TSMC-7NM-02

بعد تأكيد المعلومات التي تم الإشارة لها في الخبر الماضي بعنوان "تعاون استراتيجي بين TSMC و ARM للوصول الى دقة تصنيع 7nm FinFET" انتشرت معلومات جديدة من موقع DigiTimes تقول أن TSMC راجعت خططها لتسرع من عملية الإنتقال الى هذه الدقة من خلال تحديد فترة الإنتاج الكمي للرقاقات المصنوعة بدقة 7nm . فوفقاً للمعلومات فلقد أكدت TSMC أنها ستبدأ مرحلة إنتاج دقة تصنيع 7nm في النصف الأول من عام 2017 والإنتاج الكمي سيتم زيادته بمرحلته الشاملة خلال النصف الأول من عام 2018.

ما يثير هو حديث المدير التنفيذي المساعد مارك ليو بخصوص خطط الشركة لدقة تصنيع 7nm خلال لقائه مع المستثمرين. ففحوى هذا الحديث كان الإشارة أن TSMC تخطط للتغلب على إنتل وسامسونج بعلامة فارقة مع دقة 7nm.

هذا الحديث يدلنا على شيء واحد وهو أن الشركة واثقة من نفسها. بالحديث حول الانتقال إلى دقة 7nm قال ليو أن التقنية ستستفيد بنسبة 95% من نفس المعدات المستخدمة لتصنيع 10nm وأن TSMC تسير على المسار جيداً مع تطويرها لدقة 7nm. وشرح ليو بالتفصيل فوائد هذا الانتقال قائلاً "دقة 7nm هو امتداد أكبر لتقنية 10nm ، مع أكثر من 60% في اكتساب الكثافة المنطقية لمساحة الترانزيستور و بنسبة 30 % إلى 40 % في تخفيض استهلاك الطاقة".

الى أي حد يمكن أن تحقق TSMC انتصار كبير على باقي الشركات مع دقة 7nm؟

TSMC-7NM-03

تمتلك TSMC ما يقارب 20 عميل ينتظرون الحصول على دقة 7nm, ويتوقع في الفترة المقبلة أن تمتلك TSMC ما  يقارب  15 عميل إضافي في عام 2017, لكن لن نرى اولى تلك الرقاقات تضخ الى الأسواق إلا في النصف الأول من عام 2018. دقة تصنيع 10nm سيتم التركيز عليها عند إنتاج رقاقات موبايل كما أشار ليو، مع هذا ناتج مسبك 7nm المتوالي سينقسم بين تطبيقات حوسبة عالية الأداء وبين الموبايل.

لسوء الحظ TSMC مع تلك الدقة قد تخذلها بعض الشركات التي لن تتجه نحو دقة 7nm، مما يعني خلو القائمة العشرين من بعض كبار المصنعين لمكونات الحاسوب, لكن ذلك قابل للتغير فنحن ما زلنا في النصف الأول من عام 2016 وحتى نصل الى النصف الأول من عام 2018 كل شيء يمكن حدوثه.