Intel-Skylake-E-01

وتستمر المفاجئات لهذا اليوم من إنتل فبعد مشاركتها في مؤتمر خاص تم اليوم التأكيد أن معالجات Skylake-E الجديدة والقادمة في وقت لاحق من العام القادم سوف تستخدم سوكيت جديد وهو LGA 3647 بدلاً من سوكيت LGA 2011-3 التي تعمل عليها معالجات Haswell-E و Broadwell-E.

الواضح وفقاً للصورة التي حصل عليها موقع tweaktown هو أن حجم الرقاقة سيكون أكبر بكثير من حجم رقاقات Haswell-E و Broadwell-E. فالسوكيت السابق LGA 2011-3 يأتي مع 2011 دبوس بينما السوكيت الجديد LGA 3647 يأتي مع 1636 دبوس إضافي مقارنة بالسوكيت السابق. يا ترى ماهو الهدف من هذا التغير الكبير والجذري؟ من الصعب معرفة السبب من ناحية هذا الكبر في حجم الرقاقة ولكن يبدو أنه امر له علاقة بالاداء, مع العلم أن إنتل صممت سوكيت LGA 1151 لتشغيل معالجات Skylake المكتبية, بينما السوكيت الجديد مخصص فقط لكي يعمل مع معالجات Skylake-E و Kaby Lake-E.

Intel-Skylake-E-02

تصميم هذا السوكيت جاء من قبل شركة Foxconn بينما اللوحة الأم المعروضة بهذا السوكيت مصنوعة من شركة جيجابايت, حتى ان السوكيت نفسه تشعر وكأنه غير جاهزة وربما تكون اللوحة بأكملها لوحة ذات إصدار تجريبي. إذا معالجات Skylake-E القادمة في وقت لاحق من بداية العام القادم سوف تكون مصنوعة بدقة تصنيع 14nm.

الشيء الجديد أيضاً هو دعم وضعية الذواكر, فمن خلال الصورة أيضاً نلاحظ ظهور 6 منافذ DDR4 DIMM على الجانب الأيمن فقط مما يعني أن الجناب الأيسر سيحمل نفس العدد..وهذا يعني أننا أمام أولى المعالجات المركزية الداعمة لذواكر بوضعية hexa channel! هذا سوف يساعد على تحقيق قدرات عالية للسيرفرات ومحطات العمل. نذكركم أن فريق عرب هاردوير موجود الأن على أرض المعرض لتغطية كل الاحداث المهمة, وهي تعتبر السنة الثالثة على التوالي التي نذهب فيها الى هناك ونقدم لكم تغطية شاملة من قبل فريق عرب هاردوير. لا تنسوا سوف تبدأ تغطيتنا من 28 مايو حتى 4 يونيو.