أعنت شركة Intel اليوم في حدث Intel Foundry Services (IFS) Direct Connect 2024، عن إطلاق مسبك Intel Foundry الخاص بها، والذي يعتبر أول مسبك في العالم لعصر الذكاء الاصطناعي. كما وكشفت الشركة أيضًا عن خارطة الطريق الجديدة الخاصة بها والتي تقدم تقنية المعالجة 14A.

في الوقت الحالي، تستعد إنتل لإطلاق عقدة Intel 18A، والتي سيتم شحنها في البداية لشركة Microsoft كأول عميل سيمتلك معالج بهذه الدقة التصنيعية. ولكن المثير للاهتمام هو التصريح بأن الشركة تختبر حالياً عقدة معالجة Intel 14A، التي ستتفوق على حلول TSMC (حسب التصريحات) وستدخل حيز الإنتاج في عام 2026.

تمتلك إنتل في الوقت الحالي دقتيّ تصنيع Intel 7 وIntel 4 في السوق، مع الإعداد لدقة Intel 3 التي تدخل مرحلة الإنتاج الكمي. ولكنها تنتظر دقّات Intel 20A (2nm) وIntel 18A (1.8nm) اللتان في طريقهما للوصول كأول شرائح في الصناعة تتميز بتقنية توصيل الطاقة الخلفي PowerVia، والذي سيعمل على تحسين توجيه الطاقة لتحسين الأداء وكثافة الترانزستورات. 

الجدير بالذكر أن شركة ASML قامت مؤخرًا بشحن أول آلة طباعة حجرية High-NA EUV في الصناعة إلى شركة Intel، وهو أمر قامت TSMC بتأجيله حتى عام 2030 بسبب مخاوف تتعلق بالتكلفة. وستكون عقدة معالجة Intel 14A من الجيل التالي هي الأولى التي ستستخدم هذه التقنية، الأمر الذي سيُعطيها تفوقاً تقنياً مقابل ما تقدمه TSMC. وبعد ذلك ستأتي النسخة الثانية من عملية التصنيع -ستُعرف باسم Intel 14A -E- والتي قد تبدأ في مرحلة الإنتاج في عام 2027. 

أعلنت Intel أيضًا عن مراحل ثانية من عمليات تصنيع Intel 7 وIntel 3 وIntel 16 بنفس الطريقة. كما أنها تخطط أيضًا لتقديم عقدة جديدة كل عامين، مع تحسينها في العام التالي، أي أنها ستعود لنظام يُشبه إلى حدٍ ما نظام Tick-Tock القديم الخاص بها.

ستأتي العقد والتحسينات الجديد على هيئة مجموعة من الأحرف بجوار اسم العملية الرئيسي، بحيث يأتي الحرف P مع النسخة الجديدة من عقد التصنيع التي تقدم تحسينات في الأداء. بعد ذلك يأتي الحرف T المخصص لعقد التصنيع المجهزة بـ TSV والتي يمكن استخدامها مع تقنية الربط الهجين/تقنية Foveros ثلاثية الأبعاد. أما الحرف E فسيكون مخصص للميزات الجديدة، وأخيراً الحرف PT بالفئات التي تُقدم زيادة في الأداء والميزات الخاصة في نفس الوقت.