
معماريتيّ Tiger Lake و Lakefield قد تريان النور قبل نهاية عام 2020
طبقاً لأخر التوقعات والتسريبات من المتوقع ان تظهر معالجات Intel Core Tiger Lake المحمولة من الجيل الحادي عشر ، ومعالجات فئة x86 الغير متجانسة من معمارية Lakefield الهجينة في سبتمبر أو أكتوبر 2020 تقريبًا ، هذا وفقًا لشريحة Lenovo الداخلية المسربة التي نشرها موقع NotebookCheck . يشير التسريب أيضًا إلى أن Intel قامت بتغيير وصف المعالجات القادمة بكلاً من دقة التصنيع و دعمها تقنية الترصيص Foveros 3D Packaging على أنها "3D " فقط ، ويبدو أنها لا تريد أن تدخل في حرب النانومتر مع AMD (والتي توفر الأن معالجات بدقة تصنيع 7nm وفي طريقها إلى دقة 5nm في 2022) . هذا الأمر سيسمح لتقنية Foveros بمزج العديد من القوالب المبنية على عُقد تصنيع السيليكون المختلفة أو ببساطة سيسمح بتركيب عدة شرائح بدقات تصنيع متباينة .
الجدير بالذكر أنه لا يزال يُشار إلى معمارية "Tiger Lake" على أنها المعمارية القادمة بدقة تصنيع 10 نانومتر وذلك قد يعود لأنه شريحة مستوية ولا تأتي بتصميم التراص الخاص بFoveros . حيث تقوم إنتل بتطويرها على دقة تصنيع السيليكون 10 نانومتر + ، والتي ستُمكّن Intel على ما يبدو من زيادة ترددات الأنوية بدون كسر غلاف الطاقة المُستهدف لها .
مما يَجدُر بالذكر أيضاً أن معالجات "Tiger Lake" ستكون شرارة الظهور الأول للمعمارية الرسومية المنفصلة الأولى Xe الخاصة بشركة Intel حيث ستتواجد كمعالجات رسومية مُدمجة في المعالجات المذكورة . أما Lakefield من ناحية أخرى ، فهي معالجات هجينة ستأتي مع 5 أنوية بحيث تجمع بين أربعة أنوية من معمارية Tremont منخفضة الطاقة بمعمارية معالجة x86-64 ، مع أنوية Sunny Cove عالية الطاقة بجانبها ، بحيث تستطيع أن تنافس بها Arm ومعماريتها big.LITTLE ، لتدخل بذلك في المنافسة للجيل القادم من عوامل الشكل الخاصة بالحوسبة المُتنقلة ، والتي لا تزال إنتل وليدة الأمس فيها مع مشروع أثينا Project Athena الخاص بها .