amds-answer-to-geforce-gtx-700-series-volcanic-islands-logoيستطيع المُستَخدمين الآن الإطمئنان لأنه يبدو أن شركة AMD لا تهتم فقط بأجهزة الكونسول من الجيل الجديد, كما أنه يبدو أن الجيل الجديد من بطاقاتها الرسومية الذي سيتم إصداره في نهاية هذا العام يُعتَبر نتيجة لسبب واضح. الشركة تقوم بتصميم معمارية جديدة تماماً من نُقطة الصفر. المعمارية ستأتي تحت إسم "Volcanic Islands", و سيتم تسمية البطاقات بأسماء مُتعَلقة بالجُزء المشهورة الخاصة بمنطقة "Pacific Ring of Fire". عائلة البطاقات الرسومية الجديدة ستأتي بتغييرات في أماكن المُكونات داخل النواة الرسومية, بشكل موسع.

خلال الثلاث أجيال السابقة الخاصة بالبطاقات الرسومية, و التي إستخدمت معماريات VLIW5, VLIW4, و Graphics CoreNext SIMD, لم يتم تغيير أماكن و ترتيب المُكونات. وفقاً لجدول جديد خاص بإحدى البطاقات في السلسلة القادمة, تحت إسم "Hawaii", ستقوم شركة AMD بتصميم وحدات حوسبة مُتتالية و آخرى تعمل في نفس الوقت معاً. AMD سقوم بإستخدام مُعالجات x86 و ARM, و التي ستقوم بالتعامُل مع جُزء من حمل النواة الرسومية. مُعالجات Stream Processers الحالية ستكون ماكينة المُعالجة الأساسية في البطاقات الجديدة.

الجدول التالي ضبابي قليلاً, و لكن إذا كان الجدول حقيقياً, فيبدو أن شركة AMD تُريد القيام بتغييرات ضخمة. من الأسباب الآخرى الخاصة بتأجيل شركة AMD لإصدار البطاقات الجديدة هى دقة التصنيع. "Tahiti" المُتمَثلة في النواة الرسومية Radeon HD 7970 GHz Edition تأتي بالفعل بإستهلاك طاقة كبير. AMD لا تُريد أن تقوم دقة التصنيع 28nm بوضع قيود على معمارية الجيل القادم, و بُناءً على ذلك, تنتظر الشركة تطوير دقة التصنيع 20nm من شركة TSMC. الشركة قررت تحديد الرُبع الرابع للبدء في تصنيع دقة التصنيع الجديدة.

المصدر قام أيضاً بنشر خصائص النواة الرسومية التي تأتي تحت إسم "Hawaii", و يبدو أنها البطاقة الرائدة للسلسلة الجديدة.

خصائص البطاقة الرسومية:

20 nm silicon fab process

4096 stream processors

16 serial processor cores

4 geometry engines

256 TMUs

64 ROPs

512-Bit GDDR5 memory interface

 

المصدر