مع انقطاع عملاق التكنولوجيا الصيني Huawei وانسحابه بشكل كبير من ناحية استيراد المنتجات من شركة TSMC التايوانية لتصنيع الجيل القادم من شرائح الجيل الخامس الخاصة بها HiSilicon 5G mobile ، وتحوّل NVIDIA إلى Samsung من أجل تصنيع وحدات المعالجة الرسومية من الجيل التالي Ampere ، تتطلع شركة TSMC إلى البحث عن العملاء الكبار الذين قد يطلبون كميات كبيرة من المنتجات القائمة على عمليات التصنيع الخاصة بها بالإضافة إلى Apple و Qualcomm ، وذلك بالطبع حتى لا تملي هاتين الشركتين الأسعار على TSMC في حال لم تجد بديلاً ( قياساً على مبدأ وفرة العرض وقلة الطلب) . و هنا تظهر AMD في الطرف المستلم ، حيث تعمل شركة أشباه الموصلات العملاقة على تطوير تحسين جديد لعقدة التصنيع 5 نانومتر مخصصًة لـ AMD ! .

من الممكن أن تكون AMD تقوم بذلك لكي تعمل على احكام قبضتها على طلباتها المستقبلية من TSMC التي قد تستخدمها في بنيتها المستقبلية للرقائق الرسومية والمركزية . حيث يلقي تقرير ChainNews الذي تم توضيحه بواسطة @ chiakokhua الضوء على هذا الأمر .

TSMC Huawei AMD 5nm cpu

فالجدير بالذكر أن AMD تعمل في الوقت الحالي على تطوير معمارية بنية وحدات المعالجة المركزية "Zen 4" الخاصة بها على عقدة تصنيع السيليكون من فئة 5 نانومتر بالفعل ، ولكن على صعيد أخر وعلى الرغم من أن الشركة لا يبدو أنها قد استقرت بعد على عقدة تصنيع معماريتها الرسومية RDNA3 أو لبنية الحوسبة الكمية CDNA2 . حيث أنه في كشفها العلني الأخير عن هاتين المعماريتين الأخيرتين ، اختارت AMD عدم تحديد دقة التصنيع الخاصة بالاثنين ، ولكن كلتا المعماريتين المذكورتين ستظهران تقريبًا في نفس الوقت الذي ستظهر فيه معمارية "Zen 4 المركزية." لذا فليس من المستبعد أن نتوقع أن تكون كلاً من AMD و TSMC قد اختارا الانتظار قليلاً حتى يتأكدا من توافر قدرة تصنيعية تكفى من عقدة 5nm لكل هذه المعماريات الجديدة .

وعلى الرغم من أنه لا توجد تفاصيل تقنية واضحة لهذه العقدة التصنيعية  الجديدة ، الا أنه من المتوقع أن تبلغ طلبات AMD من TSMC ما لا يقل عن 20000 رقاقة بحجم 12 بوصة شهريًا .