بعد إطلاق الجيل السادس مؤخراً, تستعد إنتل لتقديم الجيل السابع من معمارية Kaby Lake الجديدة. عملية tick-tock التي تتبعها إنتل منذ زمن طويل, تستعد الى أن تنتقل لدقة تصنيع جديدة كلياً وهي دقة تصنيع 10nm. مع العلم أن هناك تضارب بالمعلومات بالقول ان إنتل سوف تبقى مستخدمة لدقة تصنيع 14nm التي نشاهدها مستخدمة مع معمارية Skylake و معمارية Broadwell, وذلك بسبب تأخير قد حصل في جدولة تقديم تلك الدقة الى الأسواق كما كان مقرر سابقاً في عام 2016.

إذا قضية دقة التصنيع تبقى بين النفي والتأكيد الى حين أتضاح الصورة, فربما نشهد تطورات قريبة لصالح دقة تصنيع 10nm, مما يجعل من الممكن استخدامها مع معمارية Kaby Lake. لنتحول الى نقطة أخرى مع الجيل السابع, حيث يقال أن هذا الجيل سوف يعمل مع سلسلة شرائح جديد تحمل رقم 200 وبإسم رمزي Union Point. المثير للإهتمام حقأ بخصوص هذا الجيل السابع, وهو خبر أيضا مفرح للكثيرين, أن معالجات الجيل السابع سوف تستخدم نفس السوكيت LGA1151, وهي ستكون متوافقة كلياً مع اللوحات الام بشريحة 100, لكن ما على المستخدمين فعله حال إطلاق تلك المعالجات هو فقط تحديث بيوس لوحاتهم الأم.

سبب إطلاق سلسلة شرائح 200 يعود الى تقديم مواصفات أعلى من شريحة 100, من ناحية رفع مستوى أدائها بشكل أكبر من السابق, وهو أمر مشابه لما شاهدناه سابقا مع شرائح 8 و 9. وفقاً للتسريبات فإن الجيل السابع لن يكون مختلف كلياً عن معالجات الجيل السادس Skylake. لكن رغم ذلك سوف تتمتع المعالجات الجديدة بتحسين واضح على full-range BClk الخاص برفع مستوى كسر سرعة على تلك المعالجات مقارنة بالجيل السادس. كما أن منصة الجيل السابع سوف تدعم 16 منفذ PCI Express 3.0 للمعالج المركزي, و 24 منفذ  PCI Express 3.0 متصل مع شريحة PHC.

أيضا يلاحظ وفقاً للشرائح المسربة أن المعالج الرسومي المدمج سوف يدعم دقة عرض 5k, مع منافذ Thunderbolt 3, وذاكرة 3D XPoint الثورية من إنتل. معالجات الجيل السابع أيضاً سوف تدعم كلا من متحكمات ذواكر DDR3 و DDR4. الشريحة الجديدة, سوف تدعم أقراص Intel Optane SSD, وسوف تتميز بمرونة عالية من ناحية السرعة مع منافذ PCIe, أضف الى تميزها بتقنية Rapid Storage لمنافذ PCIe لاجهزة التخزين. الفترة التي يتوقع لتلك المعالجات من الجيل السابع أن تطلق هي في الربع الثالث من عام 2016, وبداية عام 2017.