أعلنت AMD في حدث Computex 2024 الذي انعقد الشهر الماضي عن مجموعة كبيرة من المُنتجات الجديدة، والتي كانت تُركّز بشكلٍ رئيسي على الذكاء الاصطناعي. ولكن بالرغم من ذلك، كانت هناك الكثير من التساؤلات والتفاصيل التي لم تُفصح عنها الشركة آنذاك، والتي وعدتنا أن يتم الحديث عنها بشيء من التفصيل "لاحقاً". والآن نحن على موعد مع هذه التفاصيل التقنية التي تم الإفصاح عنها في حدث AMD Tech Day 24 الذي أُقيم في مدينة لوس أنجلوس في الولايات المُتّحدة الأمريكية. وكانت "عرب هاردوير" حاضرة من أجل التغطيه كما هو المعتاد.


استعرضت AMD في البداية رؤيتها والأهداف التي تسعى لتحقيقها مع أجيالها الجديدة من المُعالجات المركزية؛ وذلك من خلال تقديم شرائح مُتطوّرة، وأنظمة أكثر توافقاً مع تجربة مُستخدم أفضل وأكثر سهولة على جميع الأصعدة؛ والتي بالتأكيد من ضمنها مجال الذكاء الاصطناعي الصاعد. 

فمع الجيل الثالث من معالجات Ryen AI، أصبحت مُنتجات الشركة موجودة الآن في أكثر من 300 نظام وجهاز من الشركات المُختلفة. شركات مثل ASUS، Acer، MSI، Razer، HP و Lenovo، وغيرها من العلامات التُجارية الكبيرة أصبحت تستخدم مُنتجات AMD المُختلفة.


مع شرائح AMD الجديدة، والتي تحمل في طيّاتها كلّاً من معالج مركزي قوي، شريحة رسومية فائقة، ومعالج عصبي مُتطوّر؛ أصبح بإمكان المُستخدمين الحصول على التجربة الكاملة في مكانٍ واحد. ولعل أجهزة ASUS Zenbook الجديدة استعرضت ذلك بشكلٍ جيد. حيث أن الجيل الجديد من الأجهزة المحمولة يأتي مع معالجات AMD Ryzen AI 9 HX 370، والمعالج العصبي NPU بقدرة معالجة ذكاء اصطناعي 50TOPs، والمعالج الرسومي Radeon 890M.

ومع مقارنة الأجهزة الجديدة مثل جهاز ASUS Zenbook S16 مقارنة بأجهزة الجيل الماضي، سنجد أننا أمام مستويات أداء ذكاء اصطناعي أفضل بنسبة تصل إلى 218% مقارنة بجهاز MacBook Air 15 (الذي يأتي مع معالج M3). هذا بالطبع بجانب مستويات الأداء الأفضل في المجالات الأُخرى. ومع ذاكرة تصل إلى 24GB وأكثر، ستحصل على قدرات تعدد مهام رائدة.


توفّر الأجهزة الجديدة أيضاً مستويات أداء أفضل مع الألعاب بفضل معالجات Radeon 890M (التي سنتحدّث عنها بعد قليل)، وأداء عام أفضل مع برامج الاختبار الشهيرة مثل Cinebench R23. كل هذا باستخدام نسخة 45 واط فقط من الجهاز.

معمارية Zen 5، وسلاسل المُنتجات الجديدة

كما هو مُتوقّع، استعرضت AMD أحدث أجهزتها وشرائحها الخاصة بالأجهزة المحمولة والمكتبية، والمبنية جميعها على معمارية Zen 5 الجديدة. تتمتّع المعمارية الجديدة من AMD بدعم أفضل للذاكرة والتعليمات المُتطوّرة مثل AVX-512. هذا بالطبع بالإضافة إلى زيادة في قدرات التعليمات في الدورة والتي تصل إلى 16% مقارنة بمعمارية Zen 4. وبالطبع عملية التصنيع المُحسّنة TSMC N4. هذه الزيادة في القدرات وعمليات التصنيع بدورها أدّت إلى زيادة في الأداء مع البرامج والألعاب بنسب تصل إلى 35%، مع إبقاء استهلاك الطاقة في أقل مُستوياته.


تُعتبر شرائح Strix Point المحمولة الجديدة هي واحدة من سلاسل المعالجات الجديدة التي تستخدم التصميم الهجين للأنوية. بحيث تأتي هذه الشرائح مع مجموعتين من الأنوية (أنوية Zen5 و Zen5c)، أحدها لتوفير الأداء العالي، والأُخرى لتوفير استهلاك الطاقة الأمثل مع الحفاظ على أداء قوي في نفس الوقت. ومع تقنيات التعزيز المُتطوّرة، ستوفر هذه المعالجات مستويات أداء قوية بدون التأثير على استهلاك الطاقة، مع تحكّم ذكي في المهام بالنسبة للأنوية.

أمّا بالنسبة لمراكز البيانات، فإن الجيل الخامس من معالجات AMD EPYC، التي ستظهر في النصف الثاني من عام 2024 سيكون هو الحل الأمثل بالنسبة لها. حيث سيوفّر هذا الجيل الجديد المبني على معمارية Zen 5 ما يصل إلى 192 نواة و 384 خيطاً للمعالجة! مع قدرات ذكاء اصطناعي مُحسّنة، واستهلاك طاقة أقل بفضل عمليات تصنيع 3nm و 4nm التي ستُبنى عليها.


ستظهر معالجات Zen5 بشكل كامل في النصف الثاني من العام الحالي، في حين أن معمارية Zen 6 لا تزال قيد التطوير ولكن لم تُعلن الشركة عن موعد إطلاق لها بعد، ولا حتى عن عملية التصنيع التي ستستخدمها.

قسم الأجهزة الجديدة

استعرضت AMD أيضاً -بالمُشاركة مع مجموعة من الشركات الرائدة في تصنيع الأجهزة المكتبية والمحمولة- مجموعة من الأجهزة الجديدة التي تستعمل تقنياتها الأحدث المُعتمدة على الذكاء الاصطناعي في قسم Demos. 

أجهزة ASUS الجديدة

حيث رأينا هُناك جهاز ASUS Zenbook S16 الجديد والذي يتمتّع بدعم نظام Copilot+ الجديد بفضل معالج AMD Ryzen AI 9 HX 370 الجديد، والذي يُقدّم قدرات ذكاء اصطناعي تصل إلى 50Tops. كما أن سمكه النحيف (1.1 سم)، ووزنه الخفيف للغاية (1.5 كجم) يجعلانه ممتازاً للتنقّل، خاصّة وأنك ستحصل على شاشة 16 بوصة OLED، بدقة عرض 3K ومعدّل تحديث 120Hz. يأتي هذا الجهاز أيضاً مع نظام صوتي من 6 سمّاعات، ومُصنّع من شرائح السيرميك والألومنيوم.

لدينا بعد ذلك جهاز ASUS Vivobok الجديد، والذي يأتي تقريباً بمواصفات شبيهة من ناحية المعالج، مع قدرات ذكاء اصطناعي مشابهة، وشاشة بحجم 16 بوصة ودقة عرض 3.2K مع معدّل طول إلى عرض 16:10 من نوع NanoEdge ثلاثي الأوجه. كل هذا مع حجم ممتاز (سمك 13.9 ملم فقط)، ووزن خفيف للغاية (1.5 كجم)؛ هذا بجانب كيبورد ممتازة تتمتّع بإضاءة RGb لإضفاء المزيد من التميّز على الشكل العام.


ومع ترسانة ASUS المتنوّعة من الأجهزة الإبداعية وأجهزة الألعاب المحمولة الجديدة، المدعومة بقدرات الذكاء الاصطناعي، سيحصل الجميع على حظّه من التقنيات الجديدة والمميزة من AMD. والتي ستسمح للمُبدعين واللاعبين وصنّاع المحتوى من الحصول على الأداء القوي وعمر البطّارية الطويل في نفس الوقت.

الشركات الأُخرى

كان هناك أيضاً أجهزة Acer Swift الجديدة والذي تأتي بدعم نظام Copilot+ الجديد مع معالجات من سلسلة AMD Ryzen AI 9 300 الجديدة. مع مزيج من تقنيات الذكاء الاصطناعي التي تسمح لك بتحويل الرسوم والصور ثُنائية الأبعاد إلى ثُلاثية الأبعاد بفضل تقنيات SpatialLabs و Acer 3D Glass، أو حتى عمل الستيكرات الخاصة بك مع تقنية Acer LiveArt.

كانت MSI حاضرة أيضاً مع جهازها المحمول الجديد MSI Stealth A16 والمُخصّص لمكتبات LMStudios الموجودة محلّياً. يتمتّع هذا الجهاز الجديد بدعم نظام Copilot+ الجديد بفضل معالج AMD Ryzen AI 9 HX 370. كما أنه يتمتّع بإضاءة خاصة للمفاتيح بإضاءة RGB، ومُفتاح خاص لنظام Copilot+. ولإضافة المزيد من التميّز، يتمتّع الجهاز برامات فائقة السرعة، دعم WiFi بطارية ذات عمر افتراضي طويل، نظام صوتي مُحسّن، ومواد بناء عالية الجودة.

جهاز HP Omnibook

التالي في القائمة كان جهاز HP Omnibook، وهو جهاز محمول مُخصّص لأعباء عمل الذكاء الاصطناعي بفضل منصّة HP AI Companion. وهي عبارة عن مجموعة من الأدوات والبرامج التي تعمل بالذكاء الاصطناعي المحلّي، وتُساعد على الوصول بالإنتاجية والأداء لأقصى درجة. يأتي الجهاز كما هو الحال مع الأجهزة الأُخرى مع دعم لنظام Copilot+ الجديد بفضل معالجات AMD Ryzen AI 9 300 الجديدة، مع كاميرا USB عالية الجودة بدقّة 9MP مع دعم AI ISP، ومجموعة من التقنيات الذكية للتبّع والأمان وخلافه.

يأتي الجهاز أيضاً مع شاشة WLED عريضة وقابلة للمس بحجم 14 بوصة ودقّة عرض 2.2K، مع معدّل طول إلى عرض 16:10، وتقنية ممانع التوهّج. سمّاعات POLY Studio الرُباعية مع تقنيات إزالة الضوضاء بالذكاء الاصطناعي، وبالطبع الجسم النحيف مع نسبة شاشة إلى جسم تصل إلى 86%.

الأجهزة المكتبية

كان هناك أيضاً أجهزة AMD المكتبية الجديدة والتي تضمّنت مُنتجات AMD القادمة مثل معالج AMD Ryzen 7 9700X، وكارت الشاشة RX 7900XTX، مع اللوحة الأم MSI X670E Gaming Plus WiFi؛ ورامات 64GB DDR5 مع وحدة تخزين من الجيل الخامس بحجم 1TB.

جهاز Cyberpower Ryzen PC المكتبي هو الآخر كان حاضراً، مع مواصفات تقنية مهولة لإنشاء مشاريع LLM فائقة القوة. يتمتّع الجهاز الجديد بمعالج AMD Ryzen 7 9700X، كارت شاشة Radeon PRO W7900. مع اللوحة الأم MSI X670E Gaming Plus WiFi؛ ورامات 64GB DDR5 مع وحدة تخزين من الجيل الخامس بحجم 1TB.
 


أمّا جهاز Cyberpower Ryzen Desktop الآخر فقد كان موجّهاً للاعبين بشكل أكبر. حيث يأتي مع معالج Ryzen 9 9950X، كارت الشاشة RX 7900XTX، مع اللوحة الأم MSI X670E Gaming Plus WiFi. هذا بالإضافة إلى رامات 32GB DDR5 مع وحدة تخزين NVMe 1TB.

 

في المُقابل، كان جهاز iBuyPower Ryzen PC الموجّه للأعمال الإبداعية مع Adobe Creative Suite يلمح في الأرجاء مع مواصفات تقنية عالية لإتمام المهام الإبداعية عالية الجودة. يأتي هذا الجهاز مع صندوق حاسب HYTE Y70 ذات الجماليات العالية، ومعالج Ryzen 9 9700X، بالإضافة إلى كارت الشاشة RX 7900XTX. اللوحة الأم في هذا الجهاز هي ASUS Strix 670E-A Gaming WiFi، مع رامات هذا بالإضافة إلى رامات 32GB DDR5 ووحدة تخزين NVMe 2TB. وهناك النسخة الأكثر قوّة والتي تأتي مع معالج Ryzen 9 9900X، ولكن مع وحدة تخزين بسعّة 1TB فقط.

معالجات Ryzen AI

ستوفّر معالجات Ryzen AI الجديدة قدرات موسّعة في التعامل مع أحمال العمل المُختلفة، وذلك بفضل معمارياتها المُحسّنة. فمع معالجاتها الرسومية المُتطوّرة بمعمارية RDNA 3.5 (ما يصل إلى 16 وحدة حسابية). والعدد الأكبر من أنوية Zen5 المحمولة (12 نواة و 24 خيط للمعالجة). والمعالج العصبي المُتطوّر بمعمارية XDNA 2 (قدرات تصل إلى 50TOPs)؛ ستحصل على أفضل أداء مُمكن على جميع الأصعدة.

تتمتّع معالجات Ryzen AI 300 الجديدة بالجيل الثالث من تقنيات Ryzen AI المُحسّنة، والتي تستطيع التعامل مع مجموعة أوسع من أحمال العمل. هذا يجعلها المعالجات الأولى في العالم التي تأتي مع معالج عصبي مُخصّص لحسابات كتلة النقطة العائمة؛ مما يوفّر أداء حسابات 8-bit، ودقّة 16-bit المرتفعة. كل هذا بدون الحاجة إلى المزيد من التخصيص أو العمل الإضافي.
 


هذه القدرات المُتطوّرة بفضل دعم حسابات بيانات Block FP16 توفّر أيضاً أداء أفضل مقارنة بحسابات FP16 التقليدية، حيث أننا نتحدّث هنا عن أداء TOPs يصل إلى الضعف تقريباً. وقد استعرضت AMD عرضاً توضيحيّاً يستعرض قدرات Block FP16 مقارنة بـFP16 و INT8.

دعم تقنيات الذكاء الاصطناعي المُستمر

استعرضت AMD أيضاً عزمها الأكيد على الاستمرار في إصدار التحديثات المُستمرة والدعم المتواصل لبرامج وتعريفات الذكاء الاصطناعي بشكل دوري (ربع سنوي) طوال العام. بحيث يأتي في الربع الثالث من عام 2024 الحالي دعم AMD Ryzen AI 1.2، والذي سيتم دعم تعليمات FP16 و C++ بتقنيات الذكاء الاصطناعي مع معالجات Ryzen AI 300 الجديدة؛ ومجموعة من نماذج الذكاء الاصطناعي.

بعد ذلك، وفي الربع الرابع من نفس العام، سيتم توسعة مجموعة أكبر من نماذج الذكاء الاصطناعي، بالإضافة إلى دعم أنظمة WSL. في حين سيكون الربع الأول من عام 2025 الحامل للنسخة الثالثة من تحديثات Ryzen AI 1.4، والذي سيوفّر مجموعة الذكاء الاصطناعي الموحدة من AMD؛ مع الاستمرار في تحسين التوافق مع أنظمة SOTA Gen.

المعالجات الرسومية المُدمجة الأفضل (معمارية RDNA 3.5)

أعتقد أن واحدة من المميزات الرائعة التي رأيناها في هذا الجيل الجديد مع معالجات AMD Ryzen AI 300 كان المعالجات الرسومية المُدمجة المُحسّنة. فعلى غرار الجيل الماضي من أنوية 780M، يأتي الجيل الجديد من معالجات Ryzen AI 300 مع قدرات رسومية مهولة بفضل معالجات Radeon 890M فائقة القوّة، والتي تسمح بمستويات أداء تصل إلى 60 فريم مع دقّة عرض 1080p.


كل هذا تم الوصول إليه بفضل معمارية RDNA 3.5 المُتطوّرة، والتي تم تصميمها بالتعاون مع مُصنّعي اللاب توبات حول العالم. لذا توفّر المعمارية الجديدة استهلاك طاقة أقل مع أداء أفضل، كما أنها تستخدم كميات أقل من الذاكرة بشكل أكثر ذكاء، كل هذا مع نظام إدارة طاقة مُتطوّر يوفّر عمر بطّارية أطول. كل هذا أدّى إلى مستويات أداء أفضل بنسبة تصل إلى 32% من الأداء مقابل الطاقة مقارنة مع الأجيال الماضية.


استعرضت AMD قدرات جهاز ASUS Zenbook S16 مع معالج AMD Ryzen AI 9 HX 370 ورامات 32GB، مع هذا المعالج الرسومي المُدمج؛ الذي أثبت أخيراً قدرته على تحمّل هذه الدقّة بمعدّلات إطارات عالية كما هو موضّح في الصور. نحن هنا نتحدّث عن مستويات أداء أفضل بنسب تصل إلى 70% وأكثر مقارنة بكروت الشاشة من الفئات الدُنيا المُنفصلة مثل RTX 2050، ولكن بمستويات طاقة أقل بشكلٍ كبير.

ولأن الإعدادات الرسومية يُمكن زيادتها بشكل أكبر للحصول على صورة مُحسّنة، فقد وفّرت AMD تحديثها لتقنية تعظيم الصورة AFMF التي تعد بمُعدّلات إطارات أفضل حتى مع الإعدادات الرسومية الأكثر حملاً على الجهاز. التحديث الجديد لهذه التقنية يأتي مع دعم أوسع ليشمل مكتبة Vulkan و OpenGL، بالإضافة إلى وضع Windowed Mode.

ومع دعم تقنية FSR2+، والميزات الفريدة التي توفّرها تقنية AMD Anti-lag، فإن النسخة الجديدة من التقنية ستُصبح أفضل من ناحية الأداء وجودة الصورة. ولأنها لا تحتاج إلى تدخّل من ناحية المطوّرين، فإنها ستدعم كل الألعاب الموجودة في السوق تقريباً. مما يعني أنك على موعد مع دفعة مهولة في أداء الألعاب مع كارت الشاشة الخاص بك. وعند دمج هذا مع الأداء القوي لمعالجات Radeon 800M الرسومية المحمولة؛ فإنك على موعد مع أجهزة لاب توب موفّرة للغاية وقويّة في نفس الوقت.

قدرات كسر سرعة كبيرة

ولأن الأداء القياسي ليس كل شيء بالنسبة للجميع، توفّر منصّة Ryzen الجديدة قدرات كسر سرعة كبيرة مع أحدث أجيال معالجاتها. حيث استعرضت AMD على سبيل المثال قدرات كسر السرعة الخاصة بإحدى منصّاتها الحديثة، والتي تأتي مع: 

  • معالج Ryzen 9 9950X.
  • لوحة أم Gigabyte x670E Aorus Master.
  • رامات Teamgroup EXPO 6000.

استطاعت هذه المنصّة تحقيق سرعات EXPO بفضل نظام كسر السرعة الجديد Memory OC OTF بتردد 6000MHz 1:1 (أو حتى 6400 في حال أمكن ذلك). يسمح هذا النظام بسهولة شديدة بكسر سرعة الرامات، وتحقيق مستويات الثبات التي يحتاج إليها المُستخدم مع البرامج والتطبيقات الإبداعية. ولكنه في نفس الوقت، يسمح بالتبديل إلى الوضع الأمثل للاعبين في حال أردت ذلك، بدون الحاجة إلى إعادة تشغيل والتمهيد من جديد لضبط الإعدادات الجديدة. أمّا في حال كُنت من مهووسي كسر السرعة، فيُمكنك اختبار التوقيتات الحرجة من خلال إعدادات الأمان Safe settings.

تقنيتي Curve Optimizer و Curve Shaper

استعرضت AMD أيضاً تقنية Curve Optimizer، وهي واحدة من تقنيات كسر السرعة التي توارثها الجيل الجديد من معالجات Ryzen 7000، والتي تسمح للمُستخدم من تفعيل تقنيات PBO و PMFW مع الفولتية المُنخفضة. تسمح هذه التقنية ببساطة بالتحكم بشكل مُنفرد في فولتية الأنوية (لكل نواة، أو للأنوية جميعاً)؛ وبالتالي الحصول على فولتية مُنخفضة لترددٍ ما أقل من الفولتية الأصلية. 

فعلى سبيل المثال، لو افترضنا أن فولتية 1.0v هي التي يستخدمها المعالج عند تردد 2.0GHz، فإن هذه التقنية تسمح لك بتقليل فولتية هذا التردد إلى 0.95v مثلاً، ثم اختبار الثبات. ومن هنا تُصبح هذه الفولتية الجديد هي الخاصة بهذا التردد، وتُصبح فولتية 1.0v خاصة بتردد أعلى. وبناءً على ذلك، توفر هذه التقنية أداء أفضل ودرجات حرارة أقل للمعالج.

على الجانب الآخر، تأتي تقنية Curve Shaper بخيارات عبارة عن مجموعة ضبط متقدمة لرفع تردد التشغيل. تستخدم تقنية Curve Shaper نفس خطوات التحسين التي تستخدمها تقنية "Curve Optimizer". ولكنها تقوم بتغيير وتحديد مُنحنى الفولتية والتردد عبر جميع الأنوية بشكل أكثر دقّة، من خلال توفير مناطق تردد ودرجة حرارة "متداخلة" محدودة (15 منطقة إجمالاً). وبالتالي ستحصل على تخصيص أكبر لفولتية وترددات الأنوية، درجات حرارة أقل، وأداء أفضل.

تجربة على أرض الواقع!

قامت الشركة أيضاً بعمل اختبار مع برنامج الاختبار الشهير Cinebench R23 مع معالج Ryzen 9 9950X الجديد، وكانت النتيجة مُبهرة لأداء الأنوية المُتعدّدة مع 44538 نقطة، هذا مع تفعيل تقنية Curve Shaper الجديدة. بل وحتّى تمت تجربة النيتروجين السائل مع المعالج والذي ساعد المُعالج في تحقيق نتيجة 51095 نقطة في اختبار تعدّد الأنوية كما يظهر من الصور. وبهذا يتجاوز الرقم القياسي العالمي الحالي.


ومع مزيد من المُحاولات، استطاع المعالج ذو الـ16 نواة الوصول إلى ما هو أبعد من ذلك مع تردد 6.19GHz، ثم 6.48GHz وأخيراً 6896 مع النيتروجين السائل؛ ليُحقّق نتيجة أكبر حتّى مع CB R23 عند 53604. بالطبع لن يستخدم الأشخاص التقليديّون النيتروجين السائل في أجهزتهم؛ ولكن معرفة قدرات كسر السرعة الكبيرة هذه مع الجيل الجديد من المعالجات هو أمر مُبشّر للغاية.

معمارية XDNA المُتطوّرة

مع التطوّر المُطرد والمُتخصّص في تطبيقات عمل وأحمال الذكاء الاصطناعي المُتزايد في الوقت الحالي، أصبح من الضروري للغاية الحصول على معماريات حسابية و رسومية جديدة تستطيع مُواكبة هذا التطوّر. هذا الاحتياج الكبير دعى بدوره إلى توافر معالجات مُخصّصة لأحمال الذكاء الاصطناعي، تستطيع التعامل بمُفردها مع تلك الأحمال. وفي نفس الوقت توفّر الكثير من الجهد الذي يبذله المعالج المركزي؛ ومن هُنا نشأت فكرة المعالجات العصبية NPU، التي تستطيع توفير ما يصل إلى 35 ضعف الأداء مقابل الوات مقارنة بالمعالجات التقليدية.


على عكس الأجيال الماضية والتصميمات القياسية من المعالجات مُتعدّدة الأنوية التي كانت تأتي بتصميمات ثابتة لذاكرة الكاش والحسابية. تأتي النسخة الجديدة من معالجات XDNA 2 مع تصميم مرن للأنوية الحسابية وذاكرة متوافقة. ومع فروق التصميم والمميزات الجديدة التي تدعمها هذه المعمارية، توفّر المعمارية الجديدة مجموعة كبيرة من المميزات مثل:

  • كفاءة طاقة لا نظير لها مقارنة بالحلول الأُخرى.
  • أداء الاستدلال الأعلى للذكاء الاصطناعي.
  • التقسيم المرن لأعباء العمل.
  • جهود التكميم الأدنى، وقدرات أفضل مع حسابات Block FP16.


كل هذا يؤدّي على أرض الواقع إلى أداء حسابي أفضل من معالجات Ryzen 7040 بخمسة أضعاف، مع قدرات أحمل عمل مُتعدّدة الأنوية أفضل. وأكثر توفيراً بضعفين أيضاً، مما يوفّر عمر بطّارية أطول. حيث أن الجيل الجديد يأتي بمُحرّك ذكاء اصطناعي يحمل 32 بلاطة، مقابل 20 فقط في الجيل الماضي من XDNA، وهو ما أسفر عن 50TOPs أو 50 مليار عملية في الثانية الواحدة، مقابل 10 فقط مع الجيل الماضي.

المزيد من Ryzen، يعني المزيد من التميّز

حسناً، وصلنا الآن إلى نهاية هذه التغطية المُميزة لحدث AMD Tech Day 24، الذي أتاحت لنا الشركة الفرصة لحضوره، والذي اطلعنا على مجموعة كبيرة من التفاصيل التقنية المميزة الخاصة بمعمارياتها القادمة. ومما لا شك فيه أننا على موعد مع مجموعة واعدة من المُنتجات المُخصّصة والعامة التي ستدفع بعجلة المُنافسة وقدرات الذكاء الاصطناعي إلى أقصى حدوده المُمكنة.

فمع العديد من المُنتجات الجديدة على صعيد الأداء الرسومي، الحاسبي وقدرات الذكاء الاصطناعي الموجّهة لفئات الأجهزة المُختلفة بدايةً من الأجهزة المكتبية ووصولاً لأجهزة الخوادم؛ لا شك أن AMD تحظي في الوقت الحالي بعصر من الزهو التقني الرائع. الذي أظل بظلاله على مُجتمع اللاعبين، المُبدعين، وأصحاب الشركات في كل مكان ليوفّر لهم حلولاً مُبتكرة وقدرات فائقة؛ بدون الإخلال باستهلاك الطاقة أو درجات الحرارة.

ستظهر مُنتجات AMD الجديدة في النصف الثاني من عام 2024 (النصف الذي بدأنا فيه بالفعل)، فكونوا على أهبّة الاستعداد لأخذ نُسختكم من الأجهزة والعتاد الجديد.