ظهرت بعض إختبارات الأداء الخاصة بمعالج Intel Ice Lake-SP من الجيل الثالث في سلسلة Xeon للمخدمات، والذي يأتي بأربعة عشر نواة مع ثمانية وعشرون خيطاً للمعالجة. من المفترض أن نرى تشكيلة Xeon الجديدة تلك في خلال العام القادم وستكون مبنية على معمارية Sunny Cove لأنويتها بدقة 10 نانومتر+.

هذا المعالج الذي ظهر ما هو إلا عينة هندسية مبكرة. كما ذكرنا، تأتي هذه العينة بأربعة عشر نواة مع ثمانية وعشرون خيطاً للمعالجة. ذاكرة المرحلة الثانية المخفية هي 17.5 ميجابايت والثالثة هي 21 ميجابايت. على حسب التسريبات، جاءت هذه الشريحة بتردد يبدأ من 2.0 جيجاهرتز ويصل إلى 4.0 جيجاهرتز في أقصى الظروف، لكن من الواضح أن الرقم الحقيقي في هذه الظروف كان يتراوح بين 1.8 إلى 2.0 جيجاهرتز عند استغلال جميع الأنوية.

قد تكون هذه الأزمة نابعة من كون الشريحة عينة هندسية فقط. يأتي هذا المعالج بطاقة التصميم الحراري التي وصلت إلى 165 واط وتعمل بدرجة حرارة تصل إلى 105 درجة مئوية. من المفترض أن تعمل هذه المعالجات على مقبس LGA 4189-5 وقد تأتي كجزء من تشكيلة Xeon Silver 4300.

نتائج الإختبارات الخاصة بمعالج Intel هذا تتلخص في الأتي:

معالج Intel Ice Lake هذا سجل 553.1 نقطة في إختبار أداء النواة الواحدة مع 10038.4 نقطة في أداء تعدد الأنوية.  نتيجة أداء النواة الواحدة تتصارع مع معالج Core i9-10900K الذي يأتي بتردد يصل إلى 5.3 جيجاهرتز، مما يجعلنا منبهرين بهذه العينة لأنها تعمل على تردداتٍ أقل بكثير.

النقاط التي حصلت عليها الشريحة في إختبار تعدد الأنوية تضعها في نفس المنطقة مع معالج Ryzen 9 3950X الذي يأتي بستة عشر نواة مع إثنين وثلاثين خيطاً للمعالجة.

من الجدير بالذكر أن برنامج CPU-Z قام بإستغلال أوامر الـ AVX-512 لتسريع الأداء ليعكس قوة المعالج. عندما تم تعطيل هذه الأوامر، حصل المعالج على 371.6 نقطة في أداء النواة الواحدة و6363 نقطة في أداء تعدد الأنوية لكي يحصل على نقاطٍ مماثلة لما قدمته معالجات الجيل الأول من Ryzen 7.

قام المسرب أيضاً بنشر بعض الصور الخاصة بالشريحة بعد فك الغطاء الخاص بها ليعرض اللحام الذهبي مع المعجون الحراري عالي الجودة. من الواضح أيضاً أن هذه الشريحة تستخدم وحدات الـ HCC أو المعروفة بإسم الـ High Core Count عوضاً عن الـ XCC والمعروفة بـ Extreme Core Count لتدل على عدد الأنوية بداخلها.