منذ فتره ليست بالبعيده تأكدنا أن معالجات الجيل الحادي عشر Intel Rocket Lake-S ستكون متوافقه مع شريحة Intel Z490، ولكن هناك أخبار جيده لكل من الفئه الإقتصاديه والفئه المتوسطه، فهذه المعالجات المركزيه ستتوافق أيضاً بشكل كامل مع جميع لوحات سلسلة Intel 400-Series.

إقرأ أيضاً: ظهور معالج Rocket Lake-S ثماني الأنوية مع 16 خيط معالجة على GeekBench

من خلال تغريده على حساب Momomo_US إتضح لنا أن MSI تستعد لتهيئة جميع لوحات سلسلة Intel 400-Chipsets من أجل التوافق مع معالج الجيل الحادي عشر من Intel، وقد إشتمل هذا التدعيم على اللوحات الأم التي تعمل بشريحة Intel H410-Chipset. بالتأكيد ستلحق بها جميع شركات اللوحات الأم المتبقيه لتوفير نفس الدعم للمعالج المركزي القادم بدأً من لوحات الفئه الإقتصاديه وحتى لوحات الفئه العليا. يبدوا أن القرار حكيماً، فنظراً لأن معالج Rocket Lake-S 65W TDP يعمل بمقبس LGA 1200-فمن السهل توفير الدعم له عن طريق جميع لوحات سلسلة Intel 400-Chipsets.

جدير بالذكر أيضاً أن Intel تعد شرائح التحكم الجديده Intel 500-Chipsets بنفس المقبس LGA 1200، ولكننا نتسائل هل سيكون هناك بعض المعالجات التي ستعمل فقط عن طريق شرائح Intel 500-Chipset أم أن جميع المعالجات المركزيه التي سيتم إطلاقها ستتوافق بشكل كامل مع جميع اللوحات الأم ذات مقبس LGA 1200 بدون أي قيود!. على كلٍ دعونا نوضح لكم أهم الخصائص التي وردت حول معالج الجيل الحادي عشر Rocket Lake-S :

  • زيادة الأداء لبنية نواة المعالج الأساسيه
  • بنية المعالجه الرسوميه المدمجه الجديده Intel Xe graphics
  • زيادة سرعة تردد ذاكرة الوصول العشوائيه DDR4
  • دعم مسارات معيار PCIe 4.0
  • تعزيز قدرات عرض HDMI 2.0 و HBR3
  • زيادة عدد مسارات PCIe 4.0 Lanes إلى أربعة مسارات ليصل العدد الإجمالي المدعوم من قِبل متحكم المعالج المدمج إلى 20 مسار PCIe 4.0 Lanes
  • تحسين كل من وسائط 12bit AV1  و HVEC و E2E compression
  • وحدة تخزين متصله بالمعالج المركزي ( Intel Optane Memory )
  • قدرات أفضل في عمليات كسر السرعه وزيادة رفع التردد
  • إلغاء تحميل المعالج المركزي لصوتيات USB
  • الإتصال المُدمج لكل من CNVI و Wireless-AX
  • الدعم لـ USB 3.2 Gen 2 للعمل بسرعة 20Gbps
  • شبكه محليه منفصله 2.5GbE
  • توافق Intel Thunderbolt 4 مع USB4

في النهايه نجد السبب وراء إعتقاد البعض أن معالج Rocket Lake يستند على نواة Willow Cove هو أن بنية معمارية معالج Tiger Lake تتميز بوحدة المعالجه الرسوميه المدمجه Xe Gen 12، في حين أن معمارية Ice Lake إستندت على نواة Sunny Cove مع وحدة المعالجه الرسوميه Intel Gen 11. ولكن ماذا أيضاً؟، نعم، يبدوا أن سلسلة لوحات Z590 ستأتي بدعم لــ Thunderbolt 4 والمتوقع أن يتم بدأ الإعلان عنها في وقت لاحق خلال عام 2020. فيما عدا ذلك لا يسعنا إلا إنتظار مزيد من المعلومات حول Rocket Lake بمجرد إطلاق شركة Intel لمعالجات معمارية Tiger Lake الخاصه بالحواسب المحموله.