المنافسة تبدو قوية في عالم أشباه الموصلات، إذ تسعى شركة TSMC أن تبقى المسيطر على هذا القطاع المهم في العالم بزيادة حجم إنتاجها لأحدث دقات التصنيع وهي 2 نانومتر، وتسعى باقي الشركات مثل إنتل و سامسونج للوصول إلى رفع حجم الإنتاج لتغطية حجم السوق الذي أصبح يتطلب كمًا هائلًا من الرقاقات خاصة مع استمرار توسع الذكاء الاصطناعي والتعلم العميق.

TSMC تسعى لحجم إنتاج ضخم مع دقة تصنيع 2 نانومتر

إذ من المتوقع أن ترفع TSMC حجم الإنتاج الشهري للرقاقات المصنوعة بدقة تصنيع 2 نانومتر من الجيل التالي إلى 30 ألف رقاقة بنهاية عام 2025، وهذا يعني أن حجم الإنتاج الكلي شهريًا لهذه الرقاقات بهذه الدقة سيصل إلى 80 ألف رقاقة قبل نهاية العام، ومن المفترض أن تكون شركة Apple من أولى الشركات التي ستعتمد على هذه الدقة الحديثة، ويتوقع في الوقت نفسه أن تكون حجزت من الأن كمية كبرى من حجم الإنتاج الكلي لصالحها.

وهذه المعلومات اكدها أيضًا أحدث تقرير من موقع Economic Daily News، إذا أشار إلى أن TSMC قد وصلت في حجم الإنتاج الحالي إلى 50 ألف رقاقة شهريًا ولكنها ستصل إلى 80 ألف رقاقة شهريًا بحلول نهاية عام 2025.

وذكر رئيس مجلس إدارة TSMC سي. سي. وي أن شركته تواصل توسيع قدرات المعالجة المتقدمة والتغليف المتقدم في كل مسابكها في تايوان، إذ يشمل ذلك توسعة إنتاج دقة تصنيع 3 نانومتر في مدينة تاينان التي تقع في جنوب تايوان، وتوسعة إنتاج دقة تصنيع 2 نانومتر في مدينة هسينتشو التي تقع في مقاطعة تايوان، ومدينة كاوشيونغ التي تقع في جنوب غرب تايوان، وتوسعة قدرات التغليف المتقدم في مواقع متعددة من مصانع TSMC عبر تايوان.

وتشير التقارير إلى أن دقة التصنيع المتطورة 2 نانومتر من TSMC قد دخلت مرحلة الإنتاج التجريبي المكثف، مع تقديرات بأن مصنع هسينتشو باوشان لديه قدرة إنتاج شهرية تتراوح بين 5 آلاف و 10 آلاف رقاقة بدقة تصنيع 2 نانومتر، مع بدء مصنع كاوشيونغ إنتاجًا تجريبيًا صغير النطاق خلال الأشهر المقبلة.

السؤال المطروح الأن، كيف سيكون بإمكان TSMC إنتاج رقاقات بدقة تصنيع 1 نانومتر في المرحلة المقبلة؟ هل ستواجه عوائق تقنية بما أن الإعتماد ما زال على مادة السيليكون؟