ياله من أسبوع! أخبار TSMC لا تهدأ من زيادة الطلب على دقة تصنيعها لكل من 7nm و 16nm إلى دخولها بمرحلة الإنتاج التجريبي لدقة 5nm, إلى تدشين مرحلة التجهيز لبناء وصناعة المسابك الضخمة التي ستكون مسؤولة عن عملية تطوير وصناعة هذه الدقة 3nm المهمة للغاية في عالم الرقاقات لأنها ستقدم لنا شيء جديد بتقنيات مختلفة مما يستدعي استخدام أجهزة مغايرة عن ماهو موجود اليوم في مسابك TSMC مع دقة 7nm.

كمعلومة لمن يشاهد هذا الخبر: دقات التصنيع تعتمد على أجهزة وتقنيات خاصة تستخدم لصناعة الرقاقات بتلك الدقة, ولكن حالما يتم الانتقال نحو دقة جديدة إما سنجد أن تلك الدقة تعتمد على نفس التقنيات ولذلك سيكون بمقدروها ان تعتمد على نفس الاجهزة المخصصة لصناعتها, بينما في حالات اخرى كما هو متوقع مع دقة 3nm ستحتاج إلى تقنيات جديدة + أجهزة مختلفة ليكون بمقدور الشركة صناعتها بالشكل المطلوب وفق أحدث المعايير.

في خبرنا لهذا اليوم تحدثت مصادر موثوقه لموقع DigiTimes من صناع القرار في TSMC بأنها استحوذت مؤخراً على أرض بمساحة 30 هكتار جنوب تايوان ليكون الهدف من ذلك استخدام هذه الأرض لبناء مصانعها الجديدة المخصصة والموجهة لعمليات تطوير وتصنيع وإنتاج الرقاقات بدقة 3nm, لتكون مرحلة الإنتاج الكمي بكميات كبيرة خلال عام 2023.

المعلومات تؤكد كذلك ان مرحلة البناء لهذه المسابك ستبدأ في بداية عام 2020 وأن الوقت الحالي هو لتجهيز الموقع والبنى التحتية. اعتماد دقة 3nm قد يكون على ليثوغرافي بأشعة فوق بنفسجية شديدة EUVL كما هو الحال مع دقة 7nm, حتى الأن المعلومات بهذا الخصوص غير مؤكده.

الحرب التي تقودها TSMC في تطوير دقات التصنيع يؤكد على نية هذه الشركة العملاقة من تجاوز جميع شركات أشباه الموصلات ليكون الاعتماد عليها بشكل كلي