هناك بعض التسريبات التي سمعناها في الأونة الأخيرة بخصوص شريحة Apple القادمة بعد M1، واليوم تعود لنا هذه الشائعات من خلال منصة Nikkei Asia التي أقرت بأن هذه الشريحة دخلت في عملية الإنتاج الضخم وستصل أجهزة الـ MacBook الحاملة لها في شهر يوليو القادم.

تزعم المنصة الإخبارية بأن مصنع TSMC هو المصنع المسؤول عن هذا المشروع الجديد، ويتم تصنيع هذه الشريحة على دقة تصنيع الـ 5 نانومتر+. تتوقع المنصة أيضاً أن هذه الشريحة ستظهر داخل أجهزة الـ iPad Pro القادمة وأجهزة سطح المكتب واللاب توب الخاصة بشركة Apple أيضاً.

لم تقم Apple أو TSMC بالتعليق على تصريح منصة Nikkei، بل رفضا التعليق من الأساس. ما تعرفه المنصة حول هذه الشريحة هو أنها ستوفر تردد أعلى من 3.2 جيجاهرتز مع إحتمالية وجود ما يصل إلى 12 نواة داخل أنوية الشريحة الجديدة.

في الوقت الحالي، تأتي هذه الشريحة بأربع أنوية للأداء المرتفع، أربع أنوية للكفاءة، معالج رسومي بثماني أنوية ومحرك الذكاء الإصطناعي الذي يأتي بـ 16 نواة. الذواكر التي ستأتي في هذه الحزمة تصل إلى 16 جيجابايت من الذواكر، ومن المقرر أن تأتي بأداءٍ أفضل من معالجات Rocket Lake من ناحية أداء الخيط الواحد.

هناك أيضاً بعد التقارير التي تشير إلى أن أجهزة الـ 14 والـ 16 بوصة من الـ MacBook Pro قادمة بنسخة جديدة في العام الجاري، وإن كانت هذه التقارير صائبة، فسنرى هذه الشرائح بداخلها بالتأكيد.