معالجات Tiger Lake من شركة Intel ستعتمد على دقة تصنيع 10 نانومتر +

تقدم معالجات Tiger Lake الجديدة من شركة Intel من الجيل الحادي عشر أول تحسين رئيسي للشركة لعقدة تصنيع السيليكون المبنية على دقة تصنيع 10 نانومتر ، والتي يطلق عليها اسم 10 نانومتر+ . حيث تقدّم العقدة الجديدة المُحسنة ميزتين رئيسيتين تعملان على تحسين خصائص الطاقة لشرائح السيليكون ، مما يسمح لشركة Intel بتحقيق المزيد من الأداء دون زيادة استهلاك الطاقة أو درجات الحرارة عن الجيل السابق . وقد قام موقع VideoCardz بتسليط بعض الضوء على عملية 10 نانومتر+ الجديدة ، بما في ذلك التعريف بوحدات الترانزستور SuperFin الجديدة ، ومكثفات SuperMIM .

تعد تقنية تصنيع SuperFin الجديدة هي نفسها تقنية FinFET المعاد تصميمها ، وهي ترانزستورات ذات نطاق تصنيع نانوي ، وهو الأمر الذي يوفر زيادة في ميل البوابة ، مما ينتج عنه زيادة في حركة التيار ، كما أنه يوفر مقاومة أقل . المكون الرئيسي الآخر القادم مع عملية تصنيع 10 نانومتر + هو SuperMIM . لم تضع إنتل بعد أرقام زيادة كفاءة الطاقة لهذه العملية ، لكنها تعد بـ "زيادة كبيرة في التردد" مقارنة بالجيل السابق ، وهو الأمر الذي يتماشى مع تسريبات توفر معالج Core i7-1185G7 مع ترددات أعلى بشكل ملحوظ .

وطبقاً للمعلومات الجديدة ، يُقال إن أنوية وحدة المعالجة المركزية Willow Cove التي تتواجد بداخل معالجات Tiger Lake تحتوي على 1280 كيلو بايت من ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني L2 لكل نواة ، وهي زيادة كبيرة مقارنة بـ 512 كيلو بايت الموجودة في أنوية معالجات Sunny Cove أو 256 كيلو بايت المتواجدة في معالجات Skylake . كما أنها تتميز بمجموعة من الميزات على مستوى شرائح السيليكون نفسها والتي تساعد ضد بعض هجمات الأمان العتادية . وأخيراً يدعم محرك التحكم في الذاكرة المدمجة الخاصة بهذه المعالجات ذواكر LPDDR5-5400 و LPDDR4X-4767 وذاكرة DDR4-3200 ثنائية القناة . ويشتمل حلول المعالجات الرسومية الأفضل مع هذه المعالجات حل Xe Gen12 الذي يحتوي على 96 وحدة تنفيذ وذاكرة تخزين مؤقت L3 مخصصة بحجم 3840 كيلوبايت ، مما يعني أداء رسومي مميز .