مراجعة اللوحة الرئيسية ASRock Z97 Extreme4

مازلنا مع الجيل التاسع من الشرائح لشركة Intel  وشريحة Z97 التى تعتلى قمة تلك الجيل والذى تم إطلاقه مع معالجات الجيل المحدث الجديد Haswell Reafresh , والأن نحن على موعد مع شركة Asrock التى مع كل جيل تثبت نفسها بلوحاتها الرئيسية التى تتميز بتحقيق معادلة السعر مقابل الأداء والأن نبدأ تلك الرحلة مع اللوحة الرئيسية Asrock Z97 Extreme4 التى إعتدنا مع اللوحات الشبيهة من الأجيال السابقة أن تقدم للمستخدم العديد من المميزات والخصائص التى سوف نستعرضها اليوم .

أصبحت العادة الأن ان تقدم كل شركة مصنعة للوحات الرئيسية مجموعة من الفئات المختلفة لنفس الشريحة لتعطى للمستخدم المزيد من الخيارات لكى يختار المناسب له ولإحتياجاته فنجد أن شركة Asrock لها نفس المنهج حيث تقدم فئة من اللوحات المخصصة لمحبى كسر السرعة وتقدم أيضاً لوحات الـGaming المخصصة لمحبى الألعاب , أما الفئة التى من ضمنها اللوحة التى نستعرضها اليوم فهى من ضمن فئة Extreme التى تجمع فيها الشركة المميزات التى يحتاجها من أجل الوصول الى مستوى كسر السرعة المطلوب بالإضافة الى الخصائص والمميزات الأخرى ليحظى بتجربة ممتعة مع المرئيات والألعاب , وسوف نستعرض اليوم لمحات من المميزات التى تجدها فى اللوحة الرئيسية Z97 Extreme4 .

مواصفات اللوحة الرسمية:

كما قلنا منذ قليل اللوحة تأتى بالشريحة Z97 والتى تدعم كلا من معالجات الجيل الجديد والجيل السابق Haswell Refresh- Haswell ذات المقبس LGA 1150 ولكن كما وضحنا فان شرائح الجيل التاسع سوف تدعم معالجات الجيل القادم أيضاً Broadwell , وكما نعرف جميعاً فان الشريحة z تأتى من أجل المعالجات المركزية التى تدعم كسر السرعة والتى تنتهى بالحرف K لذلك اللوحة تأتى بوحدة تنظيم الطاقة الرقمية المهيئة لكى تستطيع أن تصل معها الى مستوى كسر السرعة الذى تريده .

تأتى اللوحة مجهزة بأربعة شقوق للذواكر تستطيع تركيب عليها حتى 32GB وتدعم تردد 3200MHz مع دعم أنظمة (XMP) وتقنيه إزداوجة قنوات الإتصال Dual Channel وقد قامت الشركة بإضافة مقدار من الذهب الى تلك الشقوق للمزيد من الحماية من عواملالأكسده

تكملة لشقوق التوصيل فان اللوحة تأتى بثلاثة من شقوق PCIe 3.0 X16 والتى تستطيع ان تقوم بتركيب بطاقة رسومية واحده بعدد قنوات توصيل X16 وهوا الشق الأول والذى أضافت الشركة مقدار من الذهب لذلك الشق لتحميها من أخطار الأكسده . وتستطيع أيضاً  تركيب بطاقتين كلاً منهم يعمل بـ X8/X8 أو تركيب ثلاثة من البطاقات تعمل بـ X8/X4/X4 , كما تحتوى اللوحة ايضاً على ثلاثة من شقوق PCIe 2.0 X1 .

تدعم اللوحة تشغيل المعالج الرسومى المدمج بالمعالج المركزي والتقنيات التى بالمعالج المركزى المخصصة لعرض المرئيات وملفات Multimedia المختلفة مع دعم كلاً من Pixel Shader 5.0 - DirectX 11.1 , وتأتى اللوحة بأربعة من منافذ العرض المختلفة مع دعم توصيل ثلاثة من شاشات العرض معاً بالإضافة الى دعم دقة UHD 4K مع المنفذ HDMI .

بالنسبة الى مخارج توصيل الأقراص والملحقات فاللوحة تأتى بعدد ثمانية من منافذ توصيل SATA 6Gb/s وتأتى اللوحة بمنفذ التوصيل الجديد SATA Express وأيضاً منفذ توصيل M.2_SSD الذى يدعم توصيل أقراص M.2 SATA3 وأيضاً أقراص M.2 PCIe والتى سوف تكون متوافرة بشكل مكثف فى الأسواق فى الفترة القادمة لتقدم سرعة إتصال تصل الى 10Gb/s مع الأقراص التى تأتى بواجهة توصيل ثنائية القنوات PCIe X2 .

أما عن بطاقة الصوت المدمجة باللوحة فأنها تتكون من الكود الأخير الأكثر إستخدام Realtek ALC1150 والتى أضافت لها الشركة مجموعة من الخصائص التى أطلقت عليها Purity Sound 2 والتى سنتعرف عليها فى الأسطر القادمة  وذلك لتقدم للمستخدم أفضل تجربة صوتيه مع الألعاب والمرئيات الأخرى وأيضاً أنظمة الصوت والسماعات الإحترافية . ولم تنسى الشركة بطاقة الشبكة التى تأتى من شركة Intel لتضمن لك سرعة الإتصال مناسبة مع ألعاب Multiplayer والذى يتميز أيضاً بمستوى أقل من بطاقات الشبكة الأخرى بالنسبة لإستهلاك طاقة المعالج المركزى . 

 تقنيات وخصائص اللوحة : 

مجموعة إضافات Supper Alloy:

كعادة الشركات المصنعة للوحات الرئيسية دائما ما نجد مجموعة من التقنيات أو الإضافات التي تخدم زيادة قدرة التحمل وإطالة العمر الإفتراضي للوحات، وأغلبنا على دراية بتقنات Ultra Durable من Gigabyte وكذلك مجموعة Military Class الخاصة بـ MSI. والأن نعيد الكرة مع ASRock في مجموعة إضافات Supper Alloy.

XXL Aluminum Alloy:
الإضافة الأولى من ASRock كانت العمل على زيادة كمية الألمونيوم الداخلة في تصنيع مشتتات التبريد لمراحل الطاقة والشريحة الرئيسية باللوحة، الأمر الذي سيؤدي بالتأكيد إلى خفض أكثر في حرارة هذه المكونات وهو ما يعني إستقرار أفضل في أداء اللوحة بشكل عام.

Premium Alloy Choke:
هي وحدات Chokes جديدة من ASRock تمتلك قدرة أفضل على الوصول إلى مستويات تشبع كبيرة تصل إلى 90% مقارنة بوحدات Ferrite Chokes، كما صممت لتقدم مقاومة أكبر للمجالات المغناطيسية والحرارة العالية وهو أيضاً ما يخدم فكرة عمل اللوحة بثبات وكفاءة أكبر وقدرة أعلى على التحمل.

Dual-Stack MOSFET:
تقنية Dual-Stack MOSFET ليست بالجديدة تماماً وإستخدمتها ASRock مع لوحاتها في السابق وضمتها الأن إلى مجموعة Supper Alloy.
الفكرة ببساطة تعتمد على مضاعفة طبقة السيليكون بداخل وحدة ال MOSFET مما يقلل كثيراً من المقاومة الداخلية Rds(on) والتي وصلت بحسب ذعم الشركة إلى 1.2mOhm فقط. وهاذ الأمر يساعد كثيراً على توصيل التيارالداخل بكفاءة أكبر عن السابق كما أن المقاومة القليله سينتج عنها أن كمية التيار المفقود عند مروره بالدائرة ستكون أقل وذلك سيؤدى بالتبعية الى إنخفاض حرارة وحدات الموسفت فى ظروف التشغيل القاسية .

NexFET MOSFET:
هذه المرة نتحدث عن وحدات MOSFET مختلفة عرفتها ASRock بـ NexFET MOSFET وهي مستخدمة في مراحل الطاقة الخاصة بشقوق الذاكرة وتصل مقاومتها الداخلية لـ 2.9mOhm وتؤكد الشركة أنها ستعمل على توصيل الطاقة للذاكرة بكفاءة أكبر عن السابق وكما ذكرنا فان ذلك سيؤدى بالتبعية الى إنخفاض حرارة تلك الوحدات .

ولكن المميز في الحقيقة بوحدات NexFET MOSFET أنها مصممة بحيث توفر حماية أكبر من الكهرباء الساكنة والتي تسبب الكثير من المشاكل لمكونات اللوحة وتحديداً الذاكرة هذه المرة، ولدى الوحدات الجديدة القدرة على توفير حماية من مخاطر الكهرباء الساكنة على بـ 7.5 مرة مقارنة بوحدات MOSFET التقليدية.

12K Platinum Caps:
ربما شاهدت قبلاً المكثفات  الصلبة شديدة التحمل في لوحات رئيسية من الفئة العليا ولكن معظمها كانت يمتلك مكثفات 10K CAP، إلا أن ASRock قررت هنا تقديم الأفضل وإستخدام مكثفات صلبة 12K Platinum Caps والتي تتحمل الشغل الشاق والمتواصل لمدة 12000 ساعة متصلة وتم إختباراها من قبل ASRock في ظروف قاسية وتحدت ضغط كبير وفي درجة حرارة وصلت إلى 105 درجة مئوية.

Sapphire Black PCB:
العضو الأخير ضمن مجموعة Supper Alloy ليس بالتقنية الجديدة ولا المؤثر في الوقت ذاته بأي شيء يتعلق بأداء اللوحة، والغرض الحقيقي هو فقط المظهر الجمالي بإستخدام لوحة PCB سوداء اللون بالكامل وهو ما يستحسنه قطاع المحترفين من مستخدمي الحاسب.

M.2 Socket (PCIe Gen2 x2/SATA:

أحد الإضافات التي ستراها في أي لوحة رئيسية قادمة وحاملة لشريحة Z97، فبعد أن أعلنت Intel بأن شريحتها الجديدة ستدعم منافذ M.2 بشكل رسمي أصبح من المعتاد رؤيته في أي لوحة رئيسية جديدة ومن جميع الشركات. ولكن بما أن المنفذ حديث العهد على الساحة ولا يعرف به الكثيرون قررت توضيح ولو بشكل بسيط أهميته وفكرة عمله.
أولاً من الواضح تماماً التشابه الكبير بينه وبين منافذ mSata التي إعتدنا رؤيتها في بعض اللوحات الرئيسية سابقاً، والتشابه ليس في الشكل فقط بل في الغرض أيضاً...فمنافذ mSata تستخدم لتثبيت أقراص التخزين SSD المصممة في هيئة mSata SSD .
الأمر نفسه في منافذ PCIe M2 والمصممة للتعامل مع أقراص M.2 SSD، وهي تتختلف عن الأقراص السابقة mSata SSD في الحجم وأيضاً في واجهة التوصيل والتي هي أفضل في أقراص M.2 SSD
وتأتي أقراص M.2 SSD لتعمل بواجهات توصيل M.2_PCI Express من الجيل الجديد Gen 2x2 وهي أسرع من واجهة توصيل Sata III ويمكنها الوصول حتى معدل نقل 10Gb/s ، كما تأتي الأقراص في أربعة قياسات مختلفة تتوحد في العرض الذي يصل إلى 22mm والسمك الذي يصل إلى 2.75mm فيما تختلف في الأطوال التي تبدأ من 42mm ثم 60mm و 80mm وأخيراً أقراص M.2 SSD بطول 110mm.

 Purity Sound™ 2:

واحدة من أبرز ما إمتازت به اللوحات الرئيسية مؤخراً هو تقديمها لبطاقة صوتية إحترافية تلبي رغبات محبي الموسيقى والألعاب، وشركة ASRock قررت ومن الجيل الماضي إرفاق بطاقة الصوت Purity Sound مع لوحاتها الإحترافية، ونراها الأن مستمرة في ذلك مع تقديمها لبطاقة الصوت Purity Sound 2 مع لوحات الجيل الجديد.
البطاقة الجديدة تأتي أيضاً حاملة لرقاقة Realtek ذات الرمز ALC 1150 تدعم حساسية بقدرة 115db SNR ومغطاة ب EMI Shielding وهو غطاء يعمل على التقليل من تأثير الموجات الكهرومغناطيسية المحيطة بالجهاز، كتلك المنبعثة مثلاً من الهواتف المحمولة، وهو ما يعد بالوصل إلى درجة أنقة من الصوت وخالي من التشويش.
سنجد كذلك رقاقتي TI® 5532 وهي مضخمات للإشارات الصوتية Amplifier وواحدة منهما مخصصة لسماعات الرأس الإحترافية ذات المقاوات الداخلية العالية التي تصل إلى 600Ohm.
كل ذلك رأيناه ببطاقة Purity Sound القدمية، والجديد هنا مع Purity Sound 2 هو إستخدام مكثفات الصوت الإحترافية Nichicon Fine Gold والتي سعمل على إخراج المؤثرات الصوتية بستوى تشويش أقل ونقاء أعلى عن السابق

 ASRock APP Shop :

 تطبيق مميز وبفكرة جيدة من ASRock، حيث سيتيح لك APP Shop التحميل المجاني للأدوات والبرامج التي توفرها الشركة مع تقديم مراقبة لكل تعريفات اللوحة المثبتة والتنبيه عن أي تحديثات جديدة يتم إصدارها بما في ذلك نسخة الـBios الخاصة باللوحة.

SATA Express Connector:

Sata Express هو بكل بساطة التطور القادم لكل أقراص التخزين القائمة على منافذ توصيل SATA، حيث سيعطي المنفذ الجديد سرعات أعلى بكثير تصل إلى 10Gb/s وهي أسرع بنسبة 67% تقريباً عن منافذ SATA III التي يستخدمها معظمنا حالياً، وسيأتي بواجهة توصيل PCIe Gen2 x2، وغالباً ستوفر معظم لوحات Z97 القادمة هذا المنفذ بشكل رسمي في الفترة القادمة، ولوحة ASRock التي بين أيدينا ستدعم هي الأخرى المنفذ الجديد SATA Expressعلى أمل أن تبدأ الأجهزة وأقراص التخزين المعتمدة عليه في الظهور مستقبلاً.

HDD Saver Technology:

واحدة من التقنيات الحصرية والمبتكرة لشركة ASRock، التقنية مرتبطة بالاساس بأقراص التخزين المثبتة بجهازك تهدف إلى حفظ حياة هذه الأقراص لفترة أطول والتوفير كمية الطاقة المستهلكة بالإضافة إلى تقديم ميزة الخصوصية ومنع الأخرين من العبث بمحتويات هذه الاٌقراص.

الفكرة قائمة على أن تأخذ أقراص التخزين الطاقة اللازمة من خلال منفذ 4Pin على سطح اللوحة الرئيسية وليس من خلال مزود الطاقة بشكل مباشر، وهو ما سيتيح لك التحكم في القرص من خلال تطبيق على نظام التشغيل وستتمكن من تشغيل القرص أو فصله متى أردت ذلك.وبالتالي فعند عدم الحاجة للقرص يمكنك إعطاء الأمر بفصله بغرض التوفير في إستهلاك الطاقة أو بغرض عدم إستهلاك القرص بشكل دائم، أو يمكنك طبعاً إستغلال الميزة لحفظ بيناتك الخاصة وتخزينها بأحد الأقراص وفصلها من خلال تقنية HDD Saver Technology لتتأكد من عدم إطلاع الغير على خصوصياتك.

 High Density Glass Fabric PCB:

تقنية حماية من الشركة تمنع المخاطر الناجمة عن تأثير الرطوبة وبخار الماء المحيط باللوحة والذي قد يؤدي إلى حدوث ماس كهربائي لمكونات اللوحة وتدميرها في بعض الحالات، وتعتمد ASRock لتجنب هذه المشكلة على بناء اللوحة الإلكترونية PCB من ألياف الفايبر عالي الكثافة ليضمن عدم تأثير الرطوبة العالية  أو دخول ذرات بخار الماء في المسام الدقيقة وإحداث أضرار بها.

15μ Gold Contact:

حيث قامت شركة ASRock بزيادة كمية الذهب المستخدمة ثلاث مرات في مقبس المعالج وشقوق الرامات وأيضا شقوق PCI Express، مما يعطي أفضلية بعمر أطول لهذه المكونات وتكون أكثر قدرة على الإستجابة وأكثر إستقراراً أثناء العمل.

Dehumidifier :

أيضاً نجد خاصية Dehumidifier, و اسمها قد يكون مضللاً قليلاً, أو قد لا يعتبرها كثيرون ذات فائدة في الأماكن التي ليست فيها رطوبة عالية. فكرتها هي أن الهواء على درجات حرارة مختلفة يتشبع بكميات مختلفة من الهواء, فلو فرضنا أن الهواء يستطيع حمل 3 جم من الماء على درجة حرارة 50, و 5 جم على درجة حرارة 70 فإن الانخفاض في الحرارة من 70 إلى 50 يجعل الهواء يتخلص من الـ 2 جم الزائدة التي يحملها. عند تشغيل الجهاز فإن الهواء في داخله ترتفع حرارته, مما يعني أنه يتشبع بماء أكثر. و لكن عندما تقوم بإطفاء الجهاز تتوقف حركة الهواء فيه و تنخفض درجة الحرارة, مع أن نفس الهواء الذي يحمل كمية مياه أكبر ما زال موجوداً بالداخل, و هذا قد يؤدي إلى تكثف المياه على اللوحة و مكونات الجهاز. فتقوم فكرة Dehumidifier بتشغيل المراوح بعد إغلاق الجهاز حتى تتخلص من الهواء الذي في الصندوق و إدخال هواء بارد مكانه.

نظرة أقرب على اللوحة : 

الواجهة الأمامية للعلبة يتوسطها شعار ذهبي لامع على شكل حرف X وهو إشارة غالباً إلى فئة Extreme من لوحات ASRock، وسنرى كذلك أعلى اليمين صورة لتوضيح دعم اللوحة لمجموعة إضافات Super Alloy الجديدة، وبالأسفل نجد إسم اللوحة ومن بعدها عدة شعارات توضح أهم ما تقدم اللوحة من تقنيات ومميزات مع توضيح كذلك لشعارات Intel الجديدة لرقاقة Z97 وشعارات لإثبات دعم اللوحة لكل من SLI و CrossFire

 الجهة الخلفية مليئة بالتفاصيل حوب تقنيات ومميزات ASRock الجديدة مع لوحتها Z97 Extreme 4 والتي سبق وأن وضحنا أهم تلك المزايا ضمن تقينات اللوحة.

الملحقات القادمة مع اللوحة ليست سيئة وسنجد بعد كتيبات الإرشاد وإسطوانى التعريفات المعتادة عدد 4 كابلات توصيل SATA III وجسر SLI لتثبيت بطاقتين رسوميتين من Nvidia، بالإضافة إلى كابلل توصيل للتحوي من منفذ 4Pin صغير إلى منفذي طاقة من نوع SATA وهو الكابل الخاص بتقنية HDD Saver الجديدة.

أخيرا سنجد قطعة I/O Panel Shield والخاصة بحماية المنافذ الخلفية للوحة.

ها هي اللوحة أمامنا تأتي بقياس Full ATX المعتاد في أغلب اللوحات الإحترافية، ونرى تصميماً تقليديا نوعا ما ولكن لا يخلو من الجمالية خصوصاً مع قدوم المشتتات بلون أزرق زاهي والكتابة عليها كانت بلون فضي لامع مما أعطى اللوحة مظهراً جماياً لا بأس به. ولكن أكثر ما لفت إنتهانا هو ما قامت به ASRock بالفعل بزيادة احجام مشتتات التبريد وكان الأمر واضح مع مشتت الشريحة الرئيسية تحديداً والذي بدا أكبر من المعتاد.

منطقة المعالج وهي محاطة بـ 12 مرحلة للطاقة، وبالرغم من أننا لازلنا نتعامل مع مقبس LGA 1150 إلا أن رقاقة Z97 ستمكن اللوحة من تشغيل معالجات Haswell الحالية والمستحدثة بالإضافة إلى جيل Broadwell القادم والذي قد يرى النور بنهاية العام الحالي.

منفذ 8Pin هو ما وفرته ASRock لإمداد المعالج بالطاقة اللازمة للعنل.

منافذ خاصة بمراوح التبريد للمعالج ونرى هنا منفذين أحدهما يأتي بميزة توصيل 4Pin والتي ستعطي القفدرة على التحكم في سرعة دوران المروحة فيما يأتي المنفذ الثاني 3Pin فقط.

4 شقوق من الذاكرة DIMM ستستطيع حمل ذاكرة بحجم كلي يصل إلى 32GB وبترددات تشغيل حتى 3200MHz. وستدعم بالتأكيد كل من تقنيات Dual Channel و XMP .

منفذ 24Pin الخاص يتزويد اللوحة بالتيار اللازم للتشغيل وإلى جواره منفذ USB3_Header والذي سيعطيك منفذي USB3.0 إضافيين بخلاف المنافذ الخلفية باللوحة. وعلى اليسار قليلاً سنجد منفذ أخر لمراوح التبريد وههو كذلك منفذ 4Pin الذي يتيح التكم في سرعة تشغيل المروحة.

منافذ ال SATA باللوحة وإن كنت قد لاحظت شيئاً غريباً فهو لأنك ترى ولأول مرة منفذ المستقبل SATA Express. فسترى بالصف السفلي منفذي SATA III ,غلى جوارهم منفذ صغير هو منفذ SATA E، وستعمل الثلاث منافذ معا (منفذي SATA III مع منفذ SATA E) في تقديم المنفذ الجديد SATA Express على أمل أن نرى أقراص تخزين في المستقبل القريب داعمة لواجهة التوصيل ذاتها.

وعلى كلٍ فمنافذ SATA III الخاصة بمنفذ SATA Express يمكن إسستخدامها بشكل منفصل كمنافذ SATA III عادية، لذا يمكن القول بأن لوحة اليوم تمتلك 6 منافذ SATA III أو بعبارة أخرى صحيحة كذلك هي أنها توفر 4 منافذ SATA III ومنفذ وحيد SATA Express. والجدير بالذكر هنا أن منافذ الSATA باللوحة يتحكم في 4 منها الشريحة الرئيسية Intel Z97 فيما يتحكم في أخر منفذين شريحة ASM1061.

خلف منافذ الSATA سنجد منفذ 4Pin ولكنه ليس لمراوح التبريد وشكله يبدو مختلف تماماً وهو الخاص بتقنية HDD Saver التي تحدثنا عنه سابقاً، ويتم إستخدام كابل التوصيل المرفق لتحويل هذا المنفذ إلى منفذي طاقة من SATA لإستخدامهم مع أقراص التخزين أو قطع حاسب تستمد طاقتها من منافذ SATA.

هذا الركن من اللوحة دائماً مي يكون مزدحماً بتفاصيل عديدة، وسنرى هنا رقاقتي الBIOS والتي قدمتها ASRock بطريقة تسمح بنزعها وتثبيت غيرها ، وإلى جوار رقاقتي الBios سنجد المفتاح المسؤل عن التغيير بينهما.

سنجد أيضاً عدد من الأزرار على سطح اللوحة كزر التشغيل Power وإعادة التشغيل Restart إلى جوار زر CMOS لإعادة أوضاع الBios إلى الحالة الإفتراضية وسنرى أخيرا شاشة Debug Monitor والتي تظهر أكواد الخطاً في حالة وجود مشكلة باللوحة أو أحد المكونات المثبتة عليها.

إلى جانب شاشة الأخطاء سنرى منافذ توصيل أزرار التشغيل وإعادة التشغيل بصندوق الحاسب وإلى جوارها منفذي توصيل USB2_Header وكل منهما يعطيا منفذي توصيل USB2.0 إضافيين، وسترى أيضاً في الوسط منفذ Speaker.

مشتت التبريد الخاص بشريحة Z97، ويأتي بتصميم بسيط مع لون أزرق زاهي ومصنع من خامة ممتازة للتبريد وأكثر مكا لفت الإنتباه به هو حجمه الكبير عن المعتاد والذي تعمدت  ASRock  فعله كأحد مزايا إضافات Super Alloy وذلك بهدف تقديم تبريد أفضل لشريحة اللوحة.

هنا سنجد دائرة CMOS التي يمكن غلقها أو فتحها بغرض إسعادة الوضع الإفتراضي للBios ولكن الزر الذي سبق وأن رأينها يغنيك عن فكرة العبث بهذه الدائرة المصغرة، وسنجد إلى جوارها منفذ 3Pin لمروحة تبريد ثم منفذ COM.

منافذ PCI باللوحة تنحصر بين 3 منافذ PCI_E X1 و مثل العدد لشقوق PCI_E X16، وستعمل الثلاث منافذ من نوع PCI_Ex16 على دعم تقنيات SLI و CrossFire في وضعيات 2-Way أو 3-Way، وفي حال تثبيت بطاقة رسومي واحدة فسيعمل الشق الاول بسرعة X16 كاملة، أما في حال تثبيت بطاقتين فستعمل البطاقات بسرعة x8,x8، وفي الحالة الأخيرة وعند تثبيت ثلاث بطاقات رسومية معاً فستعمل الشقوق بسرعات x8,x4,x4.

بالأعلى تماماً سنجد منفذ توصيل Molex وهو هام في حال قمت بتوصيل أكثر من بطاقة رسومية لتوفرمزيد من الطاقة لشقوق التوصيل وتضمن عدم حدوث مشاكل باللوحة، وسنرى كذلك منفذي توصيل 3Pin من أجل تشغيل مروحتي تبريد بصندوق الحاسب لديك.

منفذ M.2 الجديد والمدعم هذه المرة بشكل رسمي من Intel، المنفذ سيدعم أقراص SSD القادمة في هيئة M.2 وبعدة أطوال مختلفة تبدأ من 42mm ثم 60mm و 80mm وأخيراً أقراص M.2 SSD بطول 110mm.

بطاقة الصوت الإحترافية Purity Sound 2 والمعتمدة على رقاقة Realtek ALC1150 ومضغم الإشارات Amplifire من نوع  TI® NE5532، وتختلف هذه المرة عن بطاقة الجيل الماضي بإعتمادها على مكثفات الصوت الإحترافية Fin Gold من Nichicon.

المنافذ الخلفية للوحة تبدأ بمنفذ USB2.0 ومن أسفلهم منفذ PS2 وهي عادة ما تستخدم لطرفيات الحاسب، ثم يلي ذلك منافذ العرض المتمثلة في D-Sub و DVI و HDMI وأخيراً Display Port، وأعلى منافذ العرض الأخيرة سنرى أربعة منافذ USB3.0 وإلى جوارها منفذ الشبكة RJ-45 مع منفذين أخرين USB3.0‘ ليكون المجمل 6 منافذ USB3.0 ضمن منافذ اللوحة الخلفية.

أخيراً نجد مخارج الصوت وهي 5 مخارج 3.5mm بالإضافة إلى مخرج وحيد SPDIF، وتدعم مخارج الصوت توصيل حتى 7 قنوات صوتية لإعطاء صوت محيطي 7.1 Channel.

منصة الإختبار : 

منهجية الإختبار وكسر السرعة : 

كما موضح بالصورة السابقة لقد إستخدمنا منصة الإختبار المعتاده والتى تتكون من المعالج المركزى i5 4670K والبطاقة الرسومية GTX 770 2GB OC والذواكر G.skill TridentX 8GB 2800Mhz مع القرص ADATA SX910

تبدأ الإختبارات أولاًبالتطبقات التى تضغط على المعالج المركزى بشكل مركز ثم إنتقلنا الى التطبيقات التى تستهلك البطاقة الرسومية مع المعالج المركزى ثم إنتقلنا الى برامج الإختبار التى تختبر سرعة القراءة والكتابة والنقل للذواكر وأخيراً قمنا بإختبار سرعة القراءة والكتابة لمنافذ توصيل SATA 6Gb/s وأيضاً مخارج توصيل USB 3.0 المتواجده فى المخارج االخلفية للوحة .

بالنسبة لتجربة كسر سرعة المعالج المركزى فقد قمنا بالوصول بالمعالج الى تردد 4.9Ghz وهوا التردد الأقصى الذى أستطعنا الوصول إليه مع عدم الوصول الى سقف الحرارة المسموح به للمعالج المركزى وقد وصلنا الى ذلك التردد مع فولتيه للمعالج Vcore=1.390V مع تعديل معامل الضرب Core Ratio=49 , ولمحبى كسر السرعة ستجدون دليل مبسط لخطوات وخيارات كسر السرعة مع جيل Haswell مع اللوحات الرئيسية المختلفة فى ذلك الموضوع .

كانت بيئة التعامل بداخل البيوس مثل لوحات الجيل السابق فى خيارات كسر السرعة ولكن كانت أشكال الأيقونات الرئيسية والألوان المستخدمة بداخل بيئة البيوس مختلفة وكانت بمستوى أقل من لوحات الجيل السابق فى الناحية الجمالية بالنسبة للالوان المستخدمة وشكل الأيقونات وكانت تلك هى نقطة الضعف فى تجربة كسر السرعة مع اللوحة . 

نتائج الإختبارات : 

PC MARK 7:

هذا الاختبار, يقوم باختبار قوة التجميعة بشكل عام في عدة جوانب. يجمع مهام متنوعة, مثل مشاهدة الفيديو و تعديل الصور و تصفح الانترنت بالإضافة إلى عرض DirectX 9.0c. بالنسبة إلى أداء الجهاز العام, يعتبر هذا الاختبار من أهمها و أدقها لشموليته.

SiSoftware Sandra 2014 :

Sandra هو برنامج يحتوي الكثير من الاختبارات لمختلف الجوانب, من المعالجة إلى الـ Multimedia و التعامل مع أجهزة الهواتف الذكية. اختبار ALU يقيس قوة المعالجة المنطقية, Cryptography يقيس قوة المعالج في التشفير و فكه, و Multicore Efficiency لقياس الـ bandwidth بين أنوية المعالج و مدى فعالية الأنوية في تعاملها مع بعضها.

AIDA64 Extreme Edition:

البرنامج الذي لا يترك شاردة و لا واردة عن جهازك إلا أحاط بها علماً و وضع تقرير شامل بين يديك. بل يتخطى ذلك و يقدم للمستخدم أدوات فريدة لتقييم جهازه و قياس الأداء من خلال مجموعة من الاختبارات التي تشمل اختبارات للمعالج, الذاكرة, وسائط التخزين. يتميز البرنامج بالدقة في الاختبارات, و يتعدى ذلك بوجود قاعدة بيانات بها مجموعة من النتائج التي تم تخزينها مسبقاً حتى يسهّل عليك المقارنة مع الأنظمة الأخرى. البرنامج يحتوي على أدوات لتحليل مكونات الجهاز و تقديم تقرير شامل عنها, كما يوجد قسم خاص لعرض درجات الحرارة و الفولت لكل مكون من المكونات. تقريباً كل هذه الاختبارات داعمة لخيوط المعالجة المتعددة Hyperthreading, كما أنها داعمة للأنظمة متعددة المعالجات.

CPU Queen

لعل من أشهر الحركات فى لعبة الشطرنج هى مشكلة Queens Problem فى حالة ترقية كل عسكر الجيش إلى رتبة الملكة او Queen بالإنجليزية, فى تلك الحالة تتعقد اللعبة جدا نظرا لمرونة الملكة فى التحرك فى كل اتجاه ممكن فى اللعبة!. يقيس هذا الاختبار قدرات المعالج على التنبوء بكل حركة ممكنة وهنا مبنية على وجود 10 ملكات سويا فى نفس رقعة اللعبة, مع كل التنبؤات الممكنة والاحتمالات القائمة. هذا الاختبار تحديدا يقيس قدرات المعالج على التوقع ومحاكاة اللعبة قدر الامكان, فلو افترضنا أن وجود معالجين مختلفين بنفس التردد سوياً, فالمعالج صاحب التقنيات الأكثر تعقيدا فى المعالجة هو صاحب أقل نسبة خطأ وبتالى يحصل على نقاط أكثر فى نتيجة الاختبار, فالمعالجة تتم من خلال Pipelines كلما قلت دوراتها قلت نسبة الخطا, فمثلاً مع معالجين مختلفين من إنتل والغاء خاصية ال HT, نجد معالج ب 20 Pipeline يتفوق على معالج ب 30 Pipeline مثلاً, يقيس هذا الاختبار قدرات المتغيرات على شكل Integer وليست Float باستخدام خوارزميات MMX, SSE2

 Fritz Chess:

CineBench 11.5:

اختبار من صانعي Cimena 4D للرسم ثلاثي الأبعاد وهو الإصدار الأحدث من البرنامج الذي يستغل كافة موارد المعالجة في الحاسوب لعرض "Render" مشهد ثلاثيّ الأبعاد و هو ما يعمل على الضغط بشدة على المعالج. يستطيع البرنامج التعامل مع 64 خيط من خيوط المعالجة Thread. المشهد الذي يتم تقديمه يحتوي على أكثر من ألفيّ وحدة, و الذين بدورهم يحتوون على ما يقارب ثلاثمائة ألف مضلع. كما يتم تطبيق العديد من المؤثرات على المشهد مثل تغيير الإضاءة و الظلال و تنعيم الحواف Antialiasing ثم يتم عرض النتائج على هيئة نقاط

CineBench R15:

Fryrender Bench:

عندما نقول أن هذا البرنامج معتمد على محرك Fryrender فإن أول ما يتبادر لذهن القارئ هو: "سأتخطى هذا الاختبار, فهو يهم المصممين فقط, و ليس أنا". إلا أن هذا الاختبار تحديداً يجب أن يكون محل اهتمام كثيرين؛ حيث أن البرنامج هو واحد من أثقل البرامج و أشدها ضغطاً على المعالج المركزيّ فهو لا يترك جزءاً صغيراً من أنوية المعالج دون استغلال قوتها بشكل كامل, يستنزف المعالج المركزيّ بشكل قد لا يفعله برنامج آخر في نفس المجال. اعتمدنا على البرنامج في تقديم تصور حقيقيّ لكمية الطاقة الحاسوبية التي يستطيع الجهاز تقديمها.

WinRAR:

برنامج فك الضغط الشهير. المميز في البرنامج أنه لا يعتمد على سرعة القرص الصلب عند إجراء الاختبارات مما يجعله وسيلة جيدة لاختبار أداء المعالجات و الذاكرة و اللوحات الأم. يقوم البرنامج بضغط بيانات عشوائية يتم تحميلها على الذاكرة RAM مما يجعله مختلف بشكل أو بآخر عن برامج الاختبارات النظرية. إلا أنه على الجانب الآخر لا يمكن اعتباره مقياس لأداء الجهاز على البيانات الحقيقية حيث أن البيانات التي يتم توليدها عشوائياً قد تكون مختلفة عن البيانات التي يتعامل معها المستخدم.

7-Zip: 

x264 Benchmark:

تحويل و تحرير الفيديو أحد العوامل التي تؤخذ بعين الاعتبار عند قياس أداء الحاسوب. و لا شك أن حزمة الترميز Codec x264 أصبحت الآن هي الأكثر شهرة بين حزم الترميز, كما أنها تُعتبر الحزمة الرسمية لملفات الفيديو ذات الدقة العالية. أداة الاختبار تقوم بتحويل ملف فيديو مدته 30 ثانية باستخدام x264 و تقوم بقياس عدد الإطارات في الثانية, و كلما زاد معدل الإطارات كلما دل ذلك على زيادة قوة المعالج

3DMark 11 Professional:

أحد أفراد عائلة Futuremark, خليفة 3DMark Vantage و الفرق أن الإصدار الجديد موجه خصيصاً للمنصات الداعمة لمكتبة DirectX-11, قامت الشركة بإلغاء الدعم لمحرك nVidia Physx, اختبارات 3DMark تركز على الألعاب و رسومياتها الثقيلة, و تجري بعض الاختبارات على المعالج. 3DMark 11 أحدث من Vantage, و اختباراته أثقل

3D Mark 2013-Fire Strike:

أداة Futermark الجديدة الخاصة بإختبار الرسوميات، يأتي بخيارات متعددة وإختبرات أثقل من من سابقه 3D Mark 11. الأداة تتيح لك ثلاث مستويات من الإختبارات كل مستوى مخصص لفئة معينة من أجهزة الحاسب، فتبدأ من الإختبار الأول Ice Storm الموجه للأجهزة اللوحية الصغيرة وكذلك أجهزة الحاسب الضعيفة، ويليه إختبار Cloud Gate لأجهز ال Notebook وأجهزة الحاسب متوسطة الأدآء، وأخيرا ً إختبار Fire Strike الموجه لمنصات الفئة العليا لأجهزة الحاسب.

Memory Tests: 

SATA III Tests:

USB 3.0 Tests :

الخاتمة والتعليق النهائى :

الأن بعدما قمنا بمراجعة نتائج الإختبارات للوحة والتى لن تكون النقطة التى يتمحور عليها التعليق الختامى لنا لأن نقطه الأداء التى تقدمه اللوحة يعتمد بشكل رئيسى على المعالج وباقى المنصة المستخدمة ولذلك لو قمت بتوحيد ظروف الإختبارات كما نفعل ستجد أن نتائج الإختبارات متقاربة بالتأكيد كوضع طبيعى , بالطبع توجد بعض الحالات الشاذة ولكن تلك الحالات تكون الإسثتثناء الذى يثبت القاعده .

لذلك دعونا نتكلم قليلاً عن اللوحة الرئيسية نفسها وما تحمله من خصائص ومميزات من أجل أن تكفى حاجات المستخدم , نأتى للنقطة الأولى التى سنتكلم عنها وهى كسر السرعة وبالطبع لأن اللوحة تأتى بالشريحة Z97 المخصصة لذلك الهدف سنجد أن اللوحة تأتى بالعتاد اللازم من أجل تحقيق مستوى الكسر الذى تريده , سنجد بداية بالإهتمام بتبريد دائرة تنظيم الطاقة وشريحة اللوحة والتى تأتى بتبريد Aluminium Alloy Design التى تجعل حرارة دائرة تنظيم الطاقة فى مستوى مناسب حتى مع كسر السرعة الكبير وذلك قد لمسناه بالفعل أثناء تجربة كسر السرعة للمعالج , أما عن وحده تنظيم الطاقة للمعالج VRM نفسها فأن إستخدام الخوانق Alloy Choke الذى يزيد من إستيعاب لتلك الخوانق للتيار , وإستخدام تصميم الموسفت Dual-Stack Mosfet الذى يقلل كثيراً من حرارة تلك القطع وذلك ناتج عن تقليل فقد الطاقة أثناء مروره وذلك مع إستخدام وحده PWM ذات واجهة إتصال رقمية لتقدم فى النهاية تيار مستقر وأكثر دقة على حسب إحتياجات المعالج المركزى كما أستخدمت الشركة وحداات الكبستور البلاتينية ذات العمر الأفتراضى 12K وذلك عكس باقى اللوحات الأخرى التى تسخدم الكبستور 10K. لم تنسى الشركة وحده تنظيم الطاقة للذواكر التى قامت بتصميمها لكى تزيد من كفائة إستهلاك الطاقة وبالطبع ينتج عنه حرارة أقل وذلك لأنها تستخدام وحدات الموسفت بالتصميم NexFET Mosfet والذى يحمى داشرة تنظيم الطاقة من أخطار الكهرباء الإستاتيكية .

أهتمت الشركة بعامل جوده التصنيع وذلك نراه بشقوق الذواكر والشق الرئيسى للبطاقات الرسومية حيث أضافت له كمية مضاعفة من الذهب لتحمى تلك الشقوق من التأكل والأكسده بشكل أفضل كما قامت باستخدام تصميم مميز لطبقات شريحة PCB للوحة لكى تحمى اللوحة من أخطار الرطوية المرتفعة وما تسببه من تلف للدوائر الكهربية باللوحة .

نجد أن الشركة أضافت لمسة طيبة بالنسبة للأقراص الصلبة HDD لكى تجعلك تتحكم فى تشغيل وإطقاء الأقراص من داخل بيئة نظام التشغيل , كما أهتمت يراحة المستخدم مع التطبيق السربع APP Shop الذى يجعلك تقم بالتحديث السريع للتعريفات والبرامج الملحقة  بسهولة من داخل نظام التشغيل .

وبالنسبة للمخارج التى تتوافر باللوحة فاللوحة تأتى بثلاثة واجهات لتوصيل الأقراص حيت تمتلك ثمانية منافذ لتوصيل أقراص SATA 6Gb/s بالإضافة الى المنفذ الجديد SATA Express والمنفذ M.2 والذى يقدم سرعة إتصال أفضل بنسبة 67% من أقراص SATA 6Gb/s , وتمتلك اللوحة أيضاً عدد كافى لمخارج USB سواء كانت فى المخارج الخلفية للوحة أو التى تستطيع توصيلها على اللوحة .

دعونا أيضاً لا ننسى البطاقة الصوتية التى تأتى بمجموعة خصائص Purity Sound 2 التى تمنحك خارج للصوت ذات جوده عالية ومناسب للسماعات الإحترافية ذات المقاومة المرتفعة . وقد أستخدم الشركة بطاقة الشبكة الأحدث لشركة Intel والأفضل فى مستوى إستهلاك المعالج المركزى والذى أضافت الشركة حماية أقوى ضد الكهرباء الإستاتيكية لمنفذ RJ-45 .

نصل الى نقطة سعر اللوحة فإنها تباع بسعر 145$ على متجر Newegg ولو قمنا بمراجعة بسيطة لأسعار اللوحات الأخرى فى نفس مستوى اللوحة سنجد أن اللوحة التى لدينا اليوم تأتى بسعر مناسب وهوا الأمر المعتاد لتلك الفئة على الأخص من لوحات شركة ASRock التى تقدم لك الشركة المميزات الإحترافية فى لوحة رئيسية بسعرمنافس .

فى الأخير نجد أن اللوحة التى بين أيدينا جاءت لتكمل ما يدأته الشركة حينما قامت بإخراج لنا فئة Extreme من اللوحات التى تعطيك جانب كبير من الإحترافية والسعر المناسب ولتحقق بدرجة إمتياز معادلة السعر مقابل الأداء .