تبدو التفاصيل الجديدة التي كشفت عنها AMD لخارطة العمل الخاصه بها سواء للمعالجات المركزية او معالجات APU...بالمحصلة تبدو جميعها أخبار وتفاصيل مثيرة فعلا. مبدئيا تخطط AMD لتقديم نواتين معالج مركزي جديدة إلى السوق في السنة القادمة. كل منها رقاقة مهيأة لـ64bit لكن واحدة مستندة على معمارية ARMv8 بينما الأخرى مستندة على معمارية x86 AMD64. تلك الأنوية ستستهدف أسواق العملاء وشبه المعدلة والمدمجة والسيرفر. كلا من تلك النواتين ستطلق بدقة تصنيع 14nm FinFET مع المعالجات المركزية ومعالجات APU.

المعلومات الجديدة التي تم الكشف عنها هذه المرة هي أن نواة K12 و x86 ستدعم العديد من المسارات. وقد تم إشاعة أخبار وتخمينات تقول أن نواة المعالج المركزي x86 و ARM القادمة ستدعم التشعب المتعدد المتزامن للمسارات المتشعبة المتجمعة وهي ماتدعمه حاليا مجموعة معالجات Bulldozer من (Piledriver, Steamroller و Excavator). التشعب المتعدد المتزامن أو SMT بالمتخصر هو غالبا ما يقدم تعزيز لنواة المعالج المركزي الكبيرة (أي التي تحتوي على عدد أنوية كبير)، بالإضافة إلى كفاءة مساحة تصميم النواة وأيضا يقلل من أثر الضغط على المسارات التي تقود إلى استعمال مصدر محسن داخل النواة والتي بدورها تحسن من إجمالي الأداء بشكل عام للمعالج.

وإكمالا لتلك التفاصيل، فإن التشعب المتعدد يعمل بالبحث عن فرص مشاركة المصادر بين أنوية المعالج المركزي المختلفة، بدلا من القيام بذلك داخل نواة معالج مركزي واحدة. إذا فإن الإيجابيات من تنفيذ التشعب المتعدد هو توفير في الطاقة ومساحة الرقاقة باستخدام ترانزستور أقل. بالتالي مع SMT فإن النتيجة هي مسار فائق السرعة ومسار إضافي أبطأ بكثير. النهج الأول مثالي لتطبيقات أحادية التشعب، بينما النهج الثاني يتفوق في تطبيقات متعددة التشعب.

يبدو أن نواة K12 ARM القادمة لـ AMD ستكون ضخمة حيث أنها تدعم " عدة مسارات" بدلا من دعم مسار إضافي واحد فقط كما هي الحالة مع المعالجات المركزية عالية الأداء لـ Intel. بالانتقال إلى المعالجات الرسومية يقال أن AMD ستعمل على تحديث معماريتها للمعالجات الرسومية داخل معالجات APU كل سنتين, حيث يجدر بالذكر أن هذا لايعني أن AMD ستقدم منتجات رسومية جديدة كل بضع سنوات. كما يجب التنويه أن البطاقات الرسومية المنفصلة ستتبع وتيرة أسرع في طرحها، لكن يجب التأكيد مرة اخرى أن خارطة العمل هذه تخدم فقط لتوضيح معماريات المعالجات الرسومية المتعلقة بمعالجات APU...فقط.

بحلول عام 2017 تخطط AMD لتقديم مايوصف على أنه High Performance Computing APU أو HPC بالمختصر. معالجات APU هذه ستستهلك طاقة تصل الى 200 و 300 واط. هذا النوع من معالجات APU تتوقع له AMD ان يحصل على تفوق كبير في تطبيقات HPC. طبعا ذلك لم يكن مشروع قابل للوصول إلى هذه المرحلة لأنه ببساطة كان غير قابل للتطبيق بسبب حجم عرض النطاق الترددي للذاكرة المطلوبة للحفاظ على تغذية معالج APU القوي. لحسن الحظ مع ذاكرة HBM المكدسة فإن تقديم تلك المعالجات ليست ممكنة فقط بل فعالة للغاية أيضا. حيث أن الجيل الثاني من ذاكرة HBM أسرع بتسع مرات من ذاكرة GDDR5 وأسرع بـ128 مرة عن ذاكرة DDR3.

الأسماء الرمزية لمعماريات المعالج الرسومي المستقبلية لم يكشف عنها لسوء الحظ. لكن موقع Sweden كالعادة كان له السبق في معرفة أسم معمارية المعالج الرسومي للجيل القادم بدقة تصنيع 16nm FinFET وهي Arctic Islands. هناك تفاصيل إضافية سوف تكشفها AMD بشكل أكبر لخارطة عملها المختلفة في شهر مايو لكي نفهم أكثر جديد AMD على صعيد المعالجات المركزية.