محركات الأقراص الحالة الصلبة Fultondale و Pleasantdale من Intel تحتاج الى تبريد جديد
بما أن محركات الأقراص SSD تحاول اللحاق بـHDD فيما يخص السعه، فإن التركيز سينتقل إلى تصميم ذاكرة فلاش NAND الذي سيزيدون من كثافة الترانزستور باستخدام أحدث تقنيات تصنيع السيليكون.لذلك فإن مصممي SSD سيتوجب عليهم إدراج المزيد من أعداد رقاقات فلاش NAND لتحقيق السعات العالية المرغوبة.
هذا يلقي مشكلتين رئيسيتين وهو وجود العديد جدا من الرقاقات في مكان واحد وهذا يعني زيادة الحرارة والطاقة. شركة Intel تستعد للتعامل مع الحرارة في محركاتها Fultondale و Pleasantdale القادمة من أجل مراكز البيانات. وثائق الشركة المسربة التي اطلع عليها موقع VR-Zone تكشف التصورات لما تتوقعه شركة Intel لما ستكون عليه محركات الأقراص.
مبني بتصميم 2.5 بوصة كما يبدو ان محركات الأقراص مبنية بالكامل تقريبا من المعدن، مع جسم وغطاء علوي قابل للسحب. هيكل المشتت عبارة عن طبقة من الزعانف المعدنية لتبديد الحرارة المسحوبة من رقاقات فلاش NAND لـ SSD. داخليا محرك الأقراص سيضم على الأقل اثنين من PCB، واحدة تتولى وحدة التحكم ذاكرة كاش وبعض رقاقات فلاش NAND في حين أن الآخر يتولى رقاقات فلاش NAND كليا.
إلى أي حد سترتفع حرارة هذه القطع؟ وفقا للمصدر يمكن لمحرك الأقراص أن يسحب طاقة بقدر 25W,هذا يعني انه يمكن أن تصل الحرارة الى مستوى سوف يكون المشتت قادر على تشتيت الحرارة بشكل إيجابي. يُتوقع أن تكشف شركة Intel عن محركي أقراصها القادمين في مؤتمر IDF بيجيانغ المقرر إجراؤه في الربع الرابع من عام 2014.
