاله أي كل نواة تأتي مع مسارين, لتنفي الشائعة التي كانت متداولة خلال الفترة الماضية.