قررت إنتل إجراء تعديلات على تسمية عقد التصنيع الخاصة بها. حيث قامت الشركة المصنعة بتغيير تسمية اثنين من العقد التي تم الإعلان عنها بالفعل وكشفت أيضًا عن خارطة طريق لمنتجاتها لأعوام 2023-2024. تمت إعادة تسمية تقنية تصنيع Intel 10nm Enhanced SuperFin إلى Intel 7. كما وكشفت Intel أن هذه العقدة هي الآن في مرحلة الإنتاج الكمّي وستشهد أداءً أفضل بنسبة 10 إلى 15٪ لكل واط مقارنةً بتقنية 10nm SuperFin. سيتم استخدام هذه العقدة في مُعالجات  Alder Lake و Sapphire Rapids.

يلي ذلك عُقدة Intel 4، والتي كانت تُعرف سابقًا باسم عقدة Intel 7nm. وتعد الشركة المصنعة بأداء أفضل بنسبة 20٪ لكل واط زيادة على Intel 7. وستستخدم هذه العقدة تقنية الطباعة الحجرية EUV. كما ان أول المنتجات التي تتميز بُعقدة إنتل الجديدة Intel 4 هي معالجات Meteor Lake التي تم تسجيلها في الربع الثاني من عام 2021 هذا بجانب الشريحة الحسابية Granite Rapids.

أما في النصف الثاني من عام 2023 ، فستقدم إنتل عقدة Intel 3 الخاصة بها. وستوفر هذه العقدة زيادة بنسبة 18٪ لكل وات. كما ووعدت الشركة أيضًا بزيادة استخدام تقنية EUV ، وزيادة تيار المحرك الداخلي. بعد ذلك، ستوفر عقدة Intel 20A ابتكارات جديدة ستبدأ في الظهور في النصف الأول من عام 2024. حيث يرمز الحرف A إلى angstrom ، وهي وحدة مترية تُقدّر بحوالي 0.1 من حجم النانومتر. وستقدم هذه العقدة بنية ترانزستورات جديدة تُعرف باسم ابتكار الربط البيني RibbonFET و PowerVia. كما لم تؤكد Intel أيّاً من المنتجين هو الذي سيستخدم عقدة Intel 20A.

وبالإضافة لتقنيات التصنيع الجديدة، أعلنت الشركة عن تقنيات تغليف جديدة ستُقدمها أيضًا تُسمّى Foveros Omni ، والتي ستُتيح تصميمًا مرنًا بأقصى أداء ، وتقنية Foveros Direct ، وهو عبارة عن ترابط مباشر من النحاس إلى النحاس يتيح توصيلات منخفضة المقاومة. سيشهد هذا النوع من Foveros بعض التحسينات الفيزيائية (التي لا حاجة لذكرها هنا)، ولكنها في النهاية ستتميز بالقوة كما ستوفر تحسينات في عمليات الإدخال / الإخراج، و ستُقدّم وصلات عالية النطاق الترددي.