بعد سنتين من الشائعات والأقوال المتكررة حول تعاون إنتل مع AMD لاستخدام معالجها الرسومي بداخل معالجها المركزي من خلال رقاقة كبيرة الحجم SoC, تاكد الامر اليوم من خلال إنتل بتصريحها الرسمي عن التشكيلة الجديدة من تلك المعالجات والتي تحدثنا فيها عن التشكيلة التي تضم 5 معالجات من خلال هذا المقال بعنوان "معرض CES2018: إنتل تفجرها وتقدم سلسلة KABY LAKE-G بمعالجات RX VEGA M الرسومية!!". اليوم حديثي سيكون متعلق بتفاصيل تقنية أكثر والحديث عن مستوى الاداء الواضح بنتائج مرفقة من إنتل نفسها.

بمزيد من التفاصيل لنتحدث عن سلسلة معالجات Core-G

هدف هكذا رقاقة هو توفير تجربة لعب قوية في شكل حواسب مكتبية صغيرة أو حتى توفيرها بداخل أجهزة محمولة. كذلك يمكن ان نراها في حواسب مكتبية بتصميم فائق النحافة, لكن ربما يبقى عامل السعر هو الأمر الذي قد يجعلك تفكر مرتين قبل التوجه لها فاول الأجهزة من إنتل أتت بسعر 800 دولار لإصدار 65 واط بينما 1000 دولار لإصدار 100 واط وهو الأقوى....اطلع على هذا الخبر من هنا بعنوان "معرض CES2018: إنتل تعلن عن حاسوب NUC 8 Enthusiast بمعالج Core i7-8809G". لكن مع ذلك قد نرى إصدارات بسعر أكثر قبولاً وهو ما ينشده أي لاعب يريد تجربة الألعاب ولكن دون دفع الكثير من المال.

هذه الرقاقات مستندة على سلسلة Core H المتوفرة حاليا على معظم أجهزة اللابتوب ذات الفئة العليا وهذا يعني أنها تستخدم معمارية Kaby Lake رباعية النواة القوية في التطبيقات أحادية المسار أو تطبيقات متعددة المسارات. لكن المستغرب هو التسمية التي تطلقها إنتل على هذه السلسلة بانها من الجيل الثامن! لا نعلم ما هو الهدف من ذلك. من خلال الصورة التي تراها في الأعلى ستلاحظ تلك الرقاقة المعروضة في الوسط وهو شكل رقاقة إنتل والتي تضم من من اليمين المعالج المركزي بينما على اليسار نرى الحزمة الرسومية التي تضم المعالج الرسومي RX Vega بجانب ذاكرة HBM2 التي تقع على يسارها. عملية الاتصال بين المعالج المركزي والمعالج الرسومي هي من خلال واجهة PCIe Gen 3 x8 القياسية.

الابتكار الفعلي من جانب إنتل هو امتلاك القدرة على وصل المعالج الرسومي بذاكرة HBM2 عند سرعات عالية وخمول منخفض. تقنية الاتصال تُسمى EMIB أو (جسر اتصال قالب متعدد مدمج) وهو يعمل بشكل مشابه كثيرا لعملية الاتصال التي تتم بين رقاقة سيليكون تقليدية لكنه يمتلك فائدة من ناحية توفير اتصال سريع, سماكة منخفضة وذلك مهم أثناء تصميم أجهزة لابتوب موجهة للعب, وتقليل مساحة الرقاقة بقدر 50%.

يمكن القول أن الأهم هو توفير الطاقة التي تنتج أثناء الانتقال من عدد من الحزم المنفصلة إلى رقاقة واحدة. شرحت إنتل أن معظم أجهزة لابتوب اللعب مصممة بشكل SDP، حيث لا يكون المعالج المركزي والمعالج الرسومي قادراً على الانسجام من ناحية مستوى استهلاك الطاقة. تصميم حزمة TDP واستخدام سياسات طاقة محدثة والتي تسميها إنتل Dynamic Tuning يتيح لهذه الرقاقة المصممة بشكل SoC من عرض نفس الأداء كتجهيز منفصل لكن بتكلفة طاقة أقل تصل إلى 18%.

تقنية EMIB تعمل بامتلاك عدة جسور سيليكون متمركزة داخل ركيزة الحزمة كما تشاهد بالصورة. كل جسر يمتلك أربع طبقات معدنية تخدم كاتصالات داخلية, الفوائد من وراء هذا النهج هو امتلاك تداعيات إيجابية للطاقة وحجم الحزمة. وفقاً لتصريحها الرسمي فهي تشير إلى أن حل الحزمة الفردية هذا يخفض مساحة لوحة ذاكرة CPU+GPU+GDDR5 التقليدية بما يزيد عن النصف، مما يترك صناع أجهزة اللابتوب الموجهة للعب فرصة إضافة ASICs آخر أو تقليل حجم PCB الإجمالي. ملاحظة مهمة هذا المعالج لن يكون قابل لفكه أو استبداله فهو سيكون مدمج بشكل مباشر على اللوحة الأم BGA.

هل حقاً إنتل طلبت معالج رسومي معدل بشكل خاص لهذه السلسلة من المعالجات؟

نعم هذا صحيح, فالمعالج المركزي المستخدم يعتبر حتى الان مجهول في تكوينته الداخلية, أي ان إنتل طلبت معالج محدد في عدد وحداته وقدرته التي تستهدف فيها دقة 1080 بكسل لتكون الرقاقة من ناحية المعالج المركزي والمعالج الرسومي متناسقة مع بعضها البعض وقادرة على توفير تجربة لعب سلسة مع مختلف ألعاب اليوم. فحتى الذاكرة الثورية HBM2 بحجم 4GB تعتبر كافية وقادرة على مشاركة المعالج الرسومي والمعالج المركزي بالحجم الازم دون أي مشكلة. إذاً نحن أمام معالج رسومي RX Vega M GH وهو الأقوى بعدد 24 وحدة حوسبة, بينما الثاني الأقل قوة هو RX Vega M GL القادم مع 20 وحدة حوسبة.

وفقاً للمعلومات الإضافية التي حصلنا عليها فلقد تم تقليل سرعة الذاكرة أيضاً بنسبة 10% حتى تقلل من استهلاك الطاقة الإضافي للمعالج الرسومي الثاني ليصبح الإصدار القادم بمعالج رسومي RX Vega M GL يستهلك فقط 65 واط. عمل مهندسي AMD بشكل فعال على تعديل هذه الانوية بشكل خاص وفقاً لطلب إنتل يجعلنا نتسائل إلى أي حد كان العمل قريب بين الطرفين؟ بتصورنا الخاص نعتقد أن مهندسي إنتل و AMD قاما بالعمل سويتاً في غرفة واحدة حتى نتج لنا هذا الحل الثوري الذي قد يكون فترة صلح بين الطرفين, من يعلم قد نرى اتحاد ثنائي ضد انفيديا في القريب العاجل.

ماذا عن الأداء الذي نتحدث فيه عن قوة رسومية تقارع بطاقة GTX 1060؟

صراحة لم نجرب المعالج ولم نطلع على تجربة حدثت أمامنا ولكن شرائح عرض انفيديا تظهر بوضوح وثقة بالنفس أنها استطاعت بهذه المعالجات وبفضل AMD من الوصول إلى مستوى أداء البطاقة الرسومية من الفئة المتوسطة بنسبة كبيرة. أول مقارنة نراها هي مقارنة معالج Core i7-8705G الذي يأتي بالمعالج الرسومي RX Vega GL ويستهلك 65 واط الأقل قوة من أخيه الأكبر. النتائج واضحة وهي تخبرنا بانها اسرع بنسبة جيدة من معالج Core i5-8550U مزود ببطاقة GeForce GTX 1050 4GB.

مع ذلك المقارنة لم تكن عادلة بالشكل الكافي فلقد تم اختيار معالج 8550U الذي يأتي بأربع أنوية و 8 مسارات ولكن يستهلك 15 واط فقط وهو رقم قليل سيؤثر بشكل واضح على الأداء العام. مع ذلك النتائج تظهر لنا ان المعالج الجديد من إنتل يحقق تجربة لعب ممتازة عند دقة 1080p.

في المقارنة الثانية كان لدى إنتل معالج  Core i7-8809G ضد Core i7-7700HQ والمزود بالمعالج الرسومي RX Vega GH الذي يظهر بأنه اسرع بقليل من جهاز محمول يستخدم بطاقة GTX 1060. بشكل عام وصراحة لن نجامل احد هذا الأداء يعني في المستقبل القريب نقلة نوعية في التعاون بين الطرفين لنشاهد ونرى أن هذه الحلول ستكون بديلة عن شراء بطاقة رسومية من الفئة المنخفضة أو المتوسطة.

في ختام هذا المقال نرفع القبعة صراحة على هذا الإنجاز من إنتل و AMD في تسخير قدرتهما على رقاقة وحدة تدمج المعالج المركزي بالمعالج الرسومي وتوفر هذا القدر من الاداء المنافس لأحدث بطاقات انفيديا الرائدة في سوق بطاقات الفئة المتوسطة. هذا النوع من المعالجات سيكون مستخدم في الاجهزة المحمولة, وكذلك مستخدم في الحواسب المكتبية الصغيرة مع الإشارة مرة ثانية أنها لن تباع بشكل منفصل بل ستكون معالجات مدمجه بشكل مباشر على اللوحة الأم.

ما رأيكم بهذا الإنجاز من إنتل و AMD؟ هل تراه انه تهديد لإنفيديا في الفترة المقبلة؟ شاركونا الان. فريق عرب هاردوير متواجد الان في لاس فيغاس ليغطي لكم أبرز الفعاليات التي تحدث ضمن معرض CES 2018. تابعونا ?