على حسب ما تم نشره من خلال شركة TSMC الرائدة، قامت الشركة وشركائها من الجامعة الدولية في تايوان ومعهد ماساتشوستس للتقنية بالكشف عن قيامهم بتطوير المادة التي سيتم استخدامها من أجل تصنيع أقطاب التوصيلات الخاصة بالترانزستورات التي تعتمد على دقة تصنيع النانومتر الواحد.

الكشف الذي تم من خلال شركة TSMC أقر بأن الشركة تستخدم مادة البزموت الشبه معدني كقطب للإتصال، وهذا لكي تقلل من المقاومة وترفع من التيار الكهربائي الذي يدخل إلى الشريحة نفسها. شركة TSMC تستخدم في الوقت الحالي موصلات التنجستين، بينما تستخدم Intel موصلات الكوبالت، وكل شركة تعتمد على أدوات تصنيع محددة على حسب هذه المادة.

إقرأ أيضاً: شركة TSMC تخطط للبدء في إنتاج شرائح بدقة تصنيع 3nm قبل نهاية 2021!

من أجل استخدام مادة البزموت الشبه معدني كقطب للإتصال، احتاج الباحثون لاستخدام شعاع أيون الهليوم كنظام للطباعة والتصميم بطريقة سهلة عليهم، لكن يجب أن نذكر أيضاً أن استخدام هذه الطريقة لم يتم إلا في حدود البحث والتطوير داخل شركة TSMC، لا أكثر ولا أقل. هذه التقنية ليست جاهزة للإنتاج الضخم، ولهذا لا تتوقع أن ترى هذه التقنية في العام الحالي أو العام القادم بعده، بل من الممكن أن لا تراها قبل العام الذي يليه.

لكن في الوقت الحالي، من الواضح أن دقة تصنيع النانومتر الواحد بالفعل يتم العمل عليها من خلال الشركة التي تعمل على تجربة أكثر من خيار في الوقت الحالي. دقة تصنيع النانومتر الواحدة تلك لن يتم استخدامها لإنتاج شرائح بكمية كبير لبضع سنوات في المستقبل، ومن المحتمل أيضاً أن تغير تصميم أقطاب التوصلات في النهاية من الأصل.