الجيل الحادي العشر والمعروف بإسم Rocket Lake-S من Intel لن يرى النور في هذا العام كما عرفنا ذلك من خلال هذا الخبر الذي قمت بنشره قبل قليل بعنوان "خارطة عمل Intel: معالجات Ice Lake-SP/Rocket Lake-S الجديدة لن تطلق هذا العام", ولكن مع ذلك من الجيد أن نرى من هنا أو من هناك تفاصيل جديدة حول هذا الجيل الجديد فهي تعطينا صورة مبدئياً حول ما نتوقعه.

هناك معلومتين يتم تداولها في عالم الهاردوير الاولى تقول أن معالجات Rocket Lake-S سوف تصنع بدقة تصنيع ++14nm بينما المعالج الرسومي المدمج ولأول مرة سيكون من الجيل الثاني عشر من معمارية Xe وسوف يصنع بدقة 10nm, أما المعلومة الثانية فهي تقول أنه وبما أن التأجيل تم ليكون الإطلاق في عام 2021 فسيتم التوجه لتصنيع تلك المعالجات بدقة 10nm. بكلتا الحالتين لن يتم تجاوز حاجز 8 انوية و 16 مسار ضمن نفس القالب..السبب وراء ذلك يعود إلى أن هذه المعالجات سوف تعتمد على تصميم انوية جديدة يطلق عليها Willow Cove التي سوف تدفع بمستوى الاداء بشكل ممتاز.

هذا يعني عدم حاجة Intel إلى حشو المعالج بمزيد من الأنوية لتقديم مستويات أداء جيدة ورفع الناتج الحراري بشكل أكبر, بنفس الوقت هذا لا ينفي نظرية زيادة الانوية بأنها ستقدم أداء أفضل..من يعلم قد نرى من نفس هذا الجيل الحادي عشر إصدار خاص بـ 10 انوية فكل شيء وارد مع العقلية التي تفكر بها Intel.

ماذا أيضاً؟ بالعودة إلى منصة بينشمارك 3DMark فلقد ظهرت لنا تفاصيل تتعلق بالمعالج الجديد والتي لم نرى منها سوى القليل, فالكثير منها بقي مجهول وغير معروف. أولاً هو معالج ذو إصدار هندسي + يعمل بتردد 3.20GHz كتردد قياسي ومع Boost يصل لتردد 4.30GHz.

هل تم اختبار مستوى أدائه؟ نعم تم اختبار المعالج على بينشمارك Fire Strike محققاً فيه 18898 نقطة على اختبار physics بينما على اختبار البطاقة الرسومية فلقد حقق 1895 نقطة "تجدر الإشارة أن المعالج الرسومي المختبر هو المعالج الرسومي المدمج بالمعالج وليس بطاقة رسومية منفصلة".كما تم اختباره على Time Spy محققاً فيها 605 نقطة بشكل عام, بينما اختبار المعالج المركزي حقق 4963 نقطة واختبار المعالج الرسومي حقق 524 نقطة.

هل ستحتاج إلى منصة جديدة؟ هناك معلومات سابقة بأن هذه المعالجات سوف يطلق لها سلسلة شرائح جديدة وهي 500, مع ذلك سيكون لمالكي اللوحات الام بشرائح 400 حظ جيد لتعمل معالجات الجيل الحادي العشر بتوافقية تامة دون أي مشكلة فقط من خلال تحديث البيوس + سوف تدعم واجهة PCI-Express Gen 4.0 لتستفيد منها في مجال التخزين SSD M.2 فائق السرعة التي تصل إلى حاجز 5000MB/s.

هل تتوقعون أن تعتمد Intel على سياسة تسعيرية جديدة خلال المرحلة المقبلة لتحاول جذب جمهور اللاعبين لها من جديد بعد أن خسرت نسبة لا بأس بها لصالح AMD؟