نحن على موعد مع تفاصيل مثيرة للاهتمام من شركة SK Hynix ضمن فعاليات مؤتمر ISSCC 2022 القادم بين 20 فبراير حتى 24 فبراير. التفاصيل المثيرة ستكون متعلقة بذاكرة الجيل الثالث HBM3 التي تعمل SK Hynix في الوقت الحالي على تطويرها للوصول إلى أفضل مراحلها من ناحية الأداء والحجم.

إن كنت لاتعلم، فإن أول مراحل تطوير هذه الذاكرة الثورية كان في شهر 6 من عام 2021 وقد سمح لها بالوصول إلى 12 طبقة مكدسة فوق بعضها البعض بحجم 24GB بسرعة نقل بيانات لكل I/O يصل إلى 5.2Gbit/s مع عرض نطاق ترددي 665GB/s "دون معرفة معدل استهلاك الطاقة"، ومقارنة مع ذاكرة HBM2e نرى أن الذاكرة الحالية قادرة على توفير 8 طبقات مكدسة بحجم 16GB وبعرض نطاق ترددي يصل إلى 460.8GB/s ضمن معدل استهلاك 1.2V.

التطوير الثاني لذاكرة HBM3 كان قد وصل لنا في شهر أكتوبر من عام 2021 لكن دون التغيير في عدد الطبقات أو الحجم الكلي بل كان التغيير في سرعة نقل البيانات التي ارتفعت حتى 6.4Gbit/s بعرض نطاق ترددي بلغ 819GB/s. اليوم وصلنا إلى أرقام أعلى لتكشف لنا SK Hynix تفاصيل مهمة ضمن مشاركتها في مؤتمر ISSCC 2022.

التفاصيل الأولية تتحدث عن وصول سرعة نقل البيانات إلى 7Gbit/s لكل I/O بينما عرض النطاق الترددي فلقد وصل إلى 896GB/s، أي زيادة قدرها 9.4%! السؤال هل هو إصدار جديد وصلت له SK Hynix؟ لا، فلقد أوضحت شركة SK Hynix ضمن تصريح وزعته على الوسائل الإعلامية بأن ذاكرة HBM3 التي وصلت لعرض نطاق ترددي 896GB/s هي لنفس الإصدار الذي تم الكشف عنه في شهر أكتوبر، لكن الاختلاف يكمن فيما يطلق عليه بمؤشر الأداء، المزيد من التفاصيل سوف تكشف ضمن ذلك المؤتمر.

بنفس الوقت كان هناك توضيح أخر من SK Hynix بخصوص ذاكرة GDDR6 التي قيل أنها وصلت لسرعة 27Gbps، فتلك الذاكرة لا تعود لها بل تعود لشركة Samsung التي سيتم كذلك الكشف عن تفاصيلها ضمن المؤتمر أيضًا.