مراجعة معالج Intel Core Ultra 5 250K Plus
معلومات سريعة
Intel Core Ultra 5 250K Plus
إنتل
Arrow Lake Plus (نسخة محسنة من Arrow Lake-S)
TSMC N3B
الربع الأول من 2026
LGA 1851
18 (موزعة على 6 أداء و12 كفاءة)
18 مسارًا
أطلقت Intel سلسلة معالجات Core Ultra 200S Plus في الربع الأول من 2026، وذلك ضمن معمارية Arrow Lake المُحسنة أو Arrow Lake Plus/Refresh. من هذه السلسلة، راجعنا معالج Intel Core Ultra 7 270K Plus، واليوم لدينا وقفة مع نظيره من الفئة المتوسطة العليا؛ الـ Core Ultra 5 250K Plus. فهل يستحق الشراء؟
المواصفات الأساسية لمعالج Intel Core Ultra 5 250K Plus
- تاريخ الإطلاق: الربع الأول من 2026
- دقة التصنيع: TSMC N3B (دقة 3 نانومتر)
- المقبس: LGA 1851
- عدد الأنوية: 18 نواة (6 أداء، و12 كفاءة)
- المسارات/ عدد الخيوط: 18 مسارًا
- تردد أنوية الأداء: 4.2 جيجاهرتز (الأساسي)، و5.3 جيجاهرتز (المعزز)
- تردد أنوية الكفاءة: 3.3 جيجاهرتز، و4.6 جيجاهرتز
- ذاكرة L3: سعتها 30 ميجابايت
- دعم الذاكرة: DDR5
- الكارت المدمج: Intel Graphics، أربع أنوية Xe، بتردد حتى 1.95 جيجاهرتز
- استهلاك الطاقة: حتى 159 واط
نظرة على معالج Intel Core Ultra 5 250K Plus

بعيدًا عن الاسم الطويل، يتميز الـ Core Ultra 5 250K Plus بكونه أكثر من مجرد إصدار مُحسن. يجمع المعالج بين أفضل ميزات الفئات المختلفة، إذ يحافظ على أنوية الأداء الستة الموجودة في سابقه (الـ 245K)، مع 12 نواة كفاءة (بزيادة 4 أنوية كفاءة عن المذكور أخيرًا) وذاكرة L3 بحجم 30 ميجابايت، تمامًا كما الـ 265K، وفوق ذلك يأتي بسعر تنافسي للغاية.
لم تقتصر التحسينات على زيادة عدد الأنوية أو سعة ذاكرة الكاش المخبأة، حيث رفعت إنتل أيضًا بعض الترددات الداخلية للمعالج. فقد زادت سرعة أنوية الأداء بنسبة 2%، بينما شهد تردد الاتصال بين الشرائح قفزة كبيرة من 2.1 إلى 3 جيجاهرتز، أي بزيادة 43% تقريبًا، كما حسنت إنتل دعم الذواكر ليرتفع من DDR5-6400 إلى DDR5-7200.
وعلى ذكر الذواكر، أضافت الشركة دعمًا لتقنية CQDIMM، وتُعرف أيضًا بـ 4R CUDIMM، والتي تسمح بتركيب سعات ضخمة تصل إلى 128 جيجابايت للوحدة الواحدة حاليًا. وبذلك، بات بإمكانك الحصول على 256 جيجابايت رام في اللوحات الأم الاقتصادية ذات الفتحتين، بغض النظر عن أسعار الرام الباهظة.
وطبعًا يتوافق المعالج مع اللوحات الأم ذات مقبس LGA 1851، ما يجعله خيارًا جذابًا لأي شخص يرغب في الترقية مستقبلًا.. لكن دعونا الآن في الحاضر.
من الإضافات التي يتميز بها معالج Core Ultra 5 250K Plus أيضًا، ما يُعرف بـ "حزمة الأداء لمنصة إنتل" أو "Intel Platform Performance Package (IPPP)"، وهي حزمة برمجية مسؤولة عن تحسين إدارة المعالج من جدولة المهام بين الأنوية، إلى سلوك الطاقة أثناء وضع الخمول، إلى تحسين الأداء بشكل عام، إلخ.
كذلك يدعم المعالج ما يُعرف بتقنية "Intel Binary Optimization"، وهي واحدة من أبرز الابتكارات في معالجات Core Ultra 200S Plus عمومًا، إذ تعتمد على تحسين طريقة تنفيذ التعليمات البرمجية أثناء تشغيل الألعاب، بما يسمح بعمليات معقدة يُهمنا منها أنها تزيد معدل الإطارات في الألعاب. المشكلة الوحيدة أن هذه التقنية تحتاج ملفات تعريف خاصة بكل لعبة، لكن إنتل تتعاون مع المطورين بشكل دوري لإطلاق تحديثات دورية وحل هذه المعضلة.
لو نظرنا إلى أهم التطورات في معالج Core Ultra 5 250K Plus، سنجد أن معظمها يصب في مصلحة اللاعبين، وهو ما كانت معالجات Arrow Lake تتخلف فيه أمام معالجات AMD X3D، لكن الآن باتت الفروقات طفيفة، نوعًا ما.
بُنية المعالج التصميمية

تعتمد معالجات Arrow Lake على تصميم متعدد الشرائح (Tile-Based)، حيث تتوزع مكونات المعالج على عدة شرائح متخصصة تتواصل فيما بينها عبر ناقل اتصال داخلي عالي السرعة. داخل شريحة الحوسبة، ترتبط أنوية الأداء وأنوية الكفاءة وذاكرة L3 عبر ناقل حلقي (Ring Bus)، بينما تتصل وحدات التحكم بالذاكرة وواجهات PCIe ووحدة الذكاء الاصطناعي (NPU) داخل شريحة النظام (SoC) عبر شبكة اتصال مستقلة.
وأطلقت إنتل الجيل الأول من معالجات Arrow Lake-S عام 2024 بسرعة اتصال داخلية بلغت 2.1 جيجاهرتز بين الشرائح، وسرعة 2.6 جيجاهرتز لشبكة الاتصال داخل شريحة النظام. وبعد ذلك، طرحت الشركة بالتعاون مع مصنعي اللوحات الأم ميزة Intel 200S Boost، التي رفعت هذين الترددين إلى 3.2 جيجاهرتز لتحسين الأداء، خصوصًا في الألعاب، دون التأثير على الضمان.
أما معالجات 200S Plus الجديدة، التي من ضمنها معالجنا، فتأتي بتردد اتصال داخلي يبلغ 3 جيجاهرتز افتراضيًا، مع استمرار إمكانية تفعيل 200S Boost للوصول إلى 3.2 جيجاهرتز.
وتُمثل معمارية Arrow Lake نقلة كبيرة في تصميم معالجات إنتل، إذ تتميز باستهلاكها المُحسن للطاقة مقارنةً بمعالجات Raptor Lake. ولخفض تكاليف التصنيع، اعتمدت إنتل تصميمًا قائمًا على عدة شرائح مستقلة بدلًا من شريحة سيليكون واحدة، وهو النهج الذي استخدمته سابقًا في معالجات Meteor Lake للأجهزة المحمولة وSapphire Rapids للخوادم، قبل أن يصل أخيرًا إلى الحواسيب المكتبية مع Arrow Lake.
تضم شريحة الحوسبة (Compute Tile) أنوية المعالجة الرئيسية، بينما تتولى شريحة النظام (SoC Tile) إدارة الذاكرة وواجهات PCIe ووحدة الذكاء الاصطناعي. أما الرسوميات المدمجة فتوجد داخل شريحة مستقلة، وترتبط جميعها عبر قاعدة Foveros التي توفر وصلات عالية الكثافة بين الشرائح المختلفة.
بالنسبة للذكاء الاصطناعي، فتضم شريحة النظام وحدة NPU 3 المخصصة لتسريع تطبيقات الذكاء الاصطناعي، والتي تصل قدرتها إلى 13 TOPS، وهي أقل من الحد الأدنى البالغ 40 TOPS المطلوب لدعم ميزات Microsoft Copilot+ محليًا، لكن هذا لا يهم الكثيرين.
أما الكارت المدمج، فيعتمد على معمارية Xe-LPG، ويضم 4 أنوية Xe بإجمالي 64 وحدة تنفيذ (EU)، مع دعم تتبع الأشعة وتقنيات DirectX 12 Ultimate. كما يدعم تشغيل الفيديو بدقة تصل إلى 8K، مع منافذ عرض تشمل HDMI 2.1 وDisplayPort 2.1، وإمكانية تشغيل عدة شاشات عالية الدقة في الوقت نفسه.
وتعتمد معالجات Arrow Lake على أنوية الأداء الجديدة Lion Cove، التي تحل محل أنوية Raptor Cove المستخدمة في الجيل السابق. وتُعد هذه الأنوية المسؤولة عن تنفيذ المهام الأكثر تطلبًا، مع ارتباطها عبر ناقل حلقي (Ring Bus) يتيح لها مشاركة ذاكرة L3.
وحصلت الأنوية على ذاكرة L2 أكبر، إذ ارتفعت من 2.5 ميجابايت في Lunar Lake إلى 3 ميجابايت لكل نواة، بينما تتشارك الأنوية مع أنوية الكفاءة في ذاكرة L3 تصل إلى 36 ميجابايت.
وتقول إنتل إن Lion Cove تقدم زيادة في الأداء لكل دورة ساعة (IPC) تبلغ 9% مقارنة بأنوية Raptor Cove في معالجات Raptor Lake-S، وهو ما يعني تنفيذ عدد أكبر من التعليمات عند نفس التردد. لكن بعيدًا عن كل هذه التعقيدات، ماذا عن اختبارات الأداء؟
اختبارات أداء معالج Cora Ultra 5 250K Plus

أجرينا اختبارات Intel Core Ultra 5 250K Plus باستخدام منصة حديثة تعتمد على أحدث القطع لضمان تحقيق أقصى استفادة من قدرات المعالج، مع الحفاظ على بيئة اختبار ثابتة تسمح بمقارنة النتائج بدقة.
تضمنت منصة الاختبار كارت ASUS ROG Astral GeForce RTX 5080، إلى جانب اللوحة الأم ROG Maximus Z890 HERO، وذاكرة Corsair Dominator DDR5 بسعة 48 جيجابايت (2×24 جيجابايت)، ووحدة التخزين Corsair MP600 Core XT بسعة 2 تيرابايت، بينما تولى التبريد السائل ASUS ROG RYUJIN III الحفاظ على درجات حرارة المعالج أثناء الاختبارات المكثفة.
واعتمدت جميع الاختبارات على أحدث إصدار من Windows 11، مع تفعيل خطة الطاقة High Performance لضمان تشغيل المعالج بأقصى أداء ممكن، بينما تُركت إعدادات استهلاك الطاقة في BIOS على الوضع الافتراضي (Auto). كما أجريت جميع الاختبارات باستخدام الترددات الرسمية للمعالج دون أي عمليات كسر سرعة.
أداء الألعاب
أظهر المعالج أداءً قويًا في الألعاب الحديثة عند الاختبار على دقات تتراوح بين 1080p و4K.
في لعبة Warhammer 40,000: Space Marine 2 سجل المعالج 93 إطارًا في الثانية على دقة 1080p، و99 إطارًا في الثانية على 1440p، و86 إطارًا في الثانية عند دقة 4K.
أما في Cyberpunk 2077، فقد حقق 185 إطارًا في الثانية على 1080p، و156 إطارًا في الثانية على 1440p، بينما بلغ الأداء 78 إطارًا في الثانية عند تشغيل اللعبة بدقة 4K.
وفي لعبة Counter-Strike 2، التي تعتمد بصورة كبيرة على أداء المعالج، سجل 271 إطارًا في الثانية على 1080p، و339 إطارًا في الثانية على 1440p، و216 إطارًا في الثانية على دقة 4K.
أداء الرندر والإنتاجية
في اختبار 3DMark CPU Profile سجل المعالج 14,703 نقطة، وهو ما يعكس أداءً قويًا في الأحمال متعددة الخيوط.
وسجل في Cinebench R23 2,205 نقطة في اختبار النواة الواحدة، و30,820 نقطة في اختبار الأنوية المتعددة، بينما حقق في Cinebench R24 239 نقطة في اختبار الأداء الأحادي و1,675 نقطة في اختبار الأداء متعدد الأنوية.
وفي اختبار Geekbench 6، بلغت النتيجة 2,948 نقطة للأداء أحادي النواة و18,106 نقاط للأداء متعدد الأنوية، وهو ما يؤكد قدرة المعالج على التعامل مع التطبيقات الاحترافية وأعباء العمل المكثفة.
وواصل المعالج تقديم أداء قوي في تطبيقات إنشاء المحتوى، إذ سجل 29,419 VSamples في اختبار V-Ray Benchmark خلال دقيقة واحدة.
وفي Blender 5.1، أنهى عملية الرندر في 72 ثانية، وهو زمن يعكس قدرة جيدة على التعامل مع أعمال التصميم ثلاثي الأبعاد والرندر الاحترافي.
درجات الحرارة واستهلاك الطاقة
حافظ المعالج على درجات حرارة منخفضة نسبيًا طوال فترة الاختبار بفضل نظام التبريد المستخدم.
ففي الألعاب بلغ متوسط درجة الحرارة 54 درجة مئوية، بينما لم تتجاوز 66 درجة مئوية تحت الضغط.
وفي اختبار Blender تراوحت الحرارة بين 64 و67 درجة مئوية، بينما سجلت في اختبار الضغط AIDA64 ما بين 68 و72 درجة مئوية.
أما من ناحية استهلاك الطاقة، فقد بلغ الحد الأقصى لاستهلاك المعالج 142 واط أثناء أقصى أحمال التشغيل، وهو رقم جيد مقارنةً بالأداء الذي يقدمه المعالج، وفي الوقت نفسه أقل من الرقم المُعلن (159 واط).
التقييم والحكم النهائي على معالج Intel Core Ultra 5 250K plus

يُقدّم معالج Intel Core Ultra 5 250K Plus نقلة ملحوظة مقارنةً بالجيل السابق، رغم اعتماده على نفس معمارية Arrow Lake مع تحسينات على مستوى الذاكرة والاتصال الداخلي بين الشرائح. يأتي المعالج بـ 6 أنوية أداء و12 نواة كفاءة بإجمالي 18 نواة و18 خيط معالجة، إلى جانب ذاكرة مخبأة L3 بحجم 30 ميجابايت، ما يمنحه أداءً قويًا في الأعمال الإنتاجية ويقلص الفارق بينه وبين معالجات X3D في الألعاب.
في الاستخدام العملي، يتفوق المعالج بشكل واضح على منافسه المباشر Ryzen 5 9600X في تطبيقات الإنتاجية بفارق يتجاوز 30%، كما ينجح في التفوق على معالجات Ryzen 7 9700X و9850X3D في العديد من سيناريوهات العمل. أما في الألعاب، فيقدم أداءً قريبًا جدًا من Core Ultra 7 265K، مع فارق بسيط لا يتجاوز 3%، ويتفوق بفارق طفيف على Ryzen 5 9600X، مما يجعله خيارًا متوازنًا بين الأداء والسعر.
ومن أبرز نقاط القوة أيضًا استهلاك الطاقة المقبول، وسهولة التبريد مقارنة بأجيال إنتل السابقة، إضافة إلى قابلية ممتازة لكسر السرعة، ووجود وحدة NPU المخصصة لتسريع تطبيقات الذكاء الاصطناعي. والأبرز من كل ذلك أن سعر المعالج الرسمي هو 200 دولار، وهذا تسعير أكثر من ممتاز.
?xml>تقييم عرب هاردوير
المميزات
- أداء قوي مقابل السعر
- تحسن واضح في أداء الألعاب
- كفاءة طاقة جيدة
- سهولة التبريد
- قابلية تطوير ممتازة
- أداء جيد في تطبيقات الذكاء الاصطناعي
- إمكانية كسر السرعة بسهولة
العيوب
- الحاجة إلى لوحة أم عُليا للاستفادة من كسر السرعة
- لا يزال أضعف قليلًا في الألعاب من معالجات X3D