تحقق TSMC نتائج قياسية يومًا بعد يوم ، مع دخول عملية تصنيع دقة 5 نانومتر في مرحلة التصنيع الكمي (HVM) في الربع الثاني من العام المقبل ، وحصولها على العديد من الطلبات من الشركات بالنسبة لدقة تصنيع 7 نانومتر، وحقيقة أن TSMC أصبحت أكبر شركة هذا العام في آسيا. كل هذه النجاحات لم تمنع الشركة من النظر للخطوة التالية استمرارًا لتحقيق هدف واحد وهو التغلب على قانون مور الشهير . وهو ما جعل الشركة تتطلع الى ما هو أبعد من ذلك، فطبقاً لأخر التصريحات من الشركة فالخطوة التالية هي دقة 3nm !!.

اقرأ أيضاً : لأول مرة في التاريخ ، شركة TSMC هي الشركة الأكثر قيمة في قارة أسيا !

شركة TSMC تخطط بالفعل للدخول في المرحلة التالية وهي مرحلة تصنيع دقة 3 نانومتر في المستقبل القريب نسبياً، حيث وعدت بالبدء في مرحلة الإنتاج الكمي HVM لهذه الدقة الجديدة بمجرد وصول عام 2022 . ووفقًا لـ JK Wang  نائب الرئيس الأول لعمليات التصنيع . أن شركة TSMC تعمل على تقديم دقة تصنيع 3 نانومتر بشكل مبّكر عام كامل قبل الموعد المخطط له في الأصل وهو في عام 2023 ، حيث أنها تعمل على قدم وساق للوصول الى ذلك، ، وفقًا لجميع الأخبار التي تطلقها الشركة مؤخرًا، حيث أنها تؤكد جميعها أن العمل يسير بشكل مستقر وثابت.
TSMC تعد بالبدء في مرحلة الإنتاج الكمي لـ دقة 3nm في عام 2022 !! بروسيسور معالج مع خروج هذا الخبر للعيان يمكننا أن نأمل في رؤية الموجة الأولى من المنتجات التي ستعتمد على عملية تصنيع (دقة تصنيع) 3 نانومتر في وقت ما قرب نهاية عام 2022 ، هذه المنتجات ستكون لدى العملاء المعتادون مثل شركتيّ Apple و HiSilicon اللتان ستستخدمان بالتأكيد دقة التصنيع الجديدة ليقدموا هواتفهم الذكية مع معالجات بدقة تصنيع 3 نانومتر بمجرد أن تصبح العملية جاهزة للـ HVM. وهو بكل تأكيد ما سيوفر العديد من القوة وأداء حراري أفضل مما هو متواجد في الوقت الحالي، بل ومن الممكن أن نرى بعض الشركات الأخرى تنضم الى أسطول TSMC مثل انتل على سبيل المثال !!.