يبدو اننا امام افضل مراحل التطور مع واجهة الجيل القادم Thunderbolt التي تأخذنا الى عالم من السرعة الجديدة في النقل والمميزات الاخرى التي سوف تجعلها حتما مميزة كما سابقتها من الاجيال السابقة. فخلال السنوات الماضية، عملت شركتي Intel و Apple على تكوين نظام إيكولوجي حول واجهة Thunderbolt لشركة Intel، والمعروف سابقا باسم Light Peak.

الجيل الأول من واجهة Thunderbolt عرض أربع مسارات مستقلة عند سرعة 10Gbps عبر كابل واحد، بينما Thunderbolt 2 سمح لتلك المسارات بأن تُقترن مع قناتي 20Gbps. ولكن الأن يبدو وأن Thunderbolt 3 المسمى Alpine Ridge يضاعف بشكل أكثر الأداء بزيادة عرض النطاق الترددي لـ40Gbps اي حوالي 5.1GB/ في الثانية. هذا عرض نطاق ترددي كاف من أجل تدفقات فيديو متعددة بدقة 4K عبر وحدة تحكم واحدة أو PCI-Express SSDs فئة عليا فائق السرعة أو على الأقل، ستكون كذلك إذا أصلحت شركة Intel مشكلة backhaul.

Intel-THUNDERBOLT-01

إذا تفقدنا المزايا الجديدة التي تسربت سوف نلاحظ أن المقياس الجديد متوافق مع PCIe 3.0. هذا يعني على الأغلب أنه يدعم معيار PCI Express 3.0 من أجل بطاقات الرسومية المنفصلة ، لكن ذلك سيكون مذهلا أكثر ما إذا كان يدعم PCIe 3.0 من أجل رابط اللوحات الأم الفعلي. كلا من Thunderbolt و Thunderbolt 2 يعتمدان على اتصال PCIe 2.0 x4 واحد، مع ذروة قصوى لعرض النطاق الترددي بـ1.6GB/ في الثانية. بينما هذا كاف لمعظم المحركات الصلبة الحديثة، فإن تعليق المعالج الرسومي ثانوي على اتصال PCIe 2.0 ومن ثم المحاولة لتشغيل شاشة فئة عليا لن يساعد بالتحليق نحو دقة 4K. ولذلك فإن دعم PCI Express 3.0 لملحقات البطاقة الرسومية هو نقطة تسويقية جيدة، لكن دعم الـPCIe 3.0 لرابط x4 بين وحدة تحكم TB واللوحة الأم سيكون مهما بصراحة بقدر أداء رسوميات الفئة العليا.

اثنين من المزايا الكبرى الأخرى لوحدة تحكم Alpine Ridge الجديدة هي دعمها لـHDMI 2.0 مما يسمح بدقة 4K عند 60Hz وتنفيذ قدرة تسليم طاقة بـ100W وذلك يعني كما هي مواصفات تقديم طاقة الـUSB وهو الأمر المطلوب فعلا. هذا يسمح للشركات مثل Apple ببناء منتجات MacBook أحادية الكابل, مما يعني انه لن يكون هناك حاجة لمنفذ طاقة منفصل من أجل شحن الجهاز. غيرها من الشركات المصنعة للحاسوب قد تتبع هذا التوجه الجديد، ولكن ايضا الحواسب المحمولة ذات الفئة العليا تحتاج الى استهلاك طاقة يزيد عن الـ100Wوذلك يعني انها ستستمر بالاعتماد على طاقة منفذ منفصلة.

Intel-THUNDERBOLT-02

يُتوقع من Alpine Ridge أن يُطلق إلى جانب شرائح معمارية Skylake لشركة Intel، التي لن تصل للسوق لغاية عام 2015. بحلول ذلك الوقت، يتوقع لمجموعة حلول الـUSB أن تشحن الواجهة الجديدة والتي تعرف بـ USB 3.1 في عالم الهاردوير. إن USB 3.1 هو الجيل القادم من معيار الـUSB الذي يضاعف الحد الأقصى من معدل النقل ليصل لـ10Gbps وسيوفر طاقة تصل إلى 100W أيضا. في حين أن عرض النطاق الترددي أدنى بكثير من التكوين الأقصى لـThunderbolt، فإن 800-900MB في الثانية من عرض النطاق الترددي المستخدم سيكون كافيا ظاهريا من أجل أي ملحقات خارجية.

مع هذا معدل فإن معدل 40Gbps قد يفتح بشكل ممكن الـThunderbolt لاستخدامات أخرى، بما فيها اتصال الـHPC. في حين أن المواد كـInfiniband ستستمر بالهيمنة على تنفيذ تطبيقات واسعة النطاق، فإن شركة Intel مازالت تعمل على التقنية الضوئية التي أرادتها في الأصل بإطلاقها لـ Thunderbolt/Light Peak. هذا قد يصقل من التصميم إذا لم تتمتع كل معمارية Thunderbolt لـMac Pro بنجاح مفاجئ.

في أوائل شهر مارس، أعلنت شركة Intel عن منافذها الجديدة MXC التي تدعم سرعة تصل لـ1.6TB/s من عرض النطاق الترددي للكابل 25Gbps لليف، 64 ألياف ضوئية للكابل. المعيار الجديد لم تمم مناقشته بشكل واضح كجزء من مواصفات Thunderbolt، لكن ليس من الصعب رؤية إلى أين تتجه شركة Intel بهذا الأمر. بنضوج Thunderbolt، فإن شركة Intel في الوقت نفسه تعزز كلا من زيادة عرض النطاق الترددي واستهلاك الطاقة الأقل وهما مهمين لحوسبة exascale.

اخيرا لم تعلن بعد شركة Intel عن توفر كابلات أو منافذ MXC، لكن Corning أطلقت كابل Thunderbolt 2 بطول 10 متر, وهو أطول بكثير من الكابلات النحاسية بطول 1.2 متر التي تستخدمها الواجهة بشكل نموذجي. ما رأيك هل فعلا واجهة الجيل القادم Thunderbolt 3 سوف تحقق نقلة نوعية ام لا؟