أعلنت شركة اشباه الموصلات العملاقة TSMC أنها ستبدأ أولى مراحل الإنتاج لدقة تصنيع الجديدة N3 EUV "ويقصد بها دقة 3nm" في عام 2022 وبالضبط في النصف الثاني.

هذا الإعلان يأتي بعد معطيات على أرض الواقع استطاعت أن تصل لها TSMC خلال الفترة الماضية, فرغم كل القيود والعوائق التي تواكب دقة 3nm بسبب قانون مور الذي يقال كثيراً أنه وصل لحده الأقصى ونوعية رقاقات السيليكون التي لم يعد من الممكن أن تصل إلى مراحل أفضل من ذلك في عمليات التصنيع المتبعة اليوم ليأتي الدور على نوع أخر من المواد المستخدمة بدلاً من السيليكون.

لكن الحديث يدور عن الاعتماد على تقنية FinFET مع دقة 3nm مما سيؤدي إلى تحقيق زيادة في الأداء بنسبة 15% وانخفاض في معدل الاستهلاك للطاقة بحوالي 30% مع زيادة استيعاب كثافة الترانزيستورات بنسبة تصل حتى 70% وذلك عند مقارنتها مع دقة 5nm, كما ستأتي بـ 20 طبقة للرقاقة الواحدة لتحسن من عملية التصنيع.

يتوقع للمصنع الضخم المسؤول عن صناعة هذه الدقة والذي يقع في مدينة تاينان جنوب تايوان أن يكون قادر على تحقيق عمليات إنتاج لرقاقات 300 مم بحجم 12 انش بكمية تصل إلى 55 ألف رقاقة شهرياً, مع توقعات بارتفاع عدد الرقاقات الشهرية المنتجه من دقة 3nm مع هذا المصنع إلى 100 ألف رقاقة شهرياً خلال مرحلة الإنتاج الكمي في نهاية النصف الثاني من عام 2022.

من سيكون مهتم بهذه الدقة؟ الكثير من الشركات تضع من الان أعينها على هذه الدقة, فكما نعلم دقة تصنيع 5nm مستحوذ عليها بنسبة جيدة من قبل Apple واليوم وبعد إعلان AMD تأكد انها ستكون الشريك الثاني التي ستحصل على حصة الأسد من كمية الإنتاج بعد اعتماد معمارية Zen 4 لتصنع بدقة 5nm بينما دقة 6nm ستكون من نصيب معمارية CDNA2.

أخيراً, اتى هذا التأكيد اليوم من قبل مصادر مقربة من TSMC عن طريق موقع Digitimes ليرد على ما تم إشاعته خلال الأيام الماضية بأن دقة 5nm تأجلت حتى عام 2023.