HBM2-SK-Hynix-620x465

قبل فترة دخلت شركة سامسونج مرحلة الإنتاج الكمي لذاكرة الجيل الثاني HBM2 بحجم 4GB نحو الحوسبة عالية الأداء, فهذا النوع من الذاكرة الحديث والسريع للغاية سيكون هدف الشركات المصنعة للبطاقات الرسومية, السيرفرات المهنية وغيرها من المجالات التي ستركز عليها الشركات بشكل كبير نظراً لقدرتها على دمج الذاكرة بداخل نفس قالب النواة, ومن جهة ثانية هي السرعة العالية التي توفرها مع حجم الكبير. بعض منها سيأتي موجهة بشكل خاص لتقديم أداء عالي للغاية للحوسبة العامة نظراً لقوتها وسرعة عرض النطاق الترددي الخاص بها, بالإضافة الى استخدامها مع أنظمة الشبكة, بالإضافة الى السيرفرات المهنية, وبعضها سيكون مخصص للبطاقات الرسومية.

50a

الان العملاق الكوري SK Hynix المصنعة للذاكرة و NAND flash أعلنت بشكل رسمي ان الطلب على ذاكرة HBM2 سيكون جاهز خلال الربع الثالث من هذا العام, أي بين شهري يوليو و سبتمبر. التشكيلة التي ستقدمها الشركة تشمل شحنها لقطع ذاكرة 4gigabyte HBM2 بسرعتين الأولى بسرعة 2.00Gbps أي كل قطعة ستوفر سرعة تصل الى 256GB/s وهي ستكون بالإسم الرمزي H5VR32ESM4H-20C  والثانية بسرعة 1.60Gbps أي كل قطعة ستوفر سرعة تصل الى 204GB/s بالإسم الرمزي H5VR32ESM4H-12C.

ما يتوقع حالياً أن تكون البطاقات الرسومية أولى من يستخدم الجيل الثاني من هذه الذاكرة مع واجهة ذاكرة 4096bit وسعة كلية تصل الى 16GB وما هو أعلى من ذلك. ما نتوقعه نحن أن تكون انفيديا و AMD قد جهزت فعلياً للتوجه نحو تلك الذاكرة مع أقوى بطاقاتها, فمن جهة انفيديا فهي ستستخدم تلك الذاكرة بكل تأكيد مع نواتها الأقوى من معمارية باسكال مثل نواة GP100 من خلال وضع الذاكرة بداخل قالب النواة دون الحاجة الى وضع رقاقات الذاكرة على PCB البطاقة كما هو الحال مع ذاكرة GDDR5 او GDDR5X الأحدث. نفس الامر بالنسبة لبطاقات AMD التي يتوقع أن يتم استخدامها مع معمارية VEGA للفئة العلياً.