تعاون استراتيجي بين TSMC و ARM للوصول الى دقة تصنيع 7nm FinFET

أتى هذا الإعلان بشكل مفاجئ للمنافسين لشركة TSMC في عالم تصنيع اشباه الموصلات, والسبب هو الخطوة الكبيرة التي تريد أن تخطوها TSMC مع ARM نحو إمكانية توفير دقة تصنيع 7nm FinFET في أقرب وقت ممكن من أجل تصنيع رقاقات SoC ذات أداء حوسبي عالي ومنخفضة التكلفة. هذا التوجه لم يكن عبارة عن فكرة مشتركة بين الشركتين ولكن هو تعاون مشترك ويمكن القول أنه استراتيجي لأنه يعتبر صفقة لعدة سنوات للعمل معاً على تقنية دقة تصنيع 7nm FinFET. هاتين الشركتين تمتلكان علاقة طويلة لكن هدف الجهد التعاوني الجديد هو تطوير تصميم وإنتاج رقاقات SoC.

شركة ARM ومقرها كامبريدج ستعمل على نحو وثيق مع TSMC على تصميم جديد لرقاقات SoC المستقبلية. هذا ليس بمحاولة مفاجئة للثنائي حيث أنهما سابقاً تعاونا على رقاقات بدقة تصنيع 16nm و 10nm FinFET. الفوائد المكتسبة من هذا التعاون يتضمن الوصول الى تصنيع معالجات ARM Cortex-A72 على دقة 16nm FinFET و 10nm FinFET.

تعليقاً على ذلك قال السيد Pete Hutton رئيس مجموعة المنتجات لشركة ARM "المنصات المستندة على ARM الحالية تم عرضها لتقدم زيادة تصل إلى عشر مرات في كثافة الحوسبة لمركز البيانات" وبتسليط الضوء على الإمكانية التي ستكتسبها رقاقات SoC مع دقة تصنيع 7nm FinFET القادمة أضاف قائلاً "تقنية ARM المستقبلية مصممة خصيصاً لمراكز البيانات والبنى التحيتية للشبكات ومحسنة من أجل دقة تصنيع  7nm FinFET التي ستمكن عملائنا المشتركين من الحصول على رقاقات ذات الانخفاض الأقصى من الاستهلاك في مجال الصناعة".

كما علق السيد Dr. Cliff Hou نائب رئيس TSMC قائلاً "TSMC سعيدة جداً بدعم نجاح عملائها. فمع دقة تصنيع 7nm FinFET الأحدث، فإن TSMC ستجد قاعدة في أنظمة الحوسبة عالية الأداء, فحلول ARM و TSMC المحسنة بشكل مشترك ستمكن عملائنا من تقديم منتجات قوية والأولى في السوق". إذا هي خطوة كبيرة نحو الأمام ستعود بالفائدة على الجميع.