أعلنت Xperi اليوم بأنها دخلت في اتفاقية ترخيص تقني وبراءة اختراع جديدة مع SK hynix، وهي أحد أكبر الشركات المصنعة لأشباه الموصلات في العالم. الاتفاقية تتضمن الوصول إلى محفظة Xperi الواسعة من الملكية الفكرية لأشباه الموصلات وتقنية التوصيل الحديثة Invensas DBI Ultra 3D المرتكزة على الجيل التالي للذاكرة.

DBI Ultra "الحاصلة على براءة اختراع" هي تقنية توصيل ثلاثي أبعاد بترابط هجين من القالب إلى الشريحة, هدف هذه التقنية هو قيادة عصر جديد من التكامل الثلاثي الأبعاد المتجانس والغير متجانس في عالم الذاكرة. إنه يسمح لمجال أشباه الموصلات بأن تمتد إلى ما وراء قانون مور الذي فقد قيمته اليوم، لتوفر مرونة متكاملة بين  2.5D و 3D بشكل غير مسبوق.

يمكن لتقنية DBI Ultra أن تجعل تصنيع رقاقات بتكدسات تتراوح بين 8 إلى 12 حتى 16 طبقة ممكناً لتلبي متطلبات الأداء للجيل التالي من الحوسبة العالية الأداء. فالهدف الرئيسي من هذه الصفقة هو ترخيص تقنية التوصيل DBI Ultra 2.5D/3D المطورة من قبل Invensas لصالح SK Hynix لدفعها نحو مزيد من النجاح والتوسع في مختلف المجالات.

تخيل أن تقنية DBI Ultra يمكن أن تدعم عدد يصل من 100 ألف إلى مليون نقطة توصيل لكل مم مربع باستخدام ارتفاعات بقدر 1µm للطبقة الواحدة "1µm تعرف بـ 1 مكم أو 1 ميكرومتر". ووفقاً للتوضيحات التي ذكرتها Invensas، فإن العدد الأكبر للتوصيل لكل مم مربع يمكن أن يعرض زيادة كبيرة في عرض النطاق الترددي مقابل تقنية توصيل الأعمدة النحاسية التقليدية التي يمكن فقط أن تحقق 625 توصيل للمليمتر المربع الواحد, ليكون من الممكن مع تقنية DBI Ultra صناعة رقاقة مكدسة بـ16 طبقة في نفس مساحة الرقاقات التقليدية ذات الثمانية طبقات مما يسمح بكثافة ذاكرة أكبر.

علاوة على ذلك، DBI Ultra تسمح بإدراجها ضمن أجهزة أشباه موصلات بأحجام مختلفة وإنتاجها باستخدام تقنيات تصنيع مختلفة مما يجعلها مفيدة وبشكل عملي للجيل التالي من حلول الذاكرة ذات العرض النطاق الترددي العالي 3DS أو HBM بل أيضاً لمختلف رقاقات CPU, GPU, ASIC, FPGA, , SoC المتكاملة.

جوهر تقنية DBI Ultra هو أنها تستخدم رابط كيميائي يسمح لطبقات التوصيل بأن لايكون هناك ارتفاعاً بينهم وأن لا تتطلب أعمدة نحاسية أو تعبئة سائل بوليمر بين الطبقات كما كان الحال في السابق. في حين أن ألية العملية المستخدمة لتكديس الرقاقات باستخدام تقنية DBI Ultra تبدو مختلفة عند مقارنتها مع عمليات التكديس التقليدية إلا أنها لا تتطلب درجات حرارة عالية مما ينتج عن ذلك نتائج أفضل.

هذا التوجه من Xperi نحو SK hynix لتقوم بتحسينه وتطبيقه على أرض الواقع, سيعني أن تلك التقنيات ومنتجات أشباه الموصلات الناتجة من هذه التقنية ستتيح حلولاً لمجموعة أوسع من التطبيقات من الهواتف الذكية والمنازل الذكية إلى الذكاء الاصطناعي والبيانات الكبيرة.

كل هذا الكلام على الورق جميل ورائع ويأخذنا بالتفكير نحو مراحل لم نكن نحلم بها, فربما نشهد قيام SK hynix باستخدام هذه التقنية نحو الجيل التالي من ذواكر DRAM, ولكن كل ذلك يأتي بثمن كما يقال, فهل تتذكرون ذواكر HBM من الجيل الأول والثاني؟ وكيف كانت تكلفتها مرتفعة للغاية مما جعلها غير مستخدمة بشكل كبير ضمن تطبيقات اليوم رغم قوتها المشهود لها....للأسف Invensas لم تكشف عن مدى تكلفة التصنيع التي تعتمد على تقنية DBI Ultra, ليترك جواب هذا السؤال للأشهر القادمة.